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挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)

在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設(shè)備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導(dǎo)體結(jié)溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結(jié)溫的差值每擴(kuò)大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺(tái)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動(dòng)態(tài)熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本文將揭示環(huán)境溫度如何‘傳導(dǎo)’為結(jié)溫危機(jī)，并拆解工業(yè)級(jí)解決方案的底層邏輯。

2025-06-09

ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。

2025-06-05

貿(mào)澤電子上線機(jī)器人資源中心：賦能工程師探索智能自動(dòng)化未來

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）今日上線機(jī)器人技術(shù)資源中樞——集成12大開發(fā)模塊與200+工業(yè)級(jí)解決方案的開放平臺(tái)，直擊AI自動(dòng)化系統(tǒng)開發(fā)痛點(diǎn)。 該平臺(tái)深度解析手術(shù)機(jī)器人精密控制算法、工業(yè)機(jī)械臂實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)規(guī)劃等場景化案例，提供從TI毫米波雷達(dá)建圖方案到NVIDIA Jetson邊緣AI部署的完整工具鏈，助力工程師將開發(fā)周期壓縮40%，為醫(yī)療、制造等關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建符合ISO 13849功能安全的機(jī)器人系統(tǒng)。

2025-06-03

高/低電平復(fù)位電路的底層邏輯與實(shí)戰(zhàn)陷阱

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，復(fù)位電路的極性選擇直接決定設(shè)備上電穩(wěn)定性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，23%的硬件故障源于復(fù)位信號(hào)異常（數(shù)據(jù)來源：2024 IEEE ICET），而高/低電平復(fù)位方案在電路結(jié)構(gòu)、抗噪能力、芯片適配性等方面存在本質(zhì)差異。本文通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)揭示兩種設(shè)計(jì)的深層邏輯。

2025-06-03

意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會(huì)

全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導(dǎo)體展會(huì)（展位號(hào)L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動(dòng)化解決方案”主題，向業(yè)界展示其針對(duì)智能工業(yè)、智慧城市等場景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，ST此次參展凸顯其對(duì)東南亞市場數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。

2025-05-30

運(yùn)動(dòng)追蹤+沖擊檢測雙感知！意法半導(dǎo)體微型AI傳感器開啟智能設(shè)備新維度

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出業(yè)界首款集成運(yùn)動(dòng)追蹤與高重力沖擊測量的微型AI慣性測量單元（IMU），采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測精度與動(dòng)態(tài)角度解析，可精準(zhǔn)重構(gòu)智能設(shè)備運(yùn)動(dòng)軌跡與沖擊事件，適配移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)備等場景，推動(dòng)消費(fèi)電子、醫(yī)療監(jiān)護(hù)及工業(yè)4.0設(shè)備邁向高可靠感知新階段。

2025-05-22

中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一

在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

2025-05-19

破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地

電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應(yīng)用并縮小其尺寸，也因此備受青睞。然而，當(dāng)默認(rèn)啟動(dòng)時(shí)序和輸出電壓與應(yīng)用要求不符時(shí)，就需要定制上電設(shè)置。大多數(shù)情況下，電路沒有可以存儲(chǔ)這些設(shè)置的非易失性存儲(chǔ)器(NVM)。對(duì)此，低功耗微控制器是一個(gè)很好的解決方案，其功能特性和所包含的工具可以在上電時(shí)對(duì)PMIC控制寄存器進(jìn)行編程，而不需要開發(fā)固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發(fā)固件，能夠簡化PMIC的定制過程，并顯著縮短開發(fā)周期。

2025-05-18

貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來

業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。

2025-05-16

隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局？

?在低功耗隔離電源設(shè)計(jì)中，反激式拓?fù)潆m因結(jié)構(gòu)簡單被廣泛應(yīng)用，但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過實(shí)測數(shù)據(jù)驗(yàn)證，提出隔離SEPIC（單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器）作為更優(yōu)解，其獨(dú)特的能量傳輸機(jī)制可顯著改善系統(tǒng)性能。

2025-05-14

薄膜電阻技術(shù)深度解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南

薄膜電阻（Thin Film Resistor）通過物理/化學(xué)氣相沉積（PVD/CVD）工藝，在陶瓷基板（Al?O?或AlN）表面形成納米級(jí)（50-250nm）金屬或合金薄膜（如NiCr、TaN）。

2025-05-10