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了解這個參數(shù) 是用好鋁電解電容的關(guān)鍵
有關(guān)鋁電解電容器的 MTBF (平均故障間隔)參數(shù)的問題是 Digi-Key 從客戶處收到的常見請求。簡而言之，鋁電解電容器的 MTBF 額定值。這些電容器包含多種材料，因此它們的額定壽命以小時為單位。在不同條件下，零件的預期壽命會發(fā)生變化。例如，Digi-Key 供應商 United Chemi Con 對鋁電解電容器的MTBF有以下說法。
2023-02-14
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UPS為關(guān)鍵基礎(chǔ)設施提供穩(wěn)定的電源
在像是基站、交換機、服務器等關(guān)鍵的基礎(chǔ)設施中，都有著不能停止運轉(zhuǎn)、避免斷電的壓力，因此不間斷電源 (Uninterruptible Power Supply, UPS) 便是在電網(wǎng)異常的情況下，不間斷的為電器負載設備提供后備交流電源，以維持電器正常運作的設備。本文將為您介紹 UPS 的運作原理，以及由安森美 (onsemi) 推出的 UPS 應用解決方案。
2023-02-10
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IOTE 上海物聯(lián)網(wǎng)展邀請函
IOTE 2023 第十九屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站（簡稱：IOTE上海物聯(lián)網(wǎng)展），2023年5月17-19日將在上海世博展覽館 3號館開展，匯聚全球超350+家參展企業(yè)、5萬+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會。
2023-02-10
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集成無源元件的電源管理集成電路
自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內(nèi)容囊括高壓柵極驅(qū)動器和汽車級電源轉(zhuǎn)換IC，乃至移動電源管理集成電路。據(jù)觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產(chǎn)品。
2023-02-08
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繁榮漸復 復蘇加速 CITE 2023乘勢而來
春節(jié)期間，國內(nèi)消費復蘇超出預期。春運客運量明顯回升，春運前21天全國發(fā)送旅客7.91億人次，全國高速公路總流量7.7億輛次；春節(jié)假期出游人次恢復至2019年同期近九成，旅游收入恢復至七成；春節(jié)檔票房較2022年同比上升20.3%，顯著高于疫情前的2019年；伴隨主要城市疫情峰值已過，在春節(jié)期間家庭聚餐和親友聚會的帶動下，餐飲消費加速回暖……隨著陸續(xù)開工，站在新的起點，各行各業(yè)正摩拳擦掌，蓄勢待發(fā)。
2023-02-08
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如何利用電壓基準補償熱電偶冷端？
本文討論了如何利用一個帶結(jié)溫引腳的精密電壓基準(MAX873)偏置各種熱電偶的參考點。帶有TEMP輸出的電壓基準芯片(如下圖所示)可用于補償普通熱電偶的參考點(冷端)。
2023-02-06
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貿(mào)澤與Littelfuse聯(lián)手推出全新內(nèi)容專題 為工業(yè)安全提供關(guān)鍵資源
2023年2月3日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse合作推出新的內(nèi)容專題, 提供一系列關(guān)于弧閃和觸電保護的信息資源。這個全新內(nèi)容專題包括一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、視頻和網(wǎng)絡廣播，為設計人員和制造商提供防止受傷和觸電所需的知識。
2023-02-03
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貿(mào)澤電子分銷豐富多樣的Samtec產(chǎn)品系列
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權(quán)分銷商，Samtec是電子互連解決方案的知名供應商。貿(mào)澤庫存有超過25,000個Samtec產(chǎn)品系列（超過400,000種開放訂購），并且持續(xù)上新，不斷加入新的Samtec解決方案和產(chǎn)品。
2023-02-01
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音頻產(chǎn)品Buck轉(zhuǎn)換器設計考慮
Buck轉(zhuǎn)換器是音頻產(chǎn)品中不可或缺的重要器件。然而音頻系統(tǒng)較為復雜，使得設計一顆合適的Buck轉(zhuǎn)換器并非易事。本文從音頻產(chǎn)品系統(tǒng)出發(fā)，深入分析Buck的輸入電壓、開關(guān)頻率、輕載高效模式、軟起動時間以及引腳布局對音頻系統(tǒng)的影響，并對Texas Instruments當前新一代的Buck方案 – TPS6293x進行了介紹，幫助用戶打造高品質(zhì)的音頻產(chǎn)品。
2023-01-31
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數(shù)計算
BQ769x2是TI新一代的多串數(shù)模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因為其具有采樣精度高，集成高邊驅(qū)動，功耗小，保護功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強等諸多優(yōu)點而被廣泛應用在電動兩輪車，電動工具，儲能等多種應用的BMS方案中。溫度對于鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計算以及安全等都有著重要影響，因此對AFE的溫度采樣通道數(shù)的需求越來越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內(nèi)部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對于溫度監(jiān)控的需求。因BQ769x2內(nèi)置不同溫度模型，支持應用不同類型的熱敏電阻，為方便用戶理解和使用，本文將簡要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對不同型號熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優(yōu)化器計算熱敏電阻系數(shù)的使用說明。
2023-01-31
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誤差矢量幅度(EVM)測量怎樣提高系統(tǒng)級性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級性能指標，許多通信標準將其定義為用于無線局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動通信(4G LTE、5G)等應用的合規(guī)性測試。除此之外，它還是一個極為有用的系統(tǒng)級指標，可通過簡單易懂的值來量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2023-01-18
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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