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從Apple開始講:智能手機中感測元件

發(fā)布時間:2012-09-17 來源:DIGITIMES 責任編輯:Cynthiali

導讀:如果說電腦只要關注處理器、內(nèi)存、顯示器基本就已經(jīng)足夠,智能手機越來越多的輔助功能將搶占更多風頭。Apple已經(jīng)開始注重輔助功能,手機不僅是計算平臺,手機的硬件配置不僅僅比拼有多少核、多少PPI,手機中的傳感器也越來越多。

在智慧型手機追求智慧化生活的號召下, 智慧型手機品牌透過將更多的感測元件放置在智慧型手機中,能打造貼近真實生活的使用者經(jīng)驗,也能同步創(chuàng)造更多的終端需求。

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現(xiàn)階段在智慧型手機的機構中,可以看到由MEMS或感測器元件所構筑的5大區(qū)塊─動作感測、Cellular Radio Module、微投影(Picoprojector)、攝影模組(Camera Module)、前鏡頭攝影模組、微型麥克風(MEMS Microphone)。

從單一模組來看,動作感測元件包含常見的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、電子羅盤(Electronic Compass)、壓力計(Pressure Sensor)等。

Cellular Radio Module則為前段射頻模組,主要包括:BAW濾波器(Bulk Acoustic Wave Filter,BAW Filter)、BAW Duplexers、RF switch/Variable Capacitor、TCXO oscillators等元件。

攝影模組中,包括CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)、自動對焦器(Auto Focus Actuator);前鏡頭攝影模組中則有光與距離感測元件(Ambient Light sensor &Proximity Sensor)、微型顯示器(Microdisplay)等。

利用MEMS技術所做出的微型投影機(Pico projector),最主要是運用掃瞄的原理,由 MEMS 微型掃瞄鏡(MEMS Scanning Mirror)快速來回掃瞄來源影像,搭配紅綠藍鐳射光源與光學元件后將影像輸出;微型麥克風(MEMS Microphone)或稱矽麥克風(Silicon Microphone),則將微機電麥克風的壓力感應膜以微機電技術直接蝕刻在矽晶片上的做法。

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