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MCU市場份額飆升至36%,英飛凌鞏固全球車用芯片領(lǐng)導(dǎo)地位
4月13日,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)再次證明了其作為全球領(lǐng)先車用半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位。根據(jù)TechInsights發(fā)布的2025年最新市場分析,英飛凌連續(xù)六年蟬聯(lián)全球車用半導(dǎo)體市場份額第一,并進(jìn)一步擴(kuò)大了對主要競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。這再次證明了英飛凌在快速發(fā)展的汽車行業(yè)中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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CITE 2026 圓滿閉幕|前沿科技匯聚鵬城,世界級產(chǎn)業(yè)集群動能澎湃
為期三天的第十四屆中國電子信息博覽會(CITE2026)在深圳會展中心圓滿落幕
2026-04-13
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具身智能成最大亮點!CITE 2026開幕峰會釋放產(chǎn)業(yè)強(qiáng)信號
4月9日,第十四屆中國電子信息博覽會(CITE 2026)在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”為核心,匯聚全球1200家領(lǐng)軍企業(yè),集中展示5000余項創(chuàng)新成果,并舉辦30余場同期論壇,打造集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作于一體的高端平臺。在“十五五”開局與深圳APEC年的雙重背景下,本屆博覽會立足深圳、輻射亞太,推動電子信息產(chǎn)業(yè)向全域智能與全球協(xié)作邁進(jìn),是中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群邁向世界級的重要一步。
2026-04-10
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從土豆電池到精準(zhǔn)農(nóng)業(yè):科學(xué)經(jīng)典的現(xiàn)代回響
在無數(shù)人的學(xué)生時代記憶里,科學(xué)啟蒙往往始于那些妙趣橫生的經(jīng)典實驗:用土豆或檸檬點亮小燈泡的“水果電池”,靠小蘇打與醋的化學(xué)反應(yīng)模擬“火山爆發(fā)”,或是借助注射器與水壓原理實現(xiàn)升降的“液壓吊橋”。這些看似簡單的課堂演示,不僅是STEM教育的核心基石,更暗藏著改寫未來的技術(shù)密鑰。事實上,科學(xué)的進(jìn)步從來不是突兀的飛躍,而是對基礎(chǔ)原理的持續(xù)深耕與極致延伸。當(dāng)我們回溯這些數(shù)十年未曾更迭的校園經(jīng)典時,會驚喜地發(fā)現(xiàn),它們正與應(yīng)對當(dāng)下全球重大挑戰(zhàn)的前沿研究形成深刻呼應(yīng)。
2026-04-09
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1200余家企業(yè)齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
當(dāng)AI的浪潮從云端算法涌入現(xiàn)實世界的每一個齒輪,我們該如何觸摸這股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)里。今日,第十四屆中國電子信息博覽會(CITE 2026)組委會在深圳舉辦新聞發(fā)布會,正式揭曉了將于4月9日至11日在深圳會展中心(福田)舉辦的博覽會全貌。本屆博覽會不僅是年度行業(yè)盛事,更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下,向世界集中展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實力與開放合作姿態(tài)的重要窗口。在此背景下,CITE2026以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”為主題,來自全球的1200余家領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新團(tuán)隊齊聚一堂,預(yù)計吸引專業(yè)觀眾超7萬人次,同期舉辦30余場論壇活動,共同呈現(xiàn)電子信息產(chǎn)業(yè)從底層技術(shù)到終端應(yīng)用的完整生態(tài)圖譜。
2026-04-01
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掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 時,習(xí)慣于直接在默認(rèn)參數(shù)下進(jìn)行對話。雖然這能解決問題,但無異于駕駛一輛高性能跑車卻始終掛著 D 擋在市區(qū)蠕行,極大地浪費了其潛力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在內(nèi)的豐富參數(shù)調(diào)節(jié)空間,這些變量的組合能夠覆蓋從嚴(yán)謹(jǐn)代碼生成到天馬行空創(chuàng)意寫作的全場景需求。然而,參數(shù)調(diào)節(jié)的復(fù)雜性成為了普通用戶與高質(zhì)量輸出之間的一道鴻溝。掌握這門“駕駛技術(shù)”,將是你從“能用”進(jìn)階到“好用”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。
2026-03-31
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威世科技推出VLMRGB1500系列RGB LED,以0404微型封裝實現(xiàn)寬色域與高亮度
威世科技(Vishay Intertechnology)于2026年3月27日宣布,正式推出其新型三色LED器件——VLMRGB1500系列。這款器件專為追求極致空間效率與豐富色彩表現(xiàn)的應(yīng)用而設(shè)計,在5mA的低驅(qū)動電流下即可實現(xiàn)高達(dá)252mcd的發(fā)光強(qiáng)度。其核心優(yōu)勢在于緊湊的0404表面貼裝封裝(1.0mm x 1.0mm x 0.65mm),相較于傳統(tǒng)的PLCC-4封裝,體積大幅縮減70%,同時通過獨立控制紅、純綠、藍(lán)三色芯片,能夠精準(zhǔn)混合出CIE 1931色域三角形內(nèi)定義的每一種顏色,為各類RGB顯示屏和背光應(yīng)用提供了高亮度、寬色域的微型化解決方案。
2026-03-28
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尼得科精密檢測與Technohorizon達(dá)成合作,聯(lián)合開發(fā)面向AI服務(wù)器的自動X射線檢測設(shè)備
在生成式人工智能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的推動下,AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心市場正經(jīng)歷前所未有的擴(kuò)張。為滿足海量數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨?,高性能服?wù)器普遍采用高層數(shù)、高密度的印制電路板,這使得“背鉆工藝”的質(zhì)量控制成為確保信號完整性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對市場對無損、精準(zhǔn)且高效的檢測方案的迫切需求,尼得科精密檢測科技株式會社與Technohorizon株式會社正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將充分發(fā)揮各自在系統(tǒng)集成、機(jī)電一體化及X射線成像技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢,聯(lián)合開發(fā)面向AI服務(wù)器市場的自動X射線檢測設(shè)備,旨在解決高端印制電路板制造中的核心痛點。
2026-03-28
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電源芯片國產(chǎn)化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級
在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)終端及汽車電子的激烈競爭中,電源管理芯片的選型直接決定了產(chǎn)品的續(xù)航能力、散熱表現(xiàn)與量產(chǎn)成本。面對矽力杰SQ76202QNC的國產(chǎn)化替代需求,Cyntec(乾坤)推出的MUN3CAD03-SF提供了一條無縫對接且全面升級的技術(shù)路徑。該方案不僅在輸出電流與轉(zhuǎn)換效率上實現(xiàn)了關(guān)鍵性突破,更憑借更緊湊的封裝與極具優(yōu)勢的成本結(jié)構(gòu),成為低電壓應(yīng)用場景下理想的“性能升級、降本增效”之選。
2026-03-28
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電力設(shè)備行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型怎么做?上海銳開電氣與用友YonSuite給出答案
今年,AI依然是最熱的關(guān)鍵詞。但很少有人追問:AI跑起來,電從哪來?
2026-03-27
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突破1THz壁壘:是德科技89600 VSA軟件助力AttoTude重塑數(shù)據(jù)中心互連
太赫茲(THz)互連技術(shù)正成為重塑數(shù)據(jù)傳輸格局的關(guān)鍵力量。近日,是德科技(Keysight Technologies)宣布與專注于太赫茲無線技術(shù)的創(chuàng)新廠商 AttoTude 達(dá)成深度合作。AttoTude 正式采用是德科技 89600 矢量信號分析(VSA)軟件中的增強(qiáng)型功能,旨在利用其高達(dá) 1 THz 的工作頻率和先進(jìn)的信號分析能力,加速下一代太赫茲無線電技術(shù)的開發(fā),以應(yīng)對 AI 基礎(chǔ)設(shè)施日益嚴(yán)苛的互連需求。
2026-03-26
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當(dāng) NPU 遇上電機(jī)控制:AM13E230x 讓設(shè)備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機(jī)控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn):既要滿足人形機(jī)器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴(yán)苛要求,又要適應(yīng)智能家居對能效、靜音及自適應(yīng)性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個微控制器和分立式元件的設(shè)計方案,往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復(fù)雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器(TI)推出的 AM13E230x 系列 MCU 應(yīng)運而生,它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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