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ICT是什么？
ICT是信息、通信和技術三個英文單詞的詞頭組合(Information Communication Technology，簡稱ICT) 。它是信息技術與通信技術相融合而形成的一個新的概念和新的技術領域。也是在線測試儀的簡稱。
2013-07-19
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Celestica為飛兆半導體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應商獎
2012年全年，飛兆半導體憑借其響應能力和度量性能提供了出色的支持，幫助Celestica提升了其供應鏈的效率、速度和靈活性。由此，Celestica為供應商飛兆半導體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應商獎。
2013-07-17
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什么是電磁兼容？電磁兼容性
電磁兼容性（EMC，Electro Magnetic Compatibility）是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。所謂電磁干擾是指任何能使設備或系統(tǒng)性能降級的電磁現(xiàn)象。而所謂電磁干擾是指因電磁干擾而引起的設備或系統(tǒng)的性能下降。
2013-07-15
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氣蝕是什么？
cavitation，我們在日常生活、工作中都經常用到，但不知道大家對“氣蝕”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值。
2013-07-15
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TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優(yōu)勢有：節(jié)省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創(chuàng)新型連接器解決方案方面的聲譽。
2013-07-11
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SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩(wěn)定度，現(xiàn)在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
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TI智能電網解決方案之——數(shù)據(jù)集中器
數(shù)據(jù)集中器在 AMI 網絡中是一個重要的節(jié)點，其與多個公用事業(yè)計量表和中心公用事業(yè)服務器是聯(lián)網的，并實現(xiàn)了計量儀表與公用事業(yè)服務器之間的數(shù)據(jù)通信。本文將帶來TI的數(shù)據(jù)集中器解決方案。
2013-07-05
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TI智能電網解決方案之——電力線載波通信(PLC)
電力線載波通信(PLC)技術正被世界各地的電力公用事業(yè)公司廣泛地運用于其高級計量基礎設施(AMI)和家庭局域網(HAN)。本文將介紹TI的PLC解決方案，為單一軟硬件設計支持多種標準提供靈活性。
2013-07-05
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本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
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校準是什么？
The calibrution，我們在日常生活、工作中都經常用到，但不知道大家對“校準”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值。
2013-07-03
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雷電交加下電路保護與電磁兼容會議火爆成都
6月20日上午的成都雷電交加，但雷電擋不住西部工程師們的熱情！由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護與電磁兼容技術研討會，于2013年6月20日在成都世紀城新國際會展中心火熱召開。研討會針對西部市場對工業(yè)、國防、汽車、航空等高精裝備電路防護和電磁兼容設計的獨特需求，給出了一系列高可靠性、高穩(wěn)定性的電路保護與電磁兼容創(chuàng)新方案。西部工程師冒雨熱情參會，演講嘉賓傾情奉獻技術所得，現(xiàn)場精彩紛呈，熱點不斷！
2013-07-02
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六大案例透析安防電子產品的浪涌保護
——君耀專家在第十五屆電路保護與電磁兼容技術研討會演講由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護與電磁兼容技術研討會，于2013年6月20日在成都世紀城新國際會展中心火熱召開。君耀電子專家攜創(chuàng)新浪涌保護解決方案出席并進行了《安防電子產品的浪涌保護》主題演講，受到西部觀眾熱烈歡迎。
2013-07-02
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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