聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
發(fā)布時間:2017-03-01 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio™ X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
MediaTek Helio X30 SoC 采用臺積電 10nm 制程制造,為聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列處理器帶來了全新水平的運算性能、功耗效率、以及多媒體特性。Imagination 的 PowerVR GT7400 Plus GPU 可為以視覺與計算攝影學(xué)等為基礎(chǔ)的多種應(yīng)用提供先進(jìn)的高畫質(zhì)圖形與優(yōu)異的性能。它還包含針對曲面細(xì)分 (tessellation) 和 ASTC LDR以及 HDR 紋理壓縮標(biāo)準(zhǔn)提供完整的硬件支持。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁兼聯(lián)合首席運營官朱尚祖 (Jeffrey Ju) 表示:“在 MediaTek Helio X30 中將聯(lián)發(fā)科的處理技術(shù)與 PowerVR Plus GPU 結(jié)合在一起,能幫助我們的客戶開發(fā)出可提供絕佳用戶體驗的智能手機(jī)。”
Imagination 公司 PowerVR 事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Mark Dickinson 表示:“MediaTek Helio X30 是聯(lián)發(fā)科的另一個杰出成就,我們很榮幸能與他們合作,以支持其芯片的先進(jìn)圖形功能開發(fā)。在我們的策略合作關(guān)系中,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已將其獨特的專業(yè)知識與創(chuàng)新技術(shù)和我們的高端 XTP 系列 GPU 結(jié)合,可為整個市場創(chuàng)建令人驚艷且具差異化特性的設(shè)備。”
特別推薦
- 告別模糊定位:藍(lán)牙信道探測如何為自動駕駛與智慧物流提供可靠“慧眼”
- AAA電池怎么選?5款A(yù)AA堿性電池實測,結(jié)果可能出乎意料
- 深入恩智浦MCX系列,解鎖邊緣AI與高能效計算的融合設(shè)計
- 單線集成之力:研華PoE方案為物流自動化奠定高效基礎(chǔ)架構(gòu)
- FPGA如何成為邊緣計算的“終極連接器”與“加速引擎”?
技術(shù)文章更多>>
- 利用兩個元件實現(xiàn) L 型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配
- 鼎陽科技發(fā)布20GHz高帶寬數(shù)字示波器,突破自身示波器瓶頸!
- FPGA如何成為邊緣計算的“終極連接器”與“加速引擎”?
- 集中供電,分布智能:面向區(qū)控架構(gòu)的汽車配電解決方案全景掃描
- 2026 年,智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
陶瓷電容
陶瓷電容
陶瓷濾波器
陶瓷諧振器
陶瓷振蕩器
鐵電存儲器
通信廣電
通訊變壓器
通訊電源
通用技術(shù)
同步電機(jī)
同軸連接器
圖像傳感器
陀螺傳感器
萬用表
萬用表使用
網(wǎng)絡(luò)電容
微波
微波功率管
微波開關(guān)
微波連接器
微波器件
微波三極管
微波振蕩器
微電機(jī)
微調(diào)電容
微動開關(guān)
微蜂窩
位置傳感器
溫度保險絲





