由于IR3847使用的新款熱增強(qiáng)型封裝采用銅夾技術(shù)和多項(xiàng)自主創(chuàng)新的控制器技術(shù)，所以該器件不需要散熱片即可在25A下工作，其電路板尺寸也比其它集成式解決方案減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實(shí)現(xiàn)。


新器件集成了IR最新一代功率MOSFET，擁有功能豐富的第三代SupIRBuck 控制器。該控制器的主要性能包括可以盡量減少損耗的封裝后精確死區(qū)時(shí)間調(diào)整，以及可以優(yōu)化整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的效率的內(nèi)部智能LDO。新器件還集成了大電流應(yīng)用所必需的實(shí)際差動(dòng)遙感功能，以及25°C到 105°C溫度范圍內(nèi)的0.5%參考電壓精度與輸入前饋和超低抖動(dòng)性能，從而將線路、負(fù)載和溫度上的整個(gè)輸出電壓精度控制在3%以內(nèi)，滿足了高性能通信和計(jì)算系統(tǒng)的需求。

作為IR的第三代SupIRBuck單一輸入電壓 (5V-21V) 系列的最新產(chǎn)品，IR3847采用專門的調(diào)制方案，與標(biāo)準(zhǔn)解決方案相比，可將抖動(dòng)減少90%。由此帶來(lái)的另一大益處是可以將輸出電壓紋波減少30%，同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)更高頻率或更大帶寬的操作，以帶來(lái)更小尺寸、更理想的瞬態(tài)反應(yīng)和更少的輸出電容。

IR3847采用纖巧的PQFN 5×6mm 封裝，為15A 至 25A應(yīng)用帶來(lái)市場(chǎng)領(lǐng)先的電氣性能和熱性能，比如可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)96%的尖峰效率，在25A下溫度僅上升50°C等。新器件的其它增強(qiáng)性能還包括外同步、排序、VTT跟蹤和輸出電壓極限。

新器件的引腳分配得到優(yōu)化，可以輕松放置旁路電容器。同時(shí)，針對(duì)內(nèi)部電流限制的熱補(bǔ)償提供三種設(shè)置，無(wú)需額外的部件和布局即可實(shí)現(xiàn)編程。

IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“有了具有實(shí)際差動(dòng)遙感功能的新款大電流IR3847，IR便可以通過(guò)完全集成的解決方案應(yīng)對(duì)受到熱度和空間限制的高密度、大電流應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)，該方案適合最大25A的電流，可以在僅有168mm2 大小的電路板上提供滿足負(fù)載要求、優(yōu)于3%的總輸出精度，而同類器件的總輸出精度一般都是5%甚至更高。IR3847通過(guò)大幅減少抖動(dòng)，使脈沖寬度僅為50ns，因而能夠提供更高的閉環(huán)帶寬，并可以實(shí)現(xiàn)更理想的瞬態(tài)響應(yīng)和較低輸出電容，同時(shí)還可在更小尺寸的電路板中實(shí)現(xiàn)較大頻率的操作。我們的客戶希望不影響基準(zhǔn)性能和密度的實(shí)現(xiàn)，IR3847可以滿足這些需求，并可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。”

IR3847適合工業(yè)市場(chǎng)，提供SupIRBuck所具有的標(biāo)準(zhǔn)性能，包括高達(dá)1.5MHz的開(kāi)關(guān)頻率、預(yù)偏置啟動(dòng)、輸入電壓監(jiān)測(cè)啟動(dòng)、過(guò)電壓保護(hù)、電源正常信號(hào)、用于明線反饋和可調(diào)式OVP的可選的實(shí)際輸出電壓檢測(cè)、內(nèi)部軟啟動(dòng)和1.0V最低輸出電壓 (外偏置) 、-40oC到125oC的工作結(jié)溫等。

規(guī)格



設(shè)計(jì)工具

新產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單。相關(guān)數(shù)據(jù)及應(yīng)用說(shuō)明請(qǐng)瀏覽IR的網(wǎng)站www.irf.com。使用新器件的IRDC3847參考設(shè)計(jì)也已提供。方便易用的交互性網(wǎng)絡(luò)工具已在http://mypower.irf.com/SupIRBuck提供，用戶通過(guò)該工具可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，計(jì)算物料清單，并獲取電路圖、伯德圖、仿真波形和所選設(shè)計(jì)輸入的熱分析。