-
智能IC解決方案，簡化電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中的電源
系統(tǒng)設(shè)計師經(jīng)常會需要幾種基礎(chǔ)架構(gòu)變體，以能夠提供高、中、低端系統(tǒng)，且每種系統(tǒng)都有一套不同的功能。可根據(jù)系統(tǒng)需要增設(shè)、移除或調(diào)整大小的器件類型實例包括；內(nèi)容可尋址存儲器 (CAM)、三元內(nèi)容可尋址存儲器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
-
五個問題，鬧明白低壓差分信號隔離那些事
低壓差分信號傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉(zhuǎn)換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號傳輸對于外部電磁干擾(EMI)具有很強(qiáng)的抑制能力（因為反相與同相信號之間的互相耦合所致），同時也相應(yīng)地可以將任何因為LVDS信號傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案，可以將其插入高速和精密測量以及控制應(yīng)用的現(xiàn)有信號鏈當(dāng)中。
2018-01-15
-
Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應(yīng)SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應(yīng)用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
-
CPU還是FPGA：圖像處理誰更適合？
隨著視覺系統(tǒng)越來越多地集成最新一代多核CPU和強(qiáng)大FPGA，視覺系統(tǒng)設(shè)計人員需要了解使用這些處理元件的好處和得失。 他們不僅需要在正確的硬件上運行正確的算法，還需要了解哪些架構(gòu)最適合作為其設(shè)計的基礎(chǔ)。
2017-12-28
-
用于RF收發(fā)器的簡單基帶處理器
本文第一部分詳細(xì)描述該基帶處理器的一般設(shè)計原則。該部分主要是BBP的理論介紹。在第二部分，使用ADI公司的AD9361FPGA參考設(shè)計討論BBP的實際硬件實施。值得注意的是，主要設(shè)計目標(biāo)是使設(shè)計盡可能簡單，并在實驗室環(huán)境中演示快速無線數(shù)據(jù)傳輸。在使用和干擾RF頻譜時，須考慮到法規(guī)及其他影響。
2017-12-15
-
FPGA：下一代機(jī)器人感知處理器
十年前，微軟創(chuàng)始人比爾 · 蓋茨在其文章《A Robot in Every Home》里提出他對未來的憧憬：機(jī)器人將會像個人電腦一樣進(jìn)入每個家庭，為人類服務(wù)。隨著人工智能以及智能硬件在過去幾年的飛速發(fā)展，到了2016年的今天，筆者堅信各項技術(shù)已臻成熟，智能機(jī)器人很快進(jìn)入商業(yè)化時代，蓋茨的愿景也極有可能在5到10年內(nèi)實現(xiàn)。
2017-11-23
-
資深工程師分享學(xué)習(xí)FPGA的一些經(jīng)驗
在學(xué)習(xí)一門技術(shù)之前我們往往從它的編程語言入手，比如學(xué)習(xí)單片機(jī)時，我們往往從匯編或者C語言入門。所以不少開始接觸FPGA的開發(fā)人員，往往是從VHDL或者Verilog開始入手學(xué)習(xí)的。但我個人認(rèn)為，若能先結(jié)合《數(shù)字電路基礎(chǔ)》系統(tǒng)學(xué)習(xí)各種74系列邏輯電路，深刻理解邏輯功能，對于學(xué)習(xí)HDL語言大有裨益，往往會起到事半功倍的效果。下面就以一位十多年資深工程師的切身體會，談?wù)?span id="1kj1gmh" class='red'>FPGA設(shè)計的經(jīng)驗技巧。
2017-11-15
-
基于FPGA的通用CNN加速設(shè)計
隨著互聯(lián)網(wǎng)用戶的快速增長，數(shù)據(jù)體量的急劇膨脹，數(shù)據(jù)中心對計算的需求也在迅猛上漲。同時，人工智能、高性能數(shù)據(jù)分析和金融分析等計算密集型領(lǐng)域的興起，對計算能力的需求已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)CPU處理器的能力所及。
2017-10-31
-
基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計及電機(jī)控制
工業(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE（一次性工程費用）成本。
2017-10-30
-
英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案
英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案，旨在加快實現(xiàn)基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲和計算工作負(fù)載加速。將平臺、軟件堆棧和生態(tài)系統(tǒng)解決方案相結(jié)合，最大限度提高性能并降低數(shù)據(jù)中心成本。
2017-10-11
-
Intersil推出業(yè)內(nèi)首款15A、42V模擬電源模塊
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達(dá)15A的持續(xù)電流。該模塊可在單一寬輸入電壓范圍中運行，包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的12V、18V和24V中間總線電源軌。它提供0.6V - 12V可調(diào)節(jié)輸出電壓、60mA/mm2的最高功率密度，封裝尺寸僅為13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率為工業(yè)、醫(yī)療、RF通信、汽車電子、以及使用鋰離子電池的便攜式設(shè)備中的FPGA、DSP和MCU提供優(yōu)異的負(fù)載點轉(zhuǎn)換性能。
2017-09-28
-
基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計
隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，基于FPGA技術(shù)的硬件設(shè)計數(shù)字分頻器已成為數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的研究重點。數(shù)字分頻器通常分為整數(shù)分頻器和小數(shù)分頻器。在有些需求下還要分?jǐn)?shù)分頻器。本設(shè)計是基于FPGA的數(shù)字分頻器，通過VHDL硬件設(shè)計語言，在Modelsim6.5上對設(shè)計的分頻器進(jìn)行仿真驗證。
2017-09-13
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機(jī)運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 精準(zhǔn)監(jiān)測電離分?jǐn)?shù)與沉積通量，助力PVD/IPVD工藝與涂層質(zhì)量雙重提升
- ADC 總諧波失真
- 貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資，打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
