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中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局研究
“凡有的，還要加給他叫他多余；沒(méi)有的，連他所有的也要奪過(guò)來(lái)?！?-《圣經(jīng)·新約》“馬太福音”章節(jié)。面對(duì)1500億元的巨大市場(chǎng)蛋糕，以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球產(chǎn)業(yè)鏈巨頭為代表的跨國(guó)公司、國(guó)內(nèi)4000余家LED諸侯企業(yè)，1萬(wàn)多家傳統(tǒng)照明企業(yè)虎視眈眈，如今市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在進(jìn)一步上演“強(qiáng)者越強(qiáng)，弱者愈弱”的“馬太效應(yīng)”.
2010-08-31
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支持Wi-Fi的消費(fèi)電子終端市場(chǎng)2014年超過(guò)2500億美元
Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端研究服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費(fèi)電子終端：全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)”。分析指出，到2014年全球市場(chǎng)支持Wi-Fi功能的消費(fèi)電子終端市場(chǎng)存量將超過(guò)26億部，而同年市場(chǎng)零售額規(guī)模將超過(guò)2,500億美元。
2010-08-27
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德國(guó)新式國(guó)民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布，德國(guó)新式非接觸式國(guó)民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國(guó)政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的供應(yīng)商，該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內(nèi)的專用SmartMX芯片。此次德國(guó)發(fā)行的非接觸式國(guó)民身份證將于2010年11月啟用，從而取代目前的紙質(zhì)身份證。預(yù)計(jì)未來(lái)10年內(nèi)將陸續(xù)發(fā)放超過(guò)6,000萬(wàn)張身份證。
2010-08-27
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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個(gè)人對(duì)Hspice有著特別的愛(ài)好，收集這些教程可花了我不少時(shí)間， 高手請(qǐng)飄過(guò)，這些教程對(duì)新手應(yīng)該有用。 迄今為止最全最經(jīng)典最權(quán)威Hspice培訓(xùn)教程 內(nèi)有十分豐富的實(shí)例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動(dòng)器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號(hào)產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個(gè)事業(yè)部分別為：高性能混合信號(hào)、汽車電子、智能識(shí)別和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2010-08-24
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國(guó)內(nèi)，針對(duì)脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級(jí)電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒(méi)有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對(duì)亞微米級(jí)厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對(duì)集成電路芯片Cu互連技術(shù)，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開(kāi)工率達(dá)95.6％
日前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開(kāi)始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開(kāi)工率達(dá)到了可以說(shuō)是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過(guò)了98％，呈 “超滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
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iSuppli：預(yù)計(jì)電源管理市場(chǎng)今年成長(zhǎng)率40%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)，將在2010年達(dá)到314億美元的銷售額，較2009年的224億美元成長(zhǎng)39.9%。在2009年，電源管理芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市場(chǎng)需求正變得疲軟
國(guó)外媒體報(bào)道：盡管恩智浦在近幾個(gè)季度關(guān)閉了一些工廠，但隨著產(chǎn)業(yè)回暖，其產(chǎn)能問(wèn)題已凸顯，但該公司CEO 里克克萊梅（Rick Clemmer）并不擔(dān)心其他公司會(huì)在三季度搶占其市場(chǎng)份額。盡管市場(chǎng)需求旺盛，但已有種種跡象表明某些市場(chǎng)需求已開(kāi)始疲軟。并且，Clemmer表示，在大多數(shù)的年份統(tǒng)計(jì)中，三季度并不是銷售的旺季。
2010-08-23
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下游調(diào)整庫(kù)存 晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守
近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會(huì)修正訂單。
2010-08-20
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上游消庫(kù)存 封測(cè)廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）法說(shuō)會(huì)中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測(cè)廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問(wèn)題。由于IC設(shè)計(jì)廠手中庫(kù)存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，目前已對(duì)封測(cè)廠本季營(yíng)運(yùn)亦造成壓力。
2010-08-20
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