-
Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
-
下一代HDMI規(guī)范功能和特點概要獲公布
負(fù)責(zé)許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機(jī)構(gòu)HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點概要。
2009-01-20
-
FPF202x：飛兆半導(dǎo)體最低靜態(tài)電流的IntelliMAX負(fù)載開關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設(shè)計人員帶來了具有業(yè)界最低靜態(tài)電流的先進(jìn)負(fù)載開關(guān)。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進(jìn)負(fù)載開關(guān)系列的產(chǎn)品，可將靜態(tài)電流降至最低，并延長電池壽命。
2009-01-20
-
DisplayPort規(guī)格的升級版2009年中期將面世
顯示器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會）制定的數(shù)字接口規(guī)格“DisplayPort”的升級版“v1.2”，將于2009年中期確定技術(shù)指標(biāo)。VESA在面向媒體的發(fā)布會上介紹了升級版的方向?，F(xiàn)行規(guī)格為“v1.1a”。
2009-01-19
-
臺灣MEMS廠尋求藍(lán)海市場
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機(jī)會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產(chǎn)品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢，結(jié)合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉(zhuǎn)而開始采用臺灣MEMS業(yè)者商品。
2009-01-15
-
宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
-
Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術(shù)是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術(shù)集團(tuán)將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術(shù)集成到了Han EE模塊中，從而創(chuàng)造出無需工具即可裝配的新產(chǎn)品。
2009-01-12
-
Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
-
09年P(guān)C市場維持正增長 上網(wǎng)本上升勢頭迅猛
資策會信息市場情報中心(MIC)預(yù)計，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規(guī)模約可達(dá)到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機(jī)，而平價迷你筆記本電腦將會有倍數(shù)的增長。
2009-01-08
-
表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進(jìn)步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進(jìn)行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風(fēng)扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
-
全球掀起一股MEMS熱
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！
2009-01-01
-
MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網(wǎng)站消息，Aptina公司日前發(fā)布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預(yù)期需求，而且在夜視環(huán)境下還具有優(yōu)異的近紅外(NIR)響應(yīng)性能。
2008-12-26
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號調(diào)節(jié)器， 以推動不斷增長的IO-Link市場
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙的無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊
- 讓汽車LED照明無死角，LED驅(qū)動的全面進(jìn)化
- 開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施：晶體管時序和自舉電容問題
- 熱電偶的測溫原理
- 【泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實驗室】 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- ADALM2000實驗：變壓器
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
