- 更高的設(shè)計靈活性
- Raw Bayer或系統(tǒng)級芯片（SoC）傳感器
- 支持擴展景深（EdoF）
- 高速工業(yè)標準數(shù)據(jù)接口
應(yīng)用范圍：
- 下一代相機手機和數(shù)字影像產(chǎn)品
日前，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布在照相手機中的標準四分之一英寸光學格式500萬像素CMOS影像傳感器開發(fā)藍圖的細節(jié)。意法半導(dǎo)體最新的先進傳感器提供多種功能，是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。
意法半導(dǎo)體的新傳感器產(chǎn)品為產(chǎn)品設(shè)計人員提供更高的設(shè)計靈活性，提供更多的可選特性和功能，包括Raw Bayer或系統(tǒng)級芯片（SoC）傳感器、支持擴展景深（EdoF）或內(nèi)置片上自動對焦驅(qū)動器的相機、高速工業(yè)標準數(shù)據(jù)接口、支持常規(guī)相機組裝的封裝技術(shù)和最新的超小晶圓級相機。
此前，意法半導(dǎo)體于2009年2月發(fā)布300萬像素EDoF傳感器。“新的500萬像素四分之一英寸傳感器是我們創(chuàng)建一個完整的有競爭力的EDoF傳感器藍圖的重要組成部分，” 意法半導(dǎo)體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示，“利用我們最先進的65/45nm像素技術(shù)，結(jié)合意法半導(dǎo)體獨有的畫質(zhì)強化技能，以及兼容晶圓級相機組裝的封裝技術(shù)，意法半導(dǎo)體能夠提供兼具創(chuàng)新與吸引力的各種解決方案，且系統(tǒng)成本具有競爭力。”
首款傳感器的工程樣片現(xiàn)已上市，隨著今年下半年新產(chǎn)品的問世，開發(fā)藍圖將會持續(xù)延伸。支撐該系列產(chǎn)品的意法半導(dǎo)體65/45nm像素制程可使像素縮小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空間內(nèi)集成500萬像素的相機，模塊高度僅為5mm，可實現(xiàn)機身超薄的手機設(shè)計。新傳感器還將受益于意法半導(dǎo)體獨有的像素隔離技術(shù)，此項技術(shù)可最大限度提升傳感器的信噪比（SNR），提供同類產(chǎn)品中最佳的畫質(zhì)。
在即將推出的新器件當中，四分之一英寸Bayer傳感器可為手機提高像素密度，手機圖像處理是由主機系統(tǒng)或獨立的圖像信號處理器（ISP）負責。通過提供一系列系統(tǒng)級芯片（SoC）傳感器，在芯片上嵌入最大化相機景深的EDoF處理器等功能，意法半導(dǎo)體可以使相機手機進一步微型化。這個功能免去設(shè)計人員設(shè)計自動對焦功能，使產(chǎn)品成本和尺寸與標準定焦模塊持平。意法半導(dǎo)體藍圖中的其它傳感器將適用于以自動對焦為首選的設(shè)備，因為這些產(chǎn)品為自動對焦機構(gòu)集成一個音圈電機（VCM）驅(qū)動器。
這些傳感器將集成工業(yè)標準的并口，使傳感器可以直接連接大多數(shù)手機處理器。全系列傳感器將集成移動工業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟制定的單線或雙線1GHz相機串口（CSI-2），以及標準移動影像架構(gòu)（SMIA）工作組制定的650Mbit/s 小型相機端口（CCP2） ，這些接口的好處是可以縮小產(chǎn)品的形狀尺寸，支持高數(shù)據(jù)速率，實現(xiàn)高速影像傳輸。
意法半導(dǎo)體的500萬像素影像傳感器藍圖還將提供標準裸片和硅通孔（TSV）封裝。標準封裝將支持整合板上芯片（COB）傳感器連接與分立光學組件的相機。TSV可實現(xiàn)晶圓級相機（WLC）等新興技術(shù)。以全自動化的晶圓級相機組裝為特色，WLC可節(jié)省下一代相機手機和數(shù)字影像產(chǎn)品的制造成本，同時還可以提升畫質(zhì)。
