機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 在經(jīng)過金融風(fēng)暴的影響后仍持續(xù)呈現(xiàn)正成長趨勢
- 預(yù)期未來將會(huì)朝整合型傳感器(Multi-Sensors)的模塊化發(fā)展
- 縮減零組件體積空間及材料種類
市場數(shù)據(jù):
- 2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對(duì)全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析,2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元,在經(jīng)過金融風(fēng)暴的影響后仍持續(xù)呈現(xiàn)正成長趨勢。而影像傳感器市場占比猶以CMOS Sensor之比重極高,平均占比約在9成左右;分析制程技術(shù)發(fā)展趨勢來看,預(yù)期未來將會(huì)朝整合型傳感器(Multi-Sensors)的模塊化發(fā)展,縮減零組件體積空間及材料種類。