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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對(duì)用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個(gè)工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場，現(xiàn)在同時(shí)有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時(shí)候，就是價(jià)格戰(zhàn)的開始。
2010-07-29
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴(kuò)產(chǎn)抓商機(jī)
隨著市場景氣程度的恢復(fù)，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機(jī)的熱賣讓智能手機(jī)和3G手機(jī)出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設(shè)備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過后迎來了強(qiáng)勢反彈的機(jī)會(huì)。據(jù)相關(guān)市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球GaAs市場將由2008年的39億美元增長到2011年的50億美元。
2010-07-28
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晶圓代工競逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績。
2010-07-28
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2010臺(tái)灣硅晶電池出貨挑戰(zhàn)全球第二大
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，2010年全球太陽光電市場規(guī)模將突破12,000百萬瓦(MW)，與2009年的市場規(guī)模相較較，成長率將超過60%。2010上半年臺(tái)灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預(yù)估臺(tái)灣太陽光電硅晶模塊產(chǎn)能規(guī)?？赏_(dá)到1,778MW，年成長率為101.6%。
2010-07-28
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Ericsson推出表貼式中間母線轉(zhuǎn)換器--PKM4304BSI
Ericsson發(fā)布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產(chǎn)品----PKM4304BSI。該產(chǎn)品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對(duì)該系列直插式產(chǎn)品的有力補(bǔ)充，表貼式模塊簡化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時(shí)有助于節(jié)省空間，降低能源消耗。
2010-07-27
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電子信息：拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年IC收入1380億
拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年國內(nèi)IC收入1380億，增速25%~30%；Gartner下調(diào)10年全球IT開支增速預(yù)測至3.9%；5月元器件出口同比增49.06%；iPhone4上市三天銷售170萬部；
2010-07-27
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全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬部
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長了43%，達(dá)6000萬部，運(yùn)營商提高購機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競爭以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場的快速發(fā)展
2010-07-27
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2015年中國電子元器件銷售收入將達(dá)5萬億元
CMIC專家預(yù)計(jì)到2015年，我國電子元器件總產(chǎn)量將達(dá)到5萬億只，銷售收入達(dá)到5萬億元，阻容感片式化率達(dá)到90%。電子元器件國際市場占有率達(dá)到50%，國內(nèi)市場占有率達(dá)到70%。
2010-07-26
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Energy Micro在其海量內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品中新增了Giant Gecko微控制器
節(jié)能微控制器公司Energy Micro?日前公布了其EFM? 32 Giant Gecko微控制器產(chǎn)品線的細(xì)節(jié)。對(duì)于具有高內(nèi)存要求的能源敏感應(yīng)用，32位Giant Gecko （GG）將提供可達(dá)1024KB的閃存配置, 并可選擇增加嵌入式USB連接。
2010-07-23
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預(yù)計(jì)2015年電子元器件銷售收入將達(dá)5萬億
CMIC專家預(yù)計(jì)到2015年，我國電子元器件總產(chǎn)量將達(dá)到5萬億只，銷售收入達(dá)到5萬億元，阻容感片式化率達(dá)到90%。電子元器件國際市場占有率達(dá)到50%，國內(nèi)市場占有率達(dá)到70%。
2010-07-23
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
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