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意法半導體公布2024年第一季度財報和電話會議時間安排

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數(shù)據(jù)。

2024-04-18
意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍，新增先進的片上數(shù)字簽名功能

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。

2024-04-15
ST 幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。

2024-04-12
瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變，賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產品開發(fā)。

2024-04-11
凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案

用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內存和軍用寬溫級選擇,可實現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性

2024-04-09
ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力

意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。

2024-04-07
意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務器電源供應器設計及應用

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數(shù)位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領域。

2024-04-01
意法半導體2024年股東大會議案公告

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。

2024-03-26
意法半導體突破20納米技術節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設?；谛录夹g的下一代 STM32 微控制器的首款產品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。

2024-03-26
漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質量發(fā)展。

2024-03-22
【泰克應用分享】讓電池測試變得簡單

泰克/Keithley 推出的升級版KickStart 電池模擬器應用程序支持電池測試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測試各類可充電電池的最佳選擇。隨著家中、工廠內、辦公桌上、路上以及口袋里的電池供電設備不斷增加，設法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當務之急。從上世紀 90 年代開始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。

2024-03-15
意法半導體被評為2024年全球百強創(chuàng)新企業(yè)

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機構創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構須在技術研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。

2024-03-15

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