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如何使用DMA在低功耗可穿戴設(shè)備中加快外設(shè)監(jiān)測(cè)
本文介紹在嵌入式系統(tǒng)程序中使用直接內(nèi)存訪問(wèn)(DMA)的用例、優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。本文描述了DMA如何與外設(shè)和內(nèi)存模塊交互，以提高CPU的運(yùn)行效率。還將為讀者介紹不同的DMA總線(xiàn)訪問(wèn)架構(gòu)，及各自的優(yōu)點(diǎn)。
2022-03-26
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面向電源電路的MLCC解決方案
在車(chē)載領(lǐng)域，車(chē)載ADAS ECU和自動(dòng)駕駛ECU等需要高級(jí)圖像處理系統(tǒng)的CPU和FPGA，隨著系統(tǒng)的高性能化和高功能化，需要高速運(yùn)行和大電流驅(qū)動(dòng)。另外，在ICT領(lǐng)域，服務(wù)器等需要大功率的成套設(shè)備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線(xiàn)就有著高速動(dòng)作、大電流化的傾向。同時(shí)，需要使用因處理器小型化而降低的公稱(chēng)電壓保持在較窄的容許范圍內(nèi)的電源配置。
2022-02-28
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單片機(jī)中晶振的工作原理是什么？
晶振在單片機(jī)中是必不可少的元器件，只要用到CPU的地方就必定有晶振的存在，那么晶振是如何工作的呢？
2022-02-18
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主控芯片CPU/FPGA存儲(chǔ)及單粒子翻轉(zhuǎn)科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛(wèi)星的發(fā)射升空，都能吸引眾多人關(guān)注。對(duì)于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執(zhí)行則憑借存儲(chǔ)器。目前市場(chǎng)上大多數(shù)售賣(mài)主芯片的廠商都是靠存儲(chǔ)器起家的。
2022-01-25
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高速電路電源完整性解決方案
1965年時(shí)任仙童半導(dǎo)體公司研究開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任的摩爾應(yīng)邀為《電子學(xué)》雜志35周年專(zhuān)刊寫(xiě)了一篇觀察評(píng)論報(bào)告，題目是：“讓集成電路填滿(mǎn)更多的元件”。在摩爾開(kāi)始繪制數(shù)據(jù)時(shí)，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)驚人的趨勢(shì)：每個(gè)新芯片大體上包含其前任兩倍的容量，每個(gè)芯片的產(chǎn)生都是在前一個(gè)芯片產(chǎn)生后的18-24個(gè)月內(nèi)。摩爾的觀察資料，就是現(xiàn)在所謂的摩爾定律。與摩爾定律相對(duì)應(yīng)，Intel公司的CPU芯片也具有一個(gè)規(guī)律，它的時(shí)鐘頻率大約每?jī)赡昃鸵颖丁486處理器工作于25MHz，而奔騰4處理器的速度達(dá)3GHz以上。數(shù)十億晶體管處理器的處理速度可達(dá)20GHz。隨著處理器等芯片的晶體管數(shù)量和速度的提升，為了解決功耗、散熱等問(wèn)題發(fā)明了很多新材料和新結(jié)構(gòu)。同時(shí)，互連封裝技術(shù)也在迅速發(fā)展，當(dāng)前，3D封裝已經(jīng)廣泛應(yīng)用于部分消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中。
2022-01-12
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電源模塊助力PCIe加速卡功能更強(qiáng)大
5G時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)，云計(jì)算的快速發(fā)展令人驚嘆。大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云計(jì)算服務(wù)提供商和通信服務(wù)提供商對(duì)服務(wù)器的計(jì)算性能和數(shù)據(jù)處理速度有了更高的要求。傳統(tǒng)CPU已不能滿(mǎn)足當(dāng)今的數(shù)據(jù)處理要求。
2021-12-20
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恒定導(dǎo)通時(shí)間控制的過(guò)去與現(xiàn)在
無(wú)論是無(wú)線(xiàn)PA系統(tǒng)還是CPU內(nèi)核，工程師們常常需要在帶寬和系統(tǒng)電源的穩(wěn)定性之間做出權(quán)衡，以獲得較低的動(dòng)態(tài)紋波。恒定導(dǎo)通時(shí)間（COT）控制在電源管理中日益受到關(guān)注，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于計(jì)算領(lǐng)域的核心IC電源中。隨著人工智能的普及，COT的應(yīng)用還將更加廣泛。
2021-12-13
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有效解決電壓變化所致的可聞噪聲的Smart-Ramp技術(shù)
長(zhǎng)久以來(lái)，可聞噪聲一直是穩(wěn)壓器（VR）系統(tǒng)中的一個(gè)痛點(diǎn)。在PC行業(yè)中這個(gè)問(wèn)題尤為明顯，因?yàn)?span id="rhrbhfx" class='red'>CPU中存在顯著而重復(fù)的電壓變化，通過(guò)穩(wěn)壓器會(huì)引起噪聲。這些電壓變化以及陶瓷電容器和主板的物理特性，給PC制造商帶來(lái)麻煩的噪聲問(wèn)題，而且到目前為止并沒(méi)有好的解決方案。MPS通過(guò)其專(zhuān)有的Smart-Ramp技術(shù)解決了由電壓變化引起的可聞噪聲問(wèn)題。
2021-11-04
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為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點(diǎn)電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動(dòng)態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對(duì)功率級(jí)的要求都越來(lái)越高。例如，在汽車(chē)應(yīng)用中，高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)——例如雷達(dá)、激光雷達(dá)和視覺(jué)系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測(cè)和跟蹤周?chē)奈矬w。
2021-09-02
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下一代尖端AI系統(tǒng)的電源解決方案
人工智能（AI）綜合了多種解決問(wèn)題的方法，例如數(shù)學(xué)、計(jì)算統(tǒng)計(jì)、機(jī)器學(xué)習(xí)和預(yù)測(cè)分析。AI系統(tǒng)通過(guò)基于計(jì)算機(jī)的“神經(jīng)”網(wǎng)絡(luò)來(lái)模仿人腦學(xué)習(xí)并解決問(wèn)題。這種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)由并行處理器組成，能夠運(yùn)行復(fù)雜的學(xué)習(xí)任務(wù)并執(zhí)行軟件算法。如今的AI還在改革計(jì)算架構(gòu)，以復(fù)制模仿人腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。盡管在具有傳統(tǒng)中央處理器（CPU）的服務(wù)器上也可以訓(xùn)練或開(kāi)發(fā)通用模型，但大多數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)都需要自定義的內(nèi)置硬件來(lái)進(jìn)行訓(xùn)練。
2021-09-02
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個(gè)性能混合架構(gòu)，代號(hào)“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線(xiàn)程調(diào)度器；專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids；基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構(gòu)，包括 Xe HPG 微架構(gòu)和 Xe HPC 微架構(gòu)，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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為安全而生！利爾達(dá)推出新一代紫光展銳平臺(tái)UIS8811 NB－IoT安全模組
利爾達(dá)基于紫光展銳新一代NB芯片平臺(tái)UIS8811推出的NB－IoT模組，配備國(guó)密安全、OpenCPU、R16通信標(biāo)準(zhǔn)等功能，具有超低功耗、超高性能、超高安全性的特點(diǎn)。
2021-08-16
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
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