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你未必知道的！連接器制造技術
【導讀】電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個階段：沖壓(Stamping)，電鍍(Plating)，注塑(Molding)，組裝(Assembly)。
2014-08-25
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汽車電子MCU的抗EMI設計與測試方案
隨著集成電路集成度的提高，越來越多的元件集成到芯片上，電路功能變得復雜，工作電壓也在降低。當 一個或多個電路里產(chǎn)生的信號或噪聲與同一個芯片內(nèi)另一個電路的運行彼此干擾時，就產(chǎn)生了芯片內(nèi)的EMC問題，最為常見的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise，同時開關噪聲)和Crosstalk(串音)，它們都會給芯片正常工作帶來影響。
2014-08-05
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什么是ESD保護？
ESD是Electro-Static discharge的縮寫，即“靜電釋放”。本文介紹以下內(nèi)容：ESD的產(chǎn)生的三種形式；什么是靜電；靜電的產(chǎn)生原因；什么是ESD（靜電放電）；ESD對電子設備的影響
2014-07-25
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力科發(fā)布使用HD4096技術實現(xiàn)的8通道,12位,1GHz帶寬示波器
力科發(fā)布使用HD4096技術實現(xiàn)的8通道，12位，1GHz帶寬示波器。該示波器具備Further, Finer, Faster——更多通道，更高精度，更高帶寬，大功率三相功率電子系統(tǒng)分析的理想選擇。
2014-07-18
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宜特開發(fā)二代晶圓級芯片尺寸封裝電路修補技術
早在4年前，宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補技術，當年不僅入選國際材料工程與科學協(xié)會(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章...
2014-07-11
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英飛凌在菲拉赫擬創(chuàng)建“工業(yè) 4.0 試點基地”
英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項目中，互聯(lián)式知識密集型生產(chǎn)創(chuàng)新理念將付諸實踐并投入測試，同時也將加強對新材料與技術的研究力度。
2014-07-07
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新型電容器解決方案應對壓電效應失效
高耐壓、高容量的電容器被廣泛應用在開關電源等行業(yè)中，盡管經(jīng)過多年的發(fā)展，高耐壓、高容量的電容器的小型化進展還是十分有限。傳統(tǒng)解決方案占據(jù)空間較大且較重，并且價格昂貴，這里介紹一種StackiCap方案，可有效解決這一問題。
2014-06-11
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手機芯片組設計公司采用Zentera Systems的混合云技術
Zentera Systems今日宣布世界最大的電子公司之一已經(jīng)采用這套可使企業(yè)在任何私有或混合云環(huán)境中，安全地移動、部署與管理其各式應用的解決方案。
2014-06-05
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深度解析：三大品牌九軸IMU芯片級比對揭秘
智能產(chǎn)品的熱銷，待旺了MEMS傳感器的需求，盡管目前市場上目前六軸MEMS的需求是主流，但是未來向九軸過渡顯然會是大勢所趨。因此本文選取了三款分別來自 Bosch Sensortec 、意法半導體(ST)和 InvenSense 的九軸慣性傳感器元件(IMU)進行拆解和對比，由此探究未來技術的發(fā)展趨勢。
2014-06-05
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【科普】什么是LTE?
Long Term Evolution (LTE) 是下一代手機的通信標準之一，它是目前的3G(第三代)主流手機制式W-CDMA的高速數(shù)據(jù)通信標準HSDPA的演化標準。LTE規(guī)格已被3G (W-CDMA) Standardization Organization 3GPP (3rd Generation Partnership Project)標準化為“3GPP Release 8”。
2014-06-04
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R&S和ASTRI聯(lián)合展示三元達LTE 端到端小基站測試方案
慕尼黑和香港—羅德與施瓦茨公司和香港應用科技研究院公司將于6月11到13日期間在上海亞洲通信展上展示LTE 端到端小基站測試方案。
2014-05-28
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牛人分享：EOS與ESD的經(jīng)驗之談
【導讀】什么是EOS？EOS為Electrical Over Stress的縮寫，指所有的過度電性應力。當外界電流或電壓超過器件的最大規(guī)范條件時，器件性能會減弱甚至損壞。
2014-04-28
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