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ADI聯(lián)合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規(guī)模MIMO射頻單元平臺
中國，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，致力于在現(xiàn)實世界與數(shù)字世界之間架起橋梁，以實現(xiàn)智能邊緣領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新)與Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者)近日宣布推出一款支持開放式無線接入網(wǎng)(Open RAN)的新一代5G大規(guī)模MIMO (mMIMO)參考設(shè)計平臺。
2023-03-01
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ADI參考設(shè)計平臺助力射頻設(shè)計人員縮短產(chǎn)品上市時間
中國，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的開放式射頻單元（O-RU）參考設(shè)計平臺，能夠幫助無線通信設(shè)計人員降低開發(fā)風(fēng)險，縮短產(chǎn)品上市時間。該平臺是一套涵蓋從光學(xué)前傳接口到射頻的完整解決方案，可對宏基站和小基站的射頻單元（RU）進(jìn)行硬件和軟件定制。平臺采用業(yè)界前沿技術(shù)，將推動對先進(jìn)4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下頻段和功率版本，包括多頻段應(yīng)用。
2023-03-01
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在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計中應(yīng)用電源管理解決方案
本文探討了物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù)。它描述了設(shè)計人員在電源方面面臨的一些問題，并提供了 Analog Devices 的解決方案。這些解決方案非常高效，可以幫助解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。
2023-03-01
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【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識】——系統(tǒng)認(rèn)識CMOS邏輯IC
在前幾期的芝識課堂中，我們跟大家一起學(xué)習(xí)了電機(jī)工作相關(guān)的知識，相信你已經(jīng)能夠快速掌握電機(jī)開發(fā)和應(yīng)用的基本技巧。而在實際開發(fā)中，我們已經(jīng)知道控制電機(jī)需要輸入信號，而這個信號的產(chǎn)生源于一個特別的單元——邏輯IC。當(dāng)然，除了用于電機(jī)控制應(yīng)用外，邏輯IC是絕大部分電子系統(tǒng)中必不可少的半導(dǎo)體器件。東芝作為邏輯IC產(chǎn)品的制造者，依靠質(zhì)量可靠、性能出眾、尺寸小巧、產(chǎn)品線豐富等特點，成為眾多設(shè)計者的首選。今天的芝識課堂就帶大家一起來認(rèn)識一下CMOS邏輯IC的基本知識。
2023-02-28
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高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望
碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）作為寬禁帶半導(dǎo)體單極型功率 器件，具有頻率高、耐壓高、效率高等優(yōu)勢，在高壓應(yīng)用領(lǐng)域需求廣泛，具有巨大的研究價值?；仡櫫烁邏?SiC MOSFET 器件的發(fā)展歷程和前沿技術(shù)進(jìn)展，總結(jié)了進(jìn)一步提高器件品質(zhì)因數(shù)的元胞優(yōu)化結(jié)構(gòu)，介紹了針對高壓器件的幾種終端結(jié)構(gòu)及其發(fā)展現(xiàn)狀，對高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰(zhàn)進(jìn)行了討論。
2023-02-27
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低功耗60GHz毫米波雷達(dá)傳感器如何在更多應(yīng)用中實現(xiàn)高精度傳感
基于雷達(dá)的傳感器集成電路 (IC) 得益于其遠(yuǎn)距離探測能力、高運動靈敏度和隱私保護(hù)的特性，成為一種常用的傳感技術(shù)。憑借其高精度，雷達(dá)傳感器廣泛的應(yīng)用在在汽車和工業(yè)市場中，例如盲點檢測、碰撞檢測、人員存在和運動檢測等應(yīng)用。
2023-02-24
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歐洲首個開放RAN天線測試中心于2023年3月啟用
天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布，移動網(wǎng)絡(luò)無線基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先供應(yīng)商——安費諾天線解決方案正在開設(shè)歐洲第一個開放式無線接入網(wǎng)有源天線的測試中心。
2023-02-23
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25倍產(chǎn)能提升，羅姆開啟十年SiC擴(kuò)張之路
在過去的兩三年里，晶圓供應(yīng)短缺一直是制約SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大瓶頸之一。面對不斷增長的市場需求，包括晶圓廠在內(nèi)的眾多重量級玩家已經(jīng)意識到必須擴(kuò)大投資，以支持供應(yīng)鏈建設(shè)，而以羅姆(ROHM)為代表的日系廠商就是SiC市場的一支重要力量。
2023-02-23
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用于有源電源管理的 PMBus 兼容 PoL 穩(wěn)壓器
優(yōu)化效率和解決高端處理器、FPGA 和 ASIC 的復(fù)雜電源要求的需要使得有源電源管理成為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計要求。同時，設(shè)計電源方案的工程師需要限度地減少電路板空間，同時縮短從初始概念到終產(chǎn)品的開發(fā)時間。
2023-02-22
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第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應(yīng)用，當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距，主要是因為SiC的襯底良率還有長晶的速度很慢導(dǎo)致成本偏高。隨著工藝的改進(jìn)，這些都會得到解決。
2023-02-21
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如何為電磁線圈仿真選擇邊界條件
在使用 COMSOL Multiphysics 中的 AC/DC 模塊對線圈進(jìn)行建模時，你是否需要考慮使用哪種類型的邊界條件來截斷建模域。在這篇文章中，我們將介紹可以使用的不同邊界條件以及如何在它們之間進(jìn)行選擇。
2023-02-20
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ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗未來連接
中國，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠邀公眾參與2023年世界移動通信大會(MWC)，期待通過演示互動和專家研討，一同體驗未來的連接技術(shù)。歡迎您到訪2號展廳#2B18號展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設(shè)計周期、改變未來工作方面的解決方案，以及如何將環(huán)境影響最小化，實現(xiàn)并加速突破性創(chuàng)新，進(jìn)而為人們帶來多彩生活。
2023-02-18
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
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