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LED電子顯示屏真彩顯示的幾種關(guān)鍵技術(shù)
用LED器件組成顯示屏的最大特點(diǎn)在于其制造不受面積限制，可以達(dá)到幾十甚至幾百平方米以上，應(yīng)用于室內(nèi)外的各種公共場(chǎng)合顯示文字、圖形、圖像、動(dòng)畫、視頻圖像等各種信息，本文講述LED電子顯示屏真彩顯示的幾種關(guān)鍵技術(shù)
2011-05-11
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LED照明市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自普通照明
固態(tài)LED照明的形勢(shì)越來(lái)越光明，其應(yīng)用領(lǐng)域在全球范圍內(nèi)不斷擴(kuò)大，包括室內(nèi)外照明、汽車內(nèi)部、電視與監(jiān)視器、手機(jī)與其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的背光，甚至汽車大燈。
2011-05-11
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側(cè)光式LED背光電視將成下一代新星
回想電視發(fā)展史，傳統(tǒng)CRT電視一定是大家第一時(shí)間想到的產(chǎn)物。2000年，等離子電視開始出現(xiàn)；2003年左右，CCFL LCD TV開始面世及普及；直至2010年，LED背光技術(shù)逐漸取代CCFL。大多數(shù)行內(nèi)外人均認(rèn)為，LED將于兩至三年間可完全取代CCFL作為主要電視的背光源...
2011-05-10
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LED恒流驅(qū)動(dòng)與不同控制模式的比較
本文講述LED恒流驅(qū)動(dòng)與不同控制模式的比較
2011-05-10
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國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)巨大 外企硅膠占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國(guó)外企業(yè)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2011-05-09
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LED照明海量市場(chǎng)已經(jīng)具備
全球燈泡市場(chǎng)上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產(chǎn)、禁售規(guī)范上路后,盡管節(jié)能熒光燈普及率仍占上風(fēng),然在全球環(huán)保意識(shí)高漲下,LED已成為各國(guó)力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國(guó)家推動(dòng)的照明計(jì)劃中優(yōu)先導(dǎo)入的產(chǎn)品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：羅姆開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC用于車載LED尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。此次開發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過(guò)汽車尾燈所需的120 mA的同時(shí),將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績(jī)相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構(gòu)成的形式進(jìn)行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實(shí)現(xiàn)了精度的大幅提高。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產(chǎn)5萬(wàn)臺(tái)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會(huì)社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國(guó)） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對(duì)LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對(duì)稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
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LED全彩顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆推出專用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用于汽車尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：京都市）日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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2011年LED芯片出貨量將增長(zhǎng)40%
根據(jù)The Information Network基于降低生產(chǎn)成本的市場(chǎng)觀察和分析， LED市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)爆炸式的增長(zhǎng)。2011年的芯片出貨量將比2010年增長(zhǎng)40%以上，2011年高亮度LED出貨量將增長(zhǎng)到1350億片左右；而到了2013年，LED的芯片出貨量將達(dá)到2010年的兩倍。
2011-05-03
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LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
每一個(gè)成功的LED照明設(shè)備背后都蘊(yùn)藏著設(shè)計(jì)師在功率LED溫度和熱損耗要求方面做出的很多努力。這些重要的因素影響產(chǎn)品的壽命和它的發(fā)光特性。本文講述LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
2011-04-29
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