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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件,同時(shí)宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上,提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動(dòng)汽車
2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號(hào):ON),宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模塊已被起亞(Kia Corporation)選中用于EV6 GT車型。這款電動(dòng)汽車(EV)從零速加速到60英里/小時(shí)只需3.4秒,最高時(shí)速達(dá)161英里/小時(shí)。在該高性能電動(dòng)汽車的主驅(qū)逆變器中,EliteSiC功率模塊實(shí)現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動(dòng)的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會(huì)繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(tuán)(Hyundai Motor Company and Kia Corporation,簡稱HMC/KIA)合作,將EliteSiC技術(shù)用于其即將推出的基于電動(dòng)化全球模塊型平臺(tái)(E-GMP)的高性能電動(dòng)汽車。
2023-01-05
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物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā),如何能夠“快”起來?
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達(dá)6,902.6億美元,并有望在2026年達(dá)到1.1萬億美元,2022年至2026年的年復(fù)合增長率(CAGR)為10.7%。同時(shí),IoT AnaIytics的研究報(bào)告也顯示,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達(dá)113億,首次超過非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù),預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到270億,復(fù)合增長率更是高達(dá)22%!在可以預(yù)見的未來,物聯(lián)網(wǎng)中蘊(yùn)藏著巨大的商機(jī),這已是不爭的事實(shí)。
2022-12-23
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簡述SiC MOSFET短路保護(hù)時(shí)間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力,也就是說,在一定的短路耐受時(shí)間(short circuit withstand time SCWT),只要器件短路時(shí)間不超過這個(gè)SCWT,器件基本上是安全的(超大電流導(dǎo)致的寄生晶閘管開通latch up除外,本篇不討論)。
2022-12-22
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貿(mào)澤備貨超20,000種TDK Corporation產(chǎn)品
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權(quán)分銷商。貿(mào)澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產(chǎn)品。
2022-12-21
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什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真
在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中,將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進(jìn)行電路工作仿真,還會(huì)介紹可以同時(shí)執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。
2022-12-21
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貿(mào)澤電子聯(lián)手Analog Devices推出新電子書,探索電源管理領(lǐng)域的創(chuàng)新
2022年12月20日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices聯(lián)手推出一本新電子書,探索近期的電源管理創(chuàng)新技術(shù),以及如何將這些技術(shù)應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。這本名為《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》(面向所有未來創(chuàng)新的電源管理)的電子書探討了面向尖端應(yīng)用的新技術(shù)發(fā)展,這些應(yīng)用包括電動(dòng)汽車、資產(chǎn)追蹤、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備。
2022-12-20
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宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估
汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進(jìn),車載充電器(OBC)與DCDC轉(zhuǎn)換器(HV-LV DCDC)的應(yīng)用因此也迅猛發(fā)展,同應(yīng)對大多數(shù)工程挑戰(zhàn)一樣,設(shè)計(jì)人員把目光投向先進(jìn)技術(shù),以期利用現(xiàn)代超結(jié)硅(Super Junction Si)技術(shù)以及碳化硅(SiC)技術(shù)來提供解決方案。在追求性能的同時(shí),對于車載產(chǎn)品來說,可靠性也是一個(gè)重要的話題。
2022-12-20
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型,由此減少開發(fā)后返工,進(jìn)一步縮短開發(fā)周期。
2022-12-15
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鎖相環(huán)技術(shù)解析(下)
以下方案ARROW均有代理,被廣泛應(yīng)用于多載波全球移動(dòng)通信系統(tǒng) (MC-GSM)、5G和毫米波無線基礎(chǔ)設(shè)施 、 微波回程連線 、測試和測量設(shè)備、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器計(jì)時(shí)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的頻率合成、時(shí)鐘產(chǎn)生和相位管理。同時(shí)ARROW可提供配套的底噪聲、高可靠性電源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件,主要品牌有TI、ADI、NXP、ON、ST等。
2022-12-12
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補(bǔ)償,預(yù)測AR/VR設(shè)備方向
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度,它們豐富了現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境,或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實(shí)世界。然而,AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會(huì)嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。尤其是動(dòng)顯延遲(Motion-to-photons latency,定義為從用戶發(fā)生動(dòng)作到該動(dòng)作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時(shí)間),它是限制AR/VR應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)之一。例如,動(dòng)顯延遲高于20 ms就會(huì)導(dǎo)致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
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