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熱插拔控制器改善了電源排序
對于許多系統(tǒng)，電源電壓必須按一定的順序施加，以防止電路損壞。過去，這項任務是通過分立電路實現(xiàn)的，但現(xiàn)代熱插拔控制器IC提供了一種替代方案，可以簡化設計并提高電源排序器的性能。
2023-01-13
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小而薄的MOSFET柵極驅動IC更適合小型化應用
電器中配電、上電排序和電源狀態(tài)轉換都需要負載開關，它可以減小待機模式下的漏電流，抑制浪涌電流，實現(xiàn)斷電控制。負載開關的作用是開啟和關閉電源軌，大部分負載開關包含四個引腳：輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當通過ON引腳使能器件時，導通FET接通，從而使電流從輸入引腳流向輸出引腳，將電能傳遞到下游電路。
2023-01-12
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25kW電動汽車SiC直流快充設計指南：經(jīng)驗總結
在我們的系列參考設計文檔中，我們詳細描述了25 kW直流快充模塊的開發(fā)過程。本白皮書則主要探討25 kW直流快充模塊的開發(fā)和測試中硬件和固件設計以及調試階段的技巧與訣竅。我們將介紹如何測試和微調去飽和保護功能，分析SiC MOSFET漏極電壓振鈴的原因，以及添加緩沖電容的好處。此外還考慮如何在環(huán)回測試中使用比待測器件(DUT)功率更低的設備來測試DUT。最后，我們將討論相移雙有源橋控制算法設計。
2023-01-11
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使用即插即用的D類放大器輕松實現(xiàn)可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)音頻
耗電顯示器不是與電池供電的便攜式、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備接口的最有效媒介。因此，低功耗音頻正迅速成為一種更受歡迎的替代品。在本設計解決方案中，我們回顧了D類數(shù)字音頻放大器，并討論了一些當前解決方案的限制，然后介紹了一種巧妙封裝的IC，該IC需要最少的配置即可快速為這些應用帶來高質量的音頻。
2023-01-11
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滿足高度緊湊型1500-V并網(wǎng)逆變器需求的新型ANPC功率模塊
本文提出了一種優(yōu)化的ANPC拓撲結構。該拓撲結構支持最新的1200-V SiC T-MOSFET與IGBT技術優(yōu)化組合，實現(xiàn)成本效益。市場上將推出一款采用全集成ANPC拓撲結構的新型功率模塊，適用于高度緊湊型、高效率1500-V并網(wǎng)逆變器。新開發(fā)的Easy3B功率模塊在48kHz頻率條件下，可以實現(xiàn)輸出功率達到200kW以上。此外，相應的P-Q圖幾乎呈圓形。這意味著，該功率模塊適用于儲能系統(tǒng)等新興應用。
2023-01-10
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車規(guī)碳化硅功率模塊 - 襯底和外延篇
中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達到25%。由此可見新能源汽車的發(fā)展已經(jīng)進入了快車道。在這里我們注意到，由于里程焦慮和快速充電的要求，800V 電池母線系統(tǒng)獲得了不少的OEM或者Tier1的青睞。談到800V母線系統(tǒng)，讓我們聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模塊，由于碳化硅得天獨厚的優(yōu)勢，使得它非常適合用來制造高耐壓、高結溫、高速的MOSFET，這三高恰好契合了800V母線系統(tǒng)對于核心的功率器件的要求。安森美(onsemi)非?？春?00V母線系統(tǒng)的發(fā)展，有一些研究機構，預測截至到2026年，SiC在整個功率器件市場的占比將達到12%以上。
2023-01-10
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艾邁斯歐司朗與Quadric達成合作，攜智能圖像傳感器亮相CES展會
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗與端側AI機器學習處理器IP創(chuàng)新者Quadric宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合開發(fā)集成傳感模塊，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS傳感器與Quadric新型Chimera? GPNPU處理器。這些模塊實現(xiàn)超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設備、機器人、工業(yè)及安防市場提供創(chuàng)新的智能傳感方案。合作產(chǎn)品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會首次亮相，并進行現(xiàn)場演示。
2023-01-09
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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應商提高能效
2023年1月6日 — 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，和世界頭號大型光伏（PV）太陽能和儲能系統(tǒng)直流優(yōu)化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場對直流組串優(yōu)化器的高需求。Ampt在其直流組串優(yōu)化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術之N溝道SiC MOSFET，用于關鍵的功率開關應用。
2023-01-07
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數(shù)字控制回路的模擬組件（模擬控制器轉向易于編程的數(shù)字控制環(huán)路）
移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 電氣和電子系統(tǒng)的加速部署，加上上市時間窗口的縮短，導致需要對支持它們的 IC 進行更快速、更低成本的測試。
2023-01-06
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集成電路發(fā)展策略與內外環(huán)境認知
近年來，集成電路行業(yè)處在風口浪尖，備受關注。在剛剛結束的2022 ICS集成電路峰會上，魏少軍教授、李珂先生等行業(yè)專家給出了他們的觀點，用事實和數(shù)據(jù)說明，在成熟的集成電路工藝和EDA工具上實現(xiàn)芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，并不需要最先進的工藝，追求能量效率這個指標，就能實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新特色。說到美國單向脫鉤，表示我們不想脫鉤，就會出現(xiàn)半脫鉤，美國要確保領先中國二代半導體技術。2023年他們會加大對中國遏制，不會減緩，只會加強。本期文章根據(jù)各位專家的觀點，從成熟技術創(chuàng)新，供應鏈安全，補人才短板，半脫鉤下策略發(fā)展四個方面來看集成電路發(fā)展策略與內外環(huán)境認知。
2023-01-06
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芯片國產(chǎn)替代：替代策略與實施要則干貨
在缺“芯”困局之下，國產(chǎn)替代的呼聲愈發(fā)高漲。但就目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境而言，國產(chǎn)芯片替代實際上機遇與挑戰(zhàn)并存。半導體行業(yè)由于其自身“高精尖”特質所致，是典型的資產(chǎn)密集、技術密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期較長，需數(shù)十年。同時，芯片國產(chǎn)化的機遇也是空前的。國家利好政策不斷發(fā)布：投資補助、稅收優(yōu)惠等為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航，加之眾多資本持續(xù)加大對芯片產(chǎn)業(yè)的投資力度，也有助于國產(chǎn)廠商的發(fā)展及技術突破。本文內容根據(jù)2022 ICS集成電路峰會論壇上，深圳市大盛唐科技有限公司總經(jīng)理韓軍龍帶來的國產(chǎn)替代實戰(zhàn)分享，來了解關于芯片國產(chǎn)替代的策略及實施要則。
2023-01-06
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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