【導讀】GaN功率元件與現(xiàn)有的Si相比可大幅削減電力損失,作為新一代功率半導體材料與SiC一樣備受關(guān)注。SiC功率元件不斷得到空調(diào)、音響設備、工業(yè)設備及鐵路車輛的逆變器等的采用,而GaN功率元件在應用方面卻一直落后于SiC。安川電機決定采用GaN功率元件。該公司計劃2014年內(nèi)在光伏發(fā)電系統(tǒng)使用的功率調(diào)節(jié)器產(chǎn)品中配備該元件。
安川電機決定采用GaN功率元件的目的是降低電力轉(zhuǎn)換時的損失和實現(xiàn)裝置的小型化。例如,在輸出功率為4.5kW的家用功率調(diào)節(jié)器的逆變器電路等中采用該元件(圖1)時,與采用Si制IGBT的現(xiàn)有產(chǎn)品相比,電力損失削減了約一半(2kW輸出時)。體積減小45%,重量減輕約27%。
圖1:通過采用GaN功率元件實現(xiàn)小型、輕量、高效率
安川電機開發(fā)出了采用GaN功率元件的光伏發(fā)電系統(tǒng)用功率調(diào)節(jié)器(a)。利用該元件將體積減小了45%,重量減輕了約27%(b)。2.5kW輸出時實現(xiàn)了98.2%的高效率(c)。
可以削減體積的理由有三個
第一,GaN功率元件產(chǎn)生的電力損失較小。其中,“開關(guān)損失尤其小”(安川電機)。電力損失減小的話,電力轉(zhuǎn)換器的發(fā)熱量就會降低,因此即使縮小電力轉(zhuǎn)換器的體積、減小熱容量,溫度也不易上升。
第二,提高了開關(guān)頻率。開關(guān)頻率越高,越能縮小電抗器等外設的尺寸。此次的開發(fā)品開關(guān)頻率為50kHz。雖然安川電機沒有公布詳情,不過估計為現(xiàn)有產(chǎn)品的5倍左右。安川電機針對50kHz頻率與部件廠商共同新開發(fā)了電抗器。雖然是新開發(fā)品,但考慮到實用化,并未使用高成本部材。
第三,縮小了功率元件的柵極驅(qū)動電路。GaN功率元件的輸入容量較小,因此該驅(qū)動電路的電源部能夠小型化。
采用此次開發(fā)品的GaN功率元件是耐壓為600V的GaN功率晶體管。600V耐壓的要求可以利用SiC制MOSFET來滿足。SiC制MOSFET也像GaN功率晶體管一樣,可以降低功率調(diào)節(jié)器的電力損失并實現(xiàn)小型化。不過此次采用GaN是因為其在成本和性能方面更加優(yōu)異。
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價格比SiC低
成本方面,在耐壓為600V的產(chǎn)品中,GaN功率晶體管的價格有望低于SiC制MOSFET。原因是,GaN功率晶體管目前可以在廉價的6英寸口徑Si基板上制作。而且,為利用8英寸產(chǎn)品也已經(jīng)展開了研究開發(fā)。
而SiC制MOSFET目前不但制造價格高,還需要采用口徑只有4英寸的SiC基板。6英寸產(chǎn)品要到2015年前后才能穩(wěn)定供給。
克服缺點
在耐壓為600V的用途中,GaN功率晶體管的電性能要優(yōu)于SiC制MOSFET。例如,開關(guān)損失和輸入容量比較小。此外,解決了性能不如SiC的問題,這也很重要。首先,實現(xiàn)了600V耐壓的產(chǎn)品。而此前投產(chǎn)的產(chǎn)品,耐壓只有200V。
其次,可實現(xiàn)只在柵極加載電壓時導通的“常閉工作”。功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換器出于安全性的考慮,強烈要求常閉工作。
此次采用的GaN功率晶體管由美國Transphorm公司制造,為常開工作。不過,通過在該GaN功率晶體管上級聯(lián)(Cascode)Si制MOSFET,實現(xiàn)了常閉工作。兩個元件封裝在一個封裝中。由此,GaN功率晶體管也實現(xiàn)了可常閉工作的600V耐壓產(chǎn)品。
另外,還解決了GaN功率晶體管的“電流崩塌”課題。電流崩塌是指,以高電壓工作時,該元件的導通電阻突然增大,導致電流難以流過的現(xiàn)象。
推動GaN普及
隨著大型電力轉(zhuǎn)換器企業(yè)安川電機采用GaN功率晶體管,以及實現(xiàn)常閉工作的600V耐壓產(chǎn)品的亮相,利用該元件的趨勢今后將會加速。實際上,除Transphorm公司以外,提供600V耐壓GaN功率晶體管的其他企業(yè)也在不斷增加(圖2)。例如,富士通半導體宣布決定2013年下半年開始量產(chǎn)。美國EPC和美國International Rectifier(IR)也在致力于600V耐壓產(chǎn)品的開發(fā)。
圖2:耐壓為600V的產(chǎn)品接連亮相
安川電機采用了Transphorm公司的600V耐壓GaN功率元件。除了Transphorm外,還有很多其他企業(yè)致力于600V耐壓GaN功率晶體管的開發(fā)(a)。例如富士通半導體預定從2013年下半年開始量產(chǎn)(b)。