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24人團隊挑戰(zhàn)英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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意法半導體發(fā)布首款集成AI加速器的汽車微控制器，賦能邊緣智能
在汽車產(chǎn)業(yè)加速向軟件定義和電氣化轉(zhuǎn)型的關鍵時刻，意法半導體于2026年2月12日正式發(fā)布了Stellar P3E——汽車行業(yè)首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。這款專為邊緣智能設計的創(chuàng)新芯片，將高性能實時控制與神經(jīng)網(wǎng)絡加速技術融合于單一芯片，不僅實現(xiàn)了微秒級AI推理處理，效率較傳統(tǒng)MCU提升高達30倍，更通過簡化的"X合一"電控單元集成方案，為汽車制造商提供了降低系統(tǒng)成本、重量和復雜度的全新路徑。Stellar P3E的問世，標志著汽車電子架構正邁入邊緣AI智能化的新紀元。
2026-02-24
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ABB Automation Extended：以無中斷升級，賦能工業(yè)自動化現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型
面對工業(yè)運營市場波動、網(wǎng)絡安全風險升級等多重挑戰(zhàn)，以及企業(yè)對分布式控制系統(tǒng)（DCS）現(xiàn)代化升級的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰(zhàn)略性升級計劃。該計劃依托ABB成熟可靠的自動化平臺與深厚的行業(yè)積累，以無中斷升級為核心亮點，通過開放式模塊化架構、“關注點分離”設計，融合先進分析、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，為各行業(yè)提供低風險、漸進式的系統(tǒng)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型路徑，在保障現(xiàn)有投資價值與生產(chǎn)連續(xù)性的同時，賦能企業(yè)提升運營靈活性、可擴展性與效率。
2026-02-10
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高速AEC時序測量難題及RIGOL DS9404示波器解決方案
在112G PAM4高速率傳輸場景下，傳統(tǒng)無源銅纜（DAC）受趨膚效應與介質(zhì)損耗限制，傳輸距離難以滿足跨機柜互連需求，有源電纜（AEC）憑借內(nèi)置Retimer芯片突破物理極限，成為3-7米低功耗、低成本互連的核心方案。但有源器件的引入，使信號傳輸延遲（Latency）與通道間時延偏斜（Skew）的精確測量成為AEC研發(fā)與量產(chǎn)測試的關鍵挑戰(zhàn)。本文基于RIGOL DS9404數(shù)字示波器，探討高速AEC的時序測量難題及針對性測試解決方案，為行業(yè)提供精準、高效的測試參考。
2026-02-09
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優(yōu)選Samtec：行業(yè)全面互連評估開發(fā)套件，搭配閃電服務更省心
在互連器件的測試與評估過程中，選擇合適的工具是提升設計效率、縮短產(chǎn)品周期的關鍵。面對業(yè)余愛好者與專業(yè)工程師的核心需求，Samtec打造的評估和開發(fā)套件組合應運而生，憑借全面性與實用性簡化互連設計流程、加速產(chǎn)品上市。接下來，我們將重點介紹該產(chǎn)品組合中的多款全新及核心套件，帶您了解它們?nèi)绾螢椴煌瑘鼍暗幕ミB測試提供便捷解決方案。
2026-02-06
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CITE2026公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢
備受全球電子信息產(chǎn)業(yè)界矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會以“新技術、新產(chǎn)品、新場景”為核心主題，立足全球產(chǎn)業(yè)前沿，緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏，創(chuàng)新性圍繞消費電子、具身智能、低空經(jīng)濟、集成電路等八大關鍵詞構建全維度展示框架，匯聚產(chǎn)業(yè)核心成果、前瞻趨勢與合作機遇，全方位呈現(xiàn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)在技術突破、規(guī)模擴張與生態(tài)構建上的顯著成就，為全球業(yè)界人士搭建起一座集洞察分享、技術交流、商貿(mào)對接于一體的高端橋梁，邀各界共赴這場兼具專業(yè)性與前瞻性的科技盛宴，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。
2026-02-03
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對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
歐盟Delegated Regulation (EU) 2025/656條例已明確劃定技術路線，2027年強制生效節(jié)點的臨近，標志著歐洲充電樁市場迎來顛覆性變革——傳統(tǒng)PWM通信方式將逐步淘汰，基于GreenPHY電力線載波（PLC）的高層通信成為標配，即插即充（PnC）與車輛到電網(wǎng)（V2G）能力的強制集成，成為產(chǎn)品準入的核心門檻。
2026-01-30
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從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統(tǒng)引領”
CES舞臺上，942家中國企業(yè)集群掀起“中國旋風”，在具身智能、人工智能等領域?qū)崿F(xiàn)突破，彰顯中國科技從技術追趕到生態(tài)引領的轉(zhuǎn)型。焦點轉(zhuǎn)向本土深耕，亞洲規(guī)模最大的CITE2026將于2026年4月9-11日登陸深圳，成為承接這一轉(zhuǎn)型的核心載體。依托粵港澳大灣區(qū)與廣東產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢，展會以全產(chǎn)業(yè)鏈視角聚焦核心熱點，既是對產(chǎn)業(yè)硬實力的檢閱，更是推動從“產(chǎn)品輸出”到“體系賦能”跨越的重要契機，邀全球同仁共探新機。
2026-01-27
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60秒低耗除霜：Betterfrost技術重塑汽車除霜邏輯
傳統(tǒng)除霜系統(tǒng)依賴內(nèi)燃機余熱、能耗高、效率低的弊端愈發(fā)凸顯，成為制約電動汽車續(xù)航與體驗的關鍵痛點。Betterfrost Technology 公司開發(fā)了突破性技術——無需完全融化冰層，僅通過削弱冰與玻璃的界面粘附力即可實現(xiàn)快速除霜。這項融合專有功率算法與高密度電源轉(zhuǎn)換模塊的技術，不僅能在60秒內(nèi)完成汽車車窗除霜，能耗僅為傳統(tǒng)HVAC系統(tǒng)的二十分之一，更適配電動車輛的能源供給邏輯。
2026-01-23
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強強聯(lián)合！貿(mào)澤電子與Telit Cinterion簽訂全球協(xié)議，賦能IIoT快速落地
為加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的規(guī)?；渴?，全球電子元器件分銷領導者貿(mào)澤電子與業(yè)界領先的端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Telit Cinterion正式達成全球戰(zhàn)略合作。根據(jù)新簽署的全球代理協(xié)議，貿(mào)澤電子將全線引入Telit Cinterion的工業(yè)級蜂窩模組、無線通信模組及高精度定位模組。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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第107屆中國電子展——聚焦電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈，共謀高質(zhì)量發(fā)展
作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“工業(yè)糧食”，電子元器件的發(fā)展水平關乎國家產(chǎn)業(yè)競爭力與戰(zhàn)略安全。在國家戰(zhàn)略引領、技術創(chuàng)新驅(qū)動及新興產(chǎn)業(yè)需求拉動下，我國電子元器件產(chǎn)業(yè)正加速向高端化、高附加值轉(zhuǎn)型，被動元件、功率半導體、連接器與傳感器等關鍵細分領域迎來進口替代與技術突破的黃金機遇。恰逢產(chǎn)業(yè)變革關鍵期，第107屆中國電子展與CITE2026展會即將啟幕，以“聚焦元質(zhì)生產(chǎn)力 賦能元件強基”為核心，搭建全產(chǎn)業(yè)鏈高端交流合作平臺，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新注入新動能。
2026-01-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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