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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)定位，更好地彰顯公司在主動(dòng)式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標(biāo)志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時(shí)，開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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開環(huán)DAC校準(zhǔn)實(shí)戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）信號(hào)鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋?zhàn)詣?dòng)修正誤差，但受限于成本、響應(yīng)速度或物理?xiàng)l件（如高壓隔離場(chǎng)景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實(shí)際輸出嚴(yán)重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準(zhǔn)方案：TempCal（溫度校準(zhǔn)）與SpecCal（規(guī)格校準(zhǔn)），通過實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與工程案例，解析其原理、實(shí)施路徑及適用場(chǎng)景，為開環(huán)DAC設(shè)計(jì)提供精度優(yōu)化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。
2025-05-19
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
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BMS開路檢測(cè)新突破：算法如何攻克電芯連接故障識(shí)別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫(yī)療超聲成像系統(tǒng)、5G收發(fā)器和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)等應(yīng)用需要在面積較小的PCB上實(shí)現(xiàn)高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對(duì)輸出電流的需求較高，以前使用的傳統(tǒng)雙級(jí)（降壓+低壓差(LDO)穩(wěn)壓器）解決方案需要的PCB面積較大，導(dǎo)致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
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深度解析交錯(cuò)式反相電荷泵
交錯(cuò)式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯(lián)拓?fù)涞母咝щ娫崔D(zhuǎn)換技術(shù)。通過相位交錯(cuò)控制策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升系統(tǒng)功率密度，適用于對(duì)電磁干擾（EMI）和效率要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。
2025-04-28
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯(lián)合發(fā)布電子書《工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)階：智能制造與未來技術(shù)》，深度剖析自動(dòng)化、連接性及智能系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新如何破解制造業(yè)核心難題。
2025-04-21
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動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)重構(gòu)技術(shù)落地！意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級(jí)電動(dòng)汽車平臺(tái)的艱難過程。
2025-04-17
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貼片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析：熔斷型與自恢復(fù)型的設(shè)計(jì)權(quán)衡與原廠選型指南
在電子電路保護(hù)領(lǐng)域，貼片保險(xiǎn)絲作為過流防護(hù)的核心器件，其技術(shù)選型直接影響設(shè)備可靠性與維護(hù)成本。熔斷型保險(xiǎn)絲（Fuse）與自恢復(fù)型保險(xiǎn)絲（PPTC）因工作原理差異，在應(yīng)用場(chǎng)景、系統(tǒng)成本及維護(hù)策略上形成顯著分野。本文從工程實(shí)踐角度切入，結(jié)合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠產(chǎn)品特性，深度剖析兩類器件的選型邏輯與成本控制策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性價(jià)比MPU，搭載兩個(gè)Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C，搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
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擘畫全球科技新版圖——第十三屆中國電子信息博覽會(huì)深圳收官 釋放萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)勢(shì)能
2025年4月11日，隨著最后一場(chǎng)技術(shù)論壇的落幕，第十三屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2025）在深圳正式收官。這場(chǎng)橫跨智能終端、低空經(jīng)濟(jì)、AI算力等12大前沿領(lǐng)域的科技峰會(huì)，以“破界·共生·智變”為內(nèi)核，創(chuàng)下三項(xiàng)歷史之最：60,000平米展區(qū)首次實(shí)現(xiàn)空陸協(xié)同實(shí)景演訓(xùn)，1200家企業(yè)攜1800項(xiàng)專利技術(shù)參展，國際采購對(duì)接會(huì)促成跨境訂單預(yù)簽超2.3億美元。從會(huì)寫代碼的“布偶貓機(jī)器人”到可編隊(duì)作戰(zhàn)的無人機(jī)矩陣，從厚度僅0.15毫米的AR眼鏡到突破7納米制程的特種芯片，展會(huì)以硬核科技構(gòu)筑起全球電子產(chǎn)業(yè)的“創(chuàng)新引力場(chǎng)”，更透過55,891名專業(yè)觀眾中43%的海外面孔，見證中國從“制造腹地”向“智造樞紐”的蛻變。
2025-04-11
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粵港澳大灣區(qū)領(lǐng)航全球電子產(chǎn)業(yè)革新 CITE2025啟幕勾勒AI與低空經(jīng)濟(jì)新紀(jì)元
2025年4月9日，第十三屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2025）在深圳會(huì)展中心盛大啟幕。以“科技引領(lǐng) ‘圳’聚創(chuàng)新”為軸心，這場(chǎng)全球電子產(chǎn)業(yè)頂級(jí)盛會(huì)匯聚超千家科技巨頭與創(chuàng)新先鋒，首次全景式呈現(xiàn)從基礎(chǔ)電子元器件到低空經(jīng)濟(jì)萬億級(jí)市場(chǎng)的全鏈生態(tài)。AI算力年增230%的爆發(fā)式需求、人形機(jī)器人精度突破0.01mm的極限制造、低空經(jīng)濟(jì)催生的千億傳感器賽道——粵港澳大灣區(qū)以深圳為核心，正通過芯片自主化破局、存算架構(gòu)革命與綠色算力突圍，重塑全球產(chǎn)業(yè)規(guī)則。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，國際龍頭與“隱形冠軍”同臺(tái)競(jìng)技，既展露中國從技術(shù)追趕者向標(biāo)準(zhǔn)制定者的蛻變，更昭示灣區(qū)作為全球電子產(chǎn)業(yè)“創(chuàng)新心臟”的強(qiáng)勢(shì)崛起。
2025-04-10
- 電容選型避坑手冊(cè)：參數(shù)、成本與場(chǎng)景化適配邏輯
- IO-Link技術(shù)賦能智能工廠傳感器跨協(xié)議通信實(shí)戰(zhàn)指南
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- 有機(jī)實(shí)心電位器選型避坑指南：國際大廠VS國產(chǎn)新勢(shì)力
- 電解電容技術(shù)全景解析：從核心原理到國產(chǎn)替代戰(zhàn)略
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