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無鉛焊錫膏預置引腳 TEKA連接器讓完美焊接變簡單
在組裝混合印制線路板時，貼裝連接器往往需經(jīng)過回流爐、波峰焊等多道工序，還會遇到通孔填充率低，疊層長針連接器易殘留錫膏的組裝難題，如何簡化工藝，提高線路板貼裝效率和降低成本是連接器廠商最需要思考的問題，TEKA連接器將錫膏預置于引腳，省去手工焊接和波峰焊接工藝過程，讓完美的焊接變得容易實現(xiàn)。
2011-06-11
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TE Connectivity推出高速CHAMP擴展塢系列連接器用于數(shù)據(jù)傳輸
為滿足市場對混合輸入/輸出連接器不斷增長的需求，近日TE Connectivity (TE)， 原Tyco Electronics（泰科電子），推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP擴展塢系列連接器。
2011-06-10
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旭化成E-Materials開發(fā)出支持微細間距的新型各向異性導電膜
旭化成E-Materials開發(fā)出了支持微細間距的新型各向異性導電膜。最早有望在一年后投入實用。開發(fā)的各向異性導電膜適用于液晶基板、液晶驅動IC、TAB（tape automated bonding）卷帶的接合用途。
2011-06-10
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電力供應形勢日益嚴峻，新型LED燈節(jié)能顯身手
據(jù)專家預測，今年我國電力供應形勢嚴峻，節(jié)約電力，合理利用能源，不光是企事業(yè)單位的當務之急，也是普通百姓需要關注的焦點。最近，一種新型的半導體照明燈俗稱LED（LightEmittingDiode，即發(fā)光二極管）正在走入我們的生活。功耗10瓦高品質LED燈的亮度可以達到100瓦鎢絲電燈泡亮度，因此用半導體照明燈代替燈泡，可節(jié)約電能約90%.
2011-06-10
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MR330:Micronor發(fā)明全球首款光纖絕對位置傳感器
Micronor推出全球首款商業(yè)化光纖絕對位置傳感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號系列位置傳感器提供全光設計，可抵御任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場和其他的極端條件。此外，它還適合幾百米的長距離位置傳感，不會受到接地環(huán)路問題的影響。
2011-06-09
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MIPS聯(lián)手矽統(tǒng)科技推動Android進入數(shù)字家庭應用
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）攜手臺灣矽統(tǒng)科技公司共同宣布，雙方將共同推動 Android平臺進入數(shù)字家庭應用——兩家公司合作推出的以矽統(tǒng)科技新款 MIPS-Based集成網(wǎng)絡電視平臺為基礎的優(yōu)化Android解決方案，現(xiàn)已面市。同時，矽統(tǒng)科技還宣布獲得了全新超標量多處理 MIPS32 1074Kf 同步多處理系統(tǒng)（CPS）授權，用于開發(fā)下一代芯片產(chǎn)品。
2011-06-08
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MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動終端市場
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時宣布了與兩家中國IC設計公司的合作，聯(lián)手推動MIPS-based架構在以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場上的應用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構應用程序的快速發(fā)展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-Based? 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所提出的最新計劃，開發(fā)人員能快速構建與 MIPS-Based移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。
2011-06-08
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TE Connectivity推出適用于小型消費設備的3.5毫米壓接式 A/V接口
TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-06
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Mini K HV：TE Connectivity推出小型化預充電繼電器用于電動汽車
針對汽車電力驅動應用，TE Connectivity將在來年推出其新型繼電器Mini K HV系列。作為一種預充電繼電器，Mini K HV直接在主繼電器運行（動作）之前，就用預充電電阻取代了對濾波電容的充電（就接通預充電電阻為濾波電容充電），從而在極大電流涌入時保護了主繼電器的觸點（從而在極大的浪涌電流通過時，保護主接觸器的觸點）。
2011-06-03
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學科交叉的整合組件技術，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實現(xiàn)未來手機發(fā)展目標的有力手段。
2011-06-02
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AUIR3330S：IR 推出高集成智能電源開關應用于汽車電機控制
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 現(xiàn)推出具備主動 di/dt 控制功能的 AUIR3330S 智能電源開關 (IPS), 可大大減少傳導電磁干擾和開關損耗，從而簡化汽車電機驅動應用中的設計并降低整體系統(tǒng)成本。
2011-06-01
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