-
TF3系列：Vishay推出新TANTAMOUNT低ESR固鉭貼片電容器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出內(nèi)置熔絲的新系列TANTAMOUNT?低ESR固鉭貼片電容器---TF3。TF3系列電容器采用三種模壓外形尺寸，可在以安全為首要考慮的應(yīng)用中為短路故障提供非常高級(jí)別的保護(hù)。
2010-02-02
-
Aitech Defense Systems推出嵌入式應(yīng)用的3U電源P230
Aitech Defense Systems推出嵌入式應(yīng)用的3U電源P230，P230是一個(gè)3U傳導(dǎo)冷卻電源，在18~36Vdc的連續(xù)輸入電壓范圍內(nèi)工作。器件適合小外形、強(qiáng)大、堅(jiān)固的基于VME-，CompactPCI-，和VPX系統(tǒng)的嵌入式計(jì)算應(yīng)用中。
2010-02-02
-
iCharge DX：日本廠商推出便攜式太陽能充電器
由日本周邊廠商Linksinternational推出一款便攜式太陽能充電器“iCharge DX”，這款多功能充電器適用于各種主機(jī)，用途包括DS Lite/DSi/DSi LL/PSP、iPhone/iPod touch、各種便攜式電子設(shè)備。
2010-02-01
-
ISL8200M：Intersil推出緊湊、可擴(kuò)展的電源模塊
ISL8200M是10A、高度集成的POL穩(wěn)壓器，采用表面安裝的QFN封裝，內(nèi)部包含一個(gè)PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關(guān)的分立器件，是計(jì)算、通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，以及工業(yè)市場(chǎng)中各種應(yīng)用的理想之選。
2010-01-29
-
英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌無線解決方案部副總裁兼智能手機(jī)與射頻業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2顯著改善了所有關(guān)鍵性能指標(biāo)：成本、尺寸、功耗和射頻性能。我們成熟、領(lǐng)先的射頻技術(shù)，可確?？蛻糸_發(fā)出外形極其靈活、電池壽命更長的全新智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！?/p>
2010-01-29
-
FPF110x:飛兆半導(dǎo)體IntelliMAX?負(fù)載開關(guān)滿足家用和診斷計(jì)量
隨著終端應(yīng)用設(shè)備的體積日趨減小，飛兆半導(dǎo)體繼續(xù)因應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，利用先進(jìn)的集成能力，提供以超小外形尺寸包羅高功能性之解決方案，其中包括最新推出的FPF110x先進(jìn)斜率負(fù)載開關(guān)系列。 FPF110x是IntelliMAX? 產(chǎn)品系列旗下最新的產(chǎn)品，相比目前使用的傳統(tǒng)解決方案，這些器件能夠延長終端應(yīng)用設(shè)備的電池壽命，并減少占用空間。
2010-01-29
-
AUIRF7739L2/7665S2: IR 推出適用于汽車的DirectFET 2功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出適用于汽車的AUIRF7739L2 和AUIRF7665S2 DirectFET?2 功率 MOSFET。這兩款產(chǎn)品以堅(jiān)固可靠、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的封裝為汽車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。
2010-01-29
-
2010年美國小型半導(dǎo)體公司恐掀被并潮
據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，由于整體經(jīng)濟(jì)疲弱，半導(dǎo)體廠商要靠自家的力量達(dá)到營收成長，相對(duì)難度較高，因此購并在利基型市場(chǎng)上有獨(dú)到技術(shù)的小型廠商，將是2010年的趨勢(shì)，而這些小型的半導(dǎo)體廠商恐怕也會(huì)掀起被購并潮。
2010-01-28
-
Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器
Vishay Intertechnology宣布推出電流密度高達(dá)2A~4A、采用低尺寸表面貼裝SMA和SMB封裝的新款100V TMBS Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。
2010-01-28
-
Vishay Siliconix 推出4款600V MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術(shù)延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-01-27
-
采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個(gè)精湛的工藝技術(shù)，因?yàn)樗峭惲鞒趟俣鹊?倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)程度上新的級(jí)別。
2010-01-27
-
Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增三種更大的外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增了90mm x 146mm、76mm x 220mm及90mm x 220mm三種更大的外形尺寸，接線柱的長度為13mm。
2010-01-27
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 萬有引力極眸G-VX100芯片：打破壟斷，重塑AI眼鏡底層邏輯
- 聚焦核心領(lǐng)域賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí) 艾邁斯歐司朗深化中國本土化戰(zhàn)略落地
- 技術(shù)賦能氫能安全:北京麥斯時(shí)代打造儲(chǔ)氫瓶“一瓶一碼”智能追溯生態(tài)
- 全球首個(gè)FIDO CTAP2.1 ，3+級(jí)FIDO認(rèn)證解決方案 重塑數(shù)字身份安全標(biāo)準(zhǔn)
- 解決 Qt 應(yīng)用啟動(dòng)阻塞問題：systemd 服務(wù)配置全解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
