產(chǎn)品特點(diǎn)：

• MPU-3000集成了A-D轉(zhuǎn)換器和信號處理LSI
• 可降低普通手機(jī)及智能手機(jī)主機(jī)端LSI的功耗
• 內(nèi)置有溫度傳感器

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 手機(jī)

美國InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號處理LSI于一個(gè)封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此，設(shè)備廠商自己準(zhǔn)備的A-D傳感器和信號處理LSI需要與陀螺儀安裝在不同的印刷底板上。

關(guān)于信號處理LSI也集成在一個(gè)封裝內(nèi)的3軸陀螺儀，InvenSense首席執(zhí)行官Steve Nasiri在2009年11月透露，不久將推出產(chǎn)品。

采用此次推出的MPU-3000的優(yōu)點(diǎn)在于可降低普通手機(jī)及智能手機(jī)主機(jī)端LSI的功耗。驅(qū)動時(shí)的功耗為13mW。之所以能夠降低主機(jī)端LSI的功耗，是因?yàn)榇舜蔚耐勇輧x集成了FIFO（first-in, first-out）型片上內(nèi)存（On-chip Memory），使用這種內(nèi)存保存數(shù)據(jù)，可降低主機(jī)端LSI篩選數(shù)據(jù)的頻率。同時(shí)內(nèi)置有溫度傳感器，甚至可在MPU-3000端進(jìn)行陀螺儀的溫度補(bǔ)償。

而以前沒有內(nèi)置信號處理LSI時(shí)，主機(jī)端LSI篩選數(shù)據(jù)的時(shí)間與陀螺儀的取樣時(shí)間同步。因此，主機(jī)端LSI的運(yùn)行時(shí)間及通信頻率提高，功耗增加。

另外，此次的MPU-3000還可支持手機(jī)中的動作檢測及基于動作的輸入。其原因是，在MPU-3000上接入加速度傳感器，通過合成陀螺儀和加速度傳感器的信號，共可合成6軸的信號，能夠輸出360度的動作。MPU-3000具備I2C及SPI的數(shù)字接口。

該產(chǎn)品的目標(biāo)用途為手機(jī)。封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm，與該公司原來內(nèi)置信號處理LSI的3軸陀螺儀相同。在集成LSI的同時(shí)，保持了0.9mm的厚度。

據(jù)介紹，為了能夠在手機(jī)上采用該產(chǎn)品，必須將高度降至0.9mm。該公司為了實(shí)現(xiàn)這一高度，更改了MEMS結(jié)構(gòu)。

率先首次實(shí)現(xiàn)了在普通手機(jī)及智能手機(jī)中進(jìn)行動作檢測及輸入時(shí)所需要的功能，包括250～2000度/秒以上的檢測范圍、16bit A-D轉(zhuǎn)換、可編程數(shù)字濾波器（Programmable Digital Filter）以及供貨時(shí)精度校正至1％等。目前已開始面向特定顧客樣品供貨，預(yù)定2010年第二季度開始量產(chǎn)供貨。量產(chǎn)時(shí)的價(jià)格不超過4美元