-
全新Reality AI Explorer Tier,免費提供強大的AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools?軟件的免費版本,可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應用中的AI與TinyML解決方案。
2024-07-17
-
采用被動式紅外傳感器做運動檢測 有沒有簡捷實現的方案?
本文首先討論運動檢測的基本原理,然后展示開發(fā)者如何使用與 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 連接的 PIR 進行運動檢測。最后,介紹一種可替代復雜算法開發(fā)的運動檢測方法。這種方法充分發(fā)揮了機器學習 (ML) 技術的優(yōu)勢。其中包括入門所需的技巧和竅門。
2024-07-16
-
半導體后端工藝 第八篇:探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝,包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
-
更深入了解汽車與航空電子等安全關鍵型應用的IP核考量因素
中國已經連續(xù)十多年成為全球第一大汽車產銷國,智能化也成為了汽車行業(yè)發(fā)展的一個重要方向,同時越來越多的制造商正在考慮進入無人機和飛行汽車等低空設備,而所有的這些系統(tǒng)產品都需要先進芯片的支撐,其中的許多芯片因其功能都是安全關鍵型芯片(safety-critical chip)。
2024-06-21
-
增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中,采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器(resonant power converter)電路架構因其優(yōu)異的效率表現,在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率,設計實例中也紛紛采用了同步整流(synchronous rectification, SR)來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外,針對輕載效率的增進,有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調變(pulse frequency modulation, PFM),許多專用控制器也提供了輕載控制模式 (Light-load mode) 來減少切換損失。
2024-06-18
-
貿澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構
隨著汽車技術采用的電子元器件數量不斷增加,設計人員開始采用Zonal架構來充分提升各個子系統(tǒng)的效率,同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together(共求創(chuàng)新,EIT)技術系列,介紹Zonal架構的優(yōu)勢以及它為軟件定義車輛 (SDV) 提供的增強型連接功能。本期EIT技術內容系列將深入探討Zonal架構的設計理念、虛擬化及其應用,以及它如何推動未來的汽車創(chuàng)新。
2024-06-13
-
2024年全球電子分銷商50強揭曉:Ample Solutions集團入選!
近日,Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List),Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
-
電源軌難管理?試試這些新型的負載開關 IC!
本文將討論負載開關的作用,其基本功能、附加功能以及高級特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單,而且可對電源軌進行電子開/關控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點,并展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。
2024-06-06
-
半導體后端工藝|第七篇:晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
-
電源軌難管理?試試這些新型的負載開關 IC!
本文將討論負載開關的作用,其基本功能、附加功能以及高級特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單,而且可對電源軌進行電子開/關控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點,并展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。
2024-05-18
-
KVASER(克薩)宣布全球品牌煥新,開啟設備通訊領域新篇章
2024年5月15日,全球領先的CAN總線(控制器局域網)通訊設備品牌Kvaser(克薩)宣布全球品牌煥新,推出全新品牌形象以及全新品牌標語“Advancing connectivity(連接無限可能)”。
2024-05-16
-
汽車圖像傳感器的演進之旅
這一切始于18年前我開始研究用于后視攝像頭(RVC)的一種首款汽車CMOS圖像傳感器。在當時,配備RVC以幫助駕駛員看到汽車后方是一項偉大創(chuàng)新。二十年后的今天,RVC已成為現代車輛的標配,且更多的攝像頭為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)奠定了基礎。隨著Aptina從當時的美光科技圖像傳感器部門分拆出來,再到后來被安森美(onsemi)收購,我的職業(yè)生涯隨之變化,ADAS系統(tǒng)也經歷了一系列重大變革。
2024-05-09
- 電容選型避坑手冊:參數、成本與場景化適配邏輯
- IO-Link技術賦能智能工廠傳感器跨協(xié)議通信實戰(zhàn)指南
- CMOS有源晶振電壓特性與精準測量指南
- 有機實心電位器選型避坑指南:國際大廠VS國產新勢力
- 電解電容技術全景解析:從核心原理到國產替代戰(zhàn)略
- 意法半導體拓展新加坡“廠內實驗室” 深化壓電MEMS技術合作
- 超越視距極限!安森美iToF技術開啟深度感知新紀元
- 意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
- 振蕩電路不起振怎么辦?專家教你步步排查
- 介質電容選型全攻略:從原理到原廠成本深度解析
- 秒發(fā)3.5萬現貨!貿澤和Molex強強聯(lián)手:18萬種連接方案
- 超越視距極限!安森美iToF技術開啟深度感知新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall