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聯(lián)網(wǎng)消費電子產(chǎn)品市場將劇增
In-Stat預計，2010年，在所有售出的數(shù)字電視中，大約40%將具備聯(lián)網(wǎng)功能。到2013年，全球使用中的這類聯(lián)網(wǎng)消費電子設備將達5億臺。在2008年至2013年間，此類產(chǎn)品的銷售額年均復合增長率接近64%。
2010-03-10
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L3G4200D :ST推出的3軸數(shù)字陀螺儀
ST推出一款業(yè)界獨創(chuàng)、采用一個感應結(jié)構(gòu)檢測三條正交軸向運動的3軸數(shù)字陀螺儀L3G4200D。這種創(chuàng)新的設計概念大幅提升運動控制式消費電子應用的控制精度和可靠性，為設備的用戶界面實現(xiàn)前所未有的現(xiàn)場感。
2010-03-08
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ModisTech帶來真正的可彎曲OLED
雖然可彎曲的OLED照明技術(shù)已經(jīng)問世很長時間了，但是ModisTech正向市場帶來了真正的東西。
2010-03-08
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STIEC45－xxAS系列：ST推出硅電涌保護器件
ST推出業(yè)界首款通過IEC61000-4-5國際電涌保護標準的硅電涌保護器件。在全程工作溫度范圍內(nèi)，新系列產(chǎn)品提供優(yōu)異的可靠性和有效的保護功能。
2010-03-08
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德國擁有全球近一半數(shù)量的太陽能電池組件
根據(jù)行業(yè)評估，德國擁有全球近一半的太陽能組件。2009年德國的太陽能安裝量突破了預期，這主要源于對高品質(zhì)屋頂組件的持續(xù)需求。德國聯(lián)邦外貿(mào)和投資署(GermanyTrade&Invest)將在今年的國際太陽能光伏專業(yè)展覽會(PVExpo)上展示全球最大太陽能市場的最新機會。
2010-03-08
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安華高科技推出新高性能寬帶InGaP HBT增益方塊
Avago Technologies近日宣布推出兩款新經(jīng)濟型容易使用的通用InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT, Hetero-Junction Bipolar Transistor) MMIC增益方塊放大器產(chǎn)品，適合各種不同的無線通信應用。
2010-03-05
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Microchip CEO Steve Sanghi：穩(wěn)定、創(chuàng)新和堅持中國戰(zhàn)略
全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）CEO Steve Sanghi先生今天在深圳接受媒體采訪時表示，無論在經(jīng)濟繁榮、衰退還是復蘇時期，擁有穩(wěn)健的員工隊伍、具備前瞻性的研發(fā)創(chuàng)新能力，以及堅定不移地貫徹中國戰(zhàn)略，是企業(yè)突破逆境、推動發(fā)展的制勝之道。
2010-03-05
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意法推出符合IEC61000-4-5標準的硅保護二極管
STIEC45 Transil 系列產(chǎn)品提供防電涌、防靜電放電和防電瞬變等電源應用必備的防護功能。金屬氧化物可變電阻器（MOV）通常用于防止電涌沖擊電源，但硅電涌保護器件更加可靠。在這些產(chǎn)品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5標準標稱產(chǎn)品參數(shù)。
2010-03-03
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NIRQuest光譜儀：小型化的近紅外傳感器
NIRQuest光譜儀采用高性能的光學平臺，具有較低的電子噪音和多種波長范圍選擇，可以應用于水分檢測、化學分析、高分辨率的激光檢測和光纖特征研究等領(lǐng)域。此款強大的即插即用光譜儀可提供900～1700nm、900～2050nm和900～2500nm三個測量范圍的選擇。
2010-03-03
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PI高效率充電適配器設計解決方案
充電器和外部電源所消耗的總電量在住宅總用電量中占有很大的比重，這個問題已經(jīng)引起了世界上各監(jiān)管的注意。許多國家的全國性標準都是參照美國的能源之星規(guī)范建立起來的。能源之星外部電源2.0版(Energy Star EPSV2.0)規(guī)范根據(jù)輸出功率的不同為要求的效率設定了滑動標準。對于5W充電器而言，其效率必須高于68%。滿足這一限值可并非易事，這將會使如今市場上的大部分充電器被迫重新設計，或者停止銷售。
2010-02-22
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三款手機充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機充電器解決方案設計技術(shù)細節(jié)，以及與兩款手機充電器競爭方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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