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2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。
2010-02-24
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OLED照明推動OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預定于2010年1月啟動量產(chǎn)外，柯尼卡美能達控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預測，OLED照明市場將于2010年萌芽，在2016年擴大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實現(xiàn)增長并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟不景氣對市場走勢產(chǎn)生影響，林德集團旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp（十億峰瓦）。林德與多個世界領先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場動力增強。
2010-02-23
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IDT 擴展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領域領導地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進的交換架構，支持多主通信和嵌入式應用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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中國電源管理IC市場2012年將達到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟成長放緩之后，預計未來幾年中國電源管理IC(PMIC)市場將強勁擴張，吸引更多的國內(nèi)企業(yè)加入。2009年中國PMIC營業(yè)收入降至39億美元，比2008年時的42億美元減少6%。但是，由于中國總體半導體市場復蘇和國內(nèi)需求巨大，預計該市場到2012年將增至47億美元。
2010-02-22
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國半的PowerWise引發(fā)綠色節(jié)能浪潮
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布，該公司一直大力推廣的PowerWise系列解決方案不僅在業(yè)界引發(fā)“綠色節(jié)能”浪潮，而且創(chuàng)造了優(yōu)異的市場業(yè)績。同時，美國國家半導體公司宣布將在2010年深入推廣“簡易設計”計劃，幫助客戶縮短設計周期，加快產(chǎn)品上市進程，從而贏得更多競爭優(yōu)勢。
2010-02-19
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CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高電壓靜電放電保護二極管
California Micro Devices推出了針對高功率高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應用的靜電放電 (ESD) 保護和熱管理全包解決方案系列 LuxGuard(TM) 的最新產(chǎn)品。
2010-02-18
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功率半導體發(fā)展趨勢
在過去的數(shù)年間，功率產(chǎn)品格局發(fā)生了最為重大的轉(zhuǎn)變，那就是功率半導體器件從用于諸如電動機、磁盤驅(qū)動器、電視線圈、熒光燈等的各種機電負載，向用于IC的純電子負載轉(zhuǎn)變。這種市場趨勢曾經(jīng)主要集中在功率半導體的產(chǎn)品創(chuàng)新，同時也創(chuàng)造了許多新的控制IC機會，從而誕生了一個新的代表性名詞來描述這種市場：功率管理。功率管理市場不僅巨大，而且正在不斷增長。 本文主要講述功率半導體發(fā)展趨勢
2010-02-18
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FSGM0565R：飛兆功率開關推進離線式電源設計
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)響應客戶對能夠降低離線電源的待機功耗并簡化設計的解決方案的需求，開發(fā)出業(yè)界唯一一款在內(nèi)置650V耐雪崩SenseFET中集成漏電流感測功能的功率開關，該器件能夠通過將過流時間延遲縮短至200 ns以下來降低功耗和提高可靠性。
2010-02-17
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利用CFD建模方法進行PCB熱設計
常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計算整個電路板的有效并行和正常導熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導率計算電路板的熱傳導。然而在必須考慮電路板熱導率局部變化的場合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導率的局部變化。除了計算流體動力學(CFD)功能外，該軟件工具還把電路板的走線和過孔情況考慮進去，進而計算整個電路板上的熱導率分布。
2010-02-15
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Acriche：首爾半導上市交流驅(qū)動的照明用白色LED
韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流電的照明用白色LED“Acriche”的發(fā)光效率達到了100lm/W，2010年3月1日開始樣品供貨。
2010-02-11
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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