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國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)巨大 外企硅膠占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國(guó)外企業(yè)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2011-05-09
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LED照明海量市場(chǎng)已經(jīng)具備
全球燈泡市場(chǎng)上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產(chǎn)、禁售規(guī)范上路后,盡管節(jié)能熒光燈普及率仍占上風(fēng),然在全球環(huán)保意識(shí)高漲下,LED已成為各國(guó)力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國(guó)家推動(dòng)的照明計(jì)劃中優(yōu)先導(dǎo)入的產(chǎn)品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：羅姆開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC用于車(chē)載LED尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車(chē)載LED尾燈開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。此次開(kāi)發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過(guò)汽車(chē)尾燈所需的120 mA的同時(shí),將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績(jī)相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構(gòu)成的形式進(jìn)行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實(shí)現(xiàn)了精度的大幅提高。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年3月開(kāi)始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產(chǎn)5萬(wàn)臺(tái)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會(huì)社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國(guó)） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對(duì)LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對(duì)稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
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LED全彩顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應(yīng)用行業(yè)。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆推出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用于汽車(chē)尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：京都市）日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車(chē)載LED尾燈開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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2011年LED芯片出貨量將增長(zhǎng)40%
根據(jù)The Information Network基于降低生產(chǎn)成本的市場(chǎng)觀察和分析， LED市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)爆炸式的增長(zhǎng)。2011年的芯片出貨量將比2010年增長(zhǎng)40%以上，2011年高亮度LED出貨量將增長(zhǎng)到1350億片左右；而到了2013年，LED的芯片出貨量將達(dá)到2010年的兩倍。
2011-05-03
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LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
每一個(gè)成功的LED照明設(shè)備背后都蘊(yùn)藏著設(shè)計(jì)師在功率LED溫度和熱損耗要求方面做出的很多努力。這些重要的因素影響產(chǎn)品的壽命和它的發(fā)光特性。本文講述LED熱特性實(shí)際應(yīng)用關(guān)鍵性能探討
2011-04-29
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大功率LED散熱的改善設(shè)計(jì)剖析
考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過(guò)分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對(duì)LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問(wèn)題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率的材料，而是改變LED的散熱結(jié)構(gòu)或者散熱方式。
2011-04-29
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臺(tái)灣地區(qū)及大陸主要廠商SMD型LED產(chǎn)能概況
SMD產(chǎn)品相比其他類(lèi)型LED器件，具有光效高、成本低、生產(chǎn)速度快的優(yōu)勢(shì)。SMD產(chǎn)品由低電流驅(qū)動(dòng)，光效可達(dá)110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封裝速度方面，一臺(tái)機(jī)器一天可封20多萬(wàn)顆SMD產(chǎn)品，可比其他類(lèi)型的LED產(chǎn)品多6~7萬(wàn)顆。
2011-04-29
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Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管系列用于通信設(shè)備
Lumex 宣布同時(shí)在全球以標(biāo)準(zhǔn)和定制形式推出 TransBrite? 系列 LED 光管技術(shù)，該技術(shù)利用一流的光線跟蹤軟件和精準(zhǔn)的 3D CAD/CAM 模型打造，確保實(shí)現(xiàn)最佳的光透射設(shè)計(jì)。
2011-04-28
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CMW-031/RMW-046:RS Components推出歐司朗光電半導(dǎo)體產(chǎn)品
RS Components于近日宣布成為全球首家儲(chǔ)備供給歐司朗光電半導(dǎo)體（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解決方案的分銷(xiāo)商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻啟動(dòng)、無(wú)限低光”產(chǎn)品是業(yè)界在照明靈活度方面取得的又一進(jìn)步。
2011-04-28
- 羅姆與獵芯網(wǎng)達(dá)成戰(zhàn)略合作，中文技術(shù)論壇同步上線
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