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如何使外部電源管理IC與電源轉(zhuǎn)換塊實現(xiàn)無縫協(xié)作

發(fā)布時間:2013-01-06 責(zé)任編輯:Lynnjiao

【導(dǎo)讀】降低內(nèi)核電壓電平提高負(fù)載電流,采用亞100納米工藝技術(shù)實現(xiàn)的更小芯片尺寸使電源管理IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構(gòu)的使用還迫使系統(tǒng)設(shè)計人員提供更多的獨特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序。外部電源管理IC已可提供,它們可解決這些高端系統(tǒng)所產(chǎn)生的一個或多個問題,但如何使這些IC與電源轉(zhuǎn)換塊無縫協(xié)作仍是一個亟待解決的問題,這經(jīng)常需要多個分立元件并進(jìn)行大量軟件開發(fā)。

  
另一個棘手的問題來自難以預(yù)料的FPGA或ASIC最佳運行參數(shù)的變化。最終的特性結(jié)果有時會迫使設(shè)計人員在構(gòu)建了初始硬件后更改他們的設(shè)計,從而導(dǎo)致他們在以下兩個方面上很難做出決定:利用性能更低的產(chǎn)品抓住所需的市場商機(jī),還是冒可能給予競爭對手上市時間優(yōu)勢的延誤風(fēng)險。根據(jù)所選的電源架構(gòu),這種更改可能如同以下情況那樣復(fù)雜:需要額外電壓域和新的排序,以及調(diào)整系統(tǒng)的熱作業(yè)面(operating profile),以確保在同一位置出現(xiàn)更高的總功耗時保持可靠性。
  
具有整合電源管理的負(fù)載點轉(zhuǎn)換器有助于系統(tǒng)設(shè)計人員開發(fā)具有分布式智能的電源系統(tǒng)架構(gòu)。這些架構(gòu)具有更高的性能,而且比傳統(tǒng)模擬電源架構(gòu)更容易設(shè)計。這種智能電源系統(tǒng)還可使系統(tǒng)設(shè)計人員在研發(fā)周期后期快速適應(yīng)系統(tǒng)要求變化,而且不會出現(xiàn)大量硬件再設(shè)計或重大的軟件開發(fā)延遲問題,從而縮短了產(chǎn)品上市時間,并可使電源系統(tǒng)架構(gòu)在具有不同電源要求的眾多產(chǎn)品間輕松地進(jìn)行再利用。
  
PMBus 實現(xiàn)了兼容性
  
為簡化智能電源系統(tǒng)設(shè)計,我們必須首先提供大量兼容的電源產(chǎn)品,而且這些產(chǎn)品需要具有實施復(fù)雜電源管理功能所需的靈活性和智能,同時可減輕結(jié)合不同電源元件的負(fù)擔(dān)。為滿足這一要求,幾家電源IC及電源模塊公司創(chuàng)建了Power Management Bus(PMBus),這是一個通過I2C或SMBus硬件接口提供的標(biāo)準(zhǔn)指令集。這種開放式標(biāo)準(zhǔn)指令集有助于電源元件制造商(IC及模塊)提供兼容的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可輕松進(jìn)行集成,以創(chuàng)建先前需要大量設(shè)計和定制軟硬件的定制智能電源架構(gòu)。此外,它還提供了標(biāo)準(zhǔn)PMBus命令,以支持多個電源管理功能,其中包括電壓排序、邊限、電壓、電流及溫度監(jiān)控,以及廣泛的故障管理。此外,每個PMBus命令必須由任何相一致的器件(無論制造商、外形或功率級如何)以同樣方式加以解釋,從而可輕松擴(kuò)展簡單的系統(tǒng)軟件工作,以便包含所需數(shù)目的電源域。
  
系統(tǒng)設(shè)計示例

表1:電信系統(tǒng)電源要求示例
電信系統(tǒng)電源要求示例
  
表1說明了嵌入式電信設(shè)計的典型系統(tǒng)電源要求,以及與各種電源域相關(guān)的任何管理要求。電壓與負(fù)載電流范圍廣,在整個工作電壓范圍內(nèi)測試功能需要電壓邊限,每個器件的電壓必須能夠動態(tài)加以控制,以便在各種工作條件下優(yōu)化性能。此外,還必須監(jiān)控每個負(fù)載器件的電壓、電流及溫度,以便提供有關(guān)這些高性能、高價格IC正常情況的準(zhǔn)確反饋,并確保系統(tǒng)在指定的溫度范圍內(nèi)運行。混合使用多種高密度邏輯IC還需要電壓排序與跟蹤的獨特組合。為實現(xiàn)系統(tǒng)兼容性并將通過背板的輸入電流降至最小,我們選擇了12V的輸入總線電壓。這種設(shè)計一般涉及多個電源轉(zhuǎn)換IC、多個外部電源管理IC及分立元件,以實施排序、跟蹤、邊限及監(jiān)控功能。但通過使用可與PMBus兼容的產(chǎn)品,利用最少的獨特電源轉(zhuǎn)換IC及最少的器件間連接(如圖1所示)即可輕松構(gòu)建該系統(tǒng)。

利用最少的獨特電源轉(zhuǎn)換IC及最少的器件間連接
圖1:利用最少的獨特電源轉(zhuǎn)換IC及最少的器件間連接

對于更高的電流供應(yīng),我們選擇了單相PMBus DC/DC控制器(ZL2005),因為該控制器能夠靈活地處理高達(dá)30A的負(fù)載電流,而且通過與多個器件并聯(lián),它還能夠傳輸更高的負(fù)載電流。對于低電流(低于3A)供應(yīng),我們選擇了具有整合MOSFET的PMBus DC/DC轉(zhuǎn)換器(ZL2105),因為其外形較小。每個器件中均整合了所有必需的電源管理功能,因此可非常輕松地根據(jù)每個設(shè)備的單獨要求對它們進(jìn)行配置,同時可將分立元件數(shù)減至最少,以及最大程度地減小與一般用于配置模擬電源IC的R/C網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的容差。此外,每個IC均整合了高度精確的溫度傳感器,從而使為特定負(fù)載IC供電的IC能夠?qū)崟r監(jiān)控其溫度。
  
無需使用排序器進(jìn)行排序
  
這些IC的眾多獨特功能之一是它們能夠在無需外部排序器IC或軟件開發(fā)的情況下實施確定性的排序算法。利用簡單的引腳連接可設(shè)定每個IC的輸出電壓上升持續(xù)時間,并可對每個電源加以配置,使其在特定時間開始輸出上升,或者跟隨另一個系統(tǒng)電壓的輸出上升。通過將跟蹤器件的VTRK引腳與將加以跟蹤的電壓相連,還可輕松配置電壓跟蹤;可使用相同引腳連接方法選擇一致跟蹤或比例跟蹤。使用這
種簡單方案可快速配置整個系統(tǒng)排序順序和/或跟蹤比率,無需主機(jī)處理器或軟件開發(fā)。圖2顯示了多個電壓間排序與一致跟蹤的最終組合。

多個電壓間排序與一致跟蹤的最終組合
圖2:多個電壓間排序與一致跟蹤的最終組合

適應(yīng)系統(tǒng)要求的變化
  
當(dāng)為高性能數(shù)字IC供電時,例如FPGA、DSP及ASIC,初始化硬件后電壓與排序要求經(jīng)常會發(fā)生變化。例如,在最初測試后,確定只有在第一次對邏輯電源加電或在FPGA內(nèi)核供電前對FPGA I/O電源加電(與最初設(shè)計假設(shè)相反)時系統(tǒng)性能才能符合設(shè)計目標(biāo)。使用傳統(tǒng)電源管理IC實施這種更改將需要進(jìn)行硬件及系統(tǒng)軟件更改,從而會失去關(guān)鍵的市場機(jī)會。但使用支持PMBus的電源管理IC,這些更改可通過幾個簡單的PMBus命令重新配置排序來加以實施。系統(tǒng)修改僅限于非常簡單的軟件更改,無硬件更改,從而可使設(shè)計人員保持相同的項目期限。圖3顯示了已快速進(jìn)行了重新配置的新排序。

已快速進(jìn)行了重新配置的新排序
圖3:已快速進(jìn)行了重新配置的新排序

當(dāng)今的高端嵌入式電信及數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)將繼續(xù)加大對現(xiàn)有技術(shù)的推進(jìn),從而大量依賴最新的數(shù)字IC來提供盡可能高的性能,這樣它們可有效地與其他設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行競爭。板面空間及系統(tǒng)管理方面的挑戰(zhàn)正迫使系統(tǒng)設(shè)計人員重新考慮使用傳統(tǒng)模擬電源轉(zhuǎn)換與管理技術(shù),由于設(shè)計流程后期難以預(yù)料的系統(tǒng)更改,這些技術(shù)可能會導(dǎo)致不必要的項目延遲。具有整合電源管理的智能負(fù)載點器件的興起使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠簡化復(fù)雜電源系統(tǒng)的設(shè)計,同時在他們面臨著后期出現(xiàn)的電源系統(tǒng)要求變化時,可提供有助于他們保持關(guān)鍵項目進(jìn)度的安全網(wǎng),從而使他們能夠?qū)⒕性诳墒顾麄儺a(chǎn)品具有獨特性的關(guān)鍵系統(tǒng)功能。

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