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如何提高處理器的性能
"CPU生產(chǎn)商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時(shí)鐘頻率和增加緩存容量。不過(guò)目前CPU的頻率越來(lái)越快，如果再通過(guò)提升CPU頻率和增加緩存的方法來(lái)提高性能，往往會(huì)受到制造工藝上的限制以及成本過(guò)高的制約。
2013-01-04
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智能電池系統(tǒng)可以大幅提升電池組的性能
隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動(dòng)器對(duì)電源功率的需求持續(xù)增長(zhǎng)，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來(lái)源（電源）的首選。同時(shí)，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個(gè)合理的價(jià)格水平。
2012-12-18
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新型Molex CPU插座：支持頂級(jí)Intel Core i7系列處理器
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座，可支持頂級(jí)Intel Core i7系列處理器，同時(shí)獲得英特爾認(rèn)可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務(wù)器、工作站和高端PC之目標(biāo)處理器性能水平的可靠性要求。
2012-12-13
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什么是中央處理器
CPU，相信大家都不會(huì)陌生，是電腦運(yùn)行中重要組成部分。那中央處理器CPU具體的內(nèi)涵是什么呢？CPU的功能和基本結(jié)構(gòu)又是什么呢？以下，小編將一一與大家分享。
2012-11-23
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電腦電源功率不足
如今電腦的CPU的主頻越來(lái)越高，功能也越來(lái)越強(qiáng)大，當(dāng)然功耗也就越來(lái)越高。為使電腦流暢的運(yùn)行，選購(gòu)一款功率高質(zhì)量好的電源十分有必要，特別是對(duì)于玩家來(lái)講，對(duì)處理器超頻就必須要選擇一臺(tái)功率足夠強(qiáng)勁的電源。電腦電源功率不足，就會(huì)在電腦使用中產(chǎn)生各種故障，特別是硬件配置較高的機(jī)器。這不筆者在為朋友電腦進(jìn)行超頻時(shí)就遇到了麻煩。
2012-11-21
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如何用壓電揚(yáng)聲器提升智能手機(jī)通話質(zhì)量？
近幾年隨著智能手機(jī)的普及，手機(jī)已不僅是通話的機(jī)器了，而是以鏈接網(wǎng)絡(luò)和各種應(yīng)用操作為前提，向信息處理終端不斷轉(zhuǎn)變。因此，不僅要提高智能手機(jī)的通話質(zhì)量及連網(wǎng)速度，還要重視應(yīng)用程序的操作性，因此各手機(jī)公司都以提高CPU的處理速度來(lái)確保這一操作性。
2012-11-13
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針對(duì)影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開(kāi)發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對(duì)編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2012-10-26
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芯片封裝，芯片封裝大全
芯片封裝，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點(diǎn)介紹芯片封裝大全。
2012-10-04
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主板跳線接法
作為一名新手，要真正從頭組裝好自己的電腦并不容易，也許你知道CPU應(yīng)該插哪兒，內(nèi)存應(yīng)該插哪兒，但遇到一排排復(fù)雜跳線的時(shí)候，很多新手都不知道如何下手。鑰匙開(kāi)機(jī)其實(shí)并不神秘。
2012-09-02
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CPU針腳
CPU，我們接觸比較多了。但不知道大家是否知道CPU針數(shù)呢？那究竟什么是CPU針腳呢？我們應(yīng)該如何理解比較好呢？本文將與大家一一進(jìn)行分享。
2012-07-23
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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羅姆推出耐壓30V功率MOSFET，產(chǎn)品陣容擴(kuò)充達(dá)16種
近年來(lái)，隨著服務(wù)器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展，CPU等的功耗不斷增加，工作電壓越發(fā)低電壓化，設(shè)備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間減少已成為很大問(wèn)題。在這種情況下，在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET，使之承擔(dān)與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關(guān)的重要作用。為了實(shí)現(xiàn)高效低損耗的功率MOSFET，降低導(dǎo)通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權(quán)衡兩者的關(guān)系后，往往很難同時(shí)兼顧。
2012-06-20
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