【導讀】市面上的IC芯片林林總總、各式各樣，如果不注意區(qū)分，有時很難看出各種料有何不同?，F在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點。
區(qū)分原裝與散新IC芯片
市面上的IC芯片林林總總、各式各樣，如果不注意區(qū)分，有時很難看出各種料有何不同?，F在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點。
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為了掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，沒有塑膠的質感。
2、看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不過于顯眼又不模糊，并且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一。絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是翻新的。
看印字主要的方法是看整體的協(xié)調性，包括有沒有字跡與背景、引腳的新舊程度不符的情況，如字標過新、過清，都可能會有問題。但不少小廠特別是國內某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
3、看引腳
凡是鍍錫引腳光亮如“新”的必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”。另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致，且生產時間與器件品相相符，而未重標記的翻新片標號混亂、生產時間不一。重標記過的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（例如標的是所謂“吉利數”）或生產日期與器件品相不符。器件底面的標號若很混亂也說明器件是重標記過的。
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的翻新芯片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸。如果不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一種變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
6、看包裝
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
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