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CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發(fā)的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應用，全面展現(xiàn)了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備，推動創(chuàng)新產品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領域的領先開發(fā)者XMOS攜重磅創(chuàng)新與生態(tài)伙伴精彩亮相。展會現(xiàn)場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平臺、DSP調優(yōu)GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現(xiàn)了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式系統(tǒng)領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現(xiàn)更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經網絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構建，為破解端側AI三大技術壁壘提供了系統(tǒng)性的技術支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準調控，以全方位的技術突破，為端側AI的規(guī)模化落地提供了強勁動能。
2025-12-18
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Cadence與愛芯元智強強聯(lián)合，為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統(tǒng)級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數(shù)字信號處理器（DSP），雙方攜手發(fā)力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發(fā)展高度。
2025-12-09
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DSP入局：模擬與數(shù)字音頻分頻器設計的大比拼！
在揚聲器系統(tǒng)設計中，分頻器是實現(xiàn)音質優(yōu)化的關鍵環(huán)節(jié)。隨著數(shù)字信號處理（DSP）技術的普及，其與傳統(tǒng)全模擬系統(tǒng)之間的性能差異成為行業(yè)關注的焦點。本文通過搭建科學的測試平臺，對兩種方案在音頻控制精度、系統(tǒng)靈活性與成本效益等方面進行客觀比較，旨在為音響制造商與系統(tǒng)集成商提供基于實測數(shù)據(jù)的決策參考。
2025-12-05
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專為大模型而生：安謀科技發(fā)布"周易"X3 NPU，重塑端側AI計算格局
在人工智能向端側全面擴展的產業(yè)背景下，安謀科技（中國）今日在上海正式發(fā)布全新一代神經網絡處理器IP——"周易"X3。這款基于創(chuàng)新DSP+DSA混合架構的NPU專為端側大模型計算而設計，在AI推理性能上實現(xiàn)突破性提升，為基礎設施、智能汽車、移動終端和智能物聯(lián)網四大核心領域提供強勁的AI算力支撐。
2025-11-13
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新思科技：通過EDA和IP助力中國RISC-V發(fā)展
“泛在人工智能時代，AI算力場景的復雜程度已經遠超以往，無論是 GPU、DSP，還是矩陣運行的異構計算、大語言模型等，都變得更為復雜和精專。此時，RISC-V靠著靈活配置、可拓展以及能聚焦不同垂直行業(yè)的特性，展現(xiàn)出獨特魅力。”2025年7月17日，在“第五屆RISC-V中國峰會”主論壇上，新思科技應用工程資深副總裁Yankin Tanurhan如是說。
2025-07-18
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利用定制DSP指令增強RISC－V RVV，推動嵌入式應用發(fā)展
人工智能、自動駕駛汽車等技術正迅速發(fā)展，市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構（ISA）以其模塊化設計和協(xié)作社區(qū)，引領了處理器設計新潮流，助力實現(xiàn)技術愿景。相應的，機器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網協(xié)議等基礎構件的標準也正隨著技術創(chuàng)新而加速發(fā)展。標準RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時節(jié)省軟件開發(fā)時間，從而加快上市步伐。
2025-03-03
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深入了解數(shù)字音頻接口TDM在軟硬件配置中的問題
在 PCB 板內的音頻設計時，很多時候都是以模擬信號作為前后輸入輸出，但是板內更多是以數(shù)字信號為主，例如我們可以看到各種 aux、同軸、蓮花口等信號輸入。只要音頻需要進行處理，一般都是需要轉成數(shù)字信號來進行的，比如當我們在用 FPGA、DSP、單片機等系統(tǒng)時。大多數(shù)情況下，簡單 2 通道的實現(xiàn)在軟硬件上還是比較簡單，但是上升到 TDM8 以上，很多客戶就會面臨穩(wěn)定性的問題。接下來將分兩個板塊——軟件和硬件，為大家說明如何有效規(guī)避這些風險。
2024-09-02
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開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
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嵌入式系統(tǒng)的微處理器選擇
任何一個電子系統(tǒng)都需要一個微處理器（MPU）內核，當然也有些系統(tǒng)會選擇微控制器（MCU），或是數(shù)字信號處理器（DSP）、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA），甚至是單片機（SBC）來負責系統(tǒng)的計算與控制工作，以下將為您進行微處理器等相關產品的概要介紹。
2024-05-06
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利用FPGA進行基本運算及特殊函數(shù)定點運算
FPGA以擅長高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名，從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現(xiàn)今火爆的AI應用，都離不開卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學運算。但由于FPGA的硬件結構和開發(fā)特性使得其對很多算法不友好，之前本人零散地總結和轉載了些基本的數(shù)學運算在FPGA中的實現(xiàn)方式，今天做一個系統(tǒng)的總結歸納。
2024-02-21
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