就在中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)前的一個(gè)重要日子——2月4日立春這天，全球處理器IP領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM發(fā)布了專(zhuān)門(mén)針對(duì)高端移動(dòng)終端的全新IP組合，包括基于ARMv8-A架構(gòu)的最新處理器ARM Cortex-A72，性能是目前流行的A15處理器內(nèi)核的3.5倍，且同樣性能下功耗還降低75%；最新ARM CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連，提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能；最新的ARM Mali-T880圖形處理器，與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。

 

這里面最引人矚目的就是最新發(fā)布的Cortex-A72，不僅性能比目前還未上市的Cortex-A57提升近一倍，而且功耗還降低近一半，究其原因，一是得益于TSMC最先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)，以及其上進(jìn)行優(yōu)化的ARM POP IP，它可讓Cortex-A72在典型功耗環(huán)境下，保持智能手機(jī)運(yùn)行于2.5GHz，并可在較大尺寸的設(shè)備中可擴(kuò)展至更高性能；二是得益于其中微架構(gòu)的調(diào)整。雖然仍然是采用的ARMv8架構(gòu)，但是我們注意到此次改名為ARMv8-A，這說(shuō)明ARMv8-A還是針對(duì)移動(dòng)終端做了很多優(yōu)化的，特別是在功耗方面。其重要的客戶評(píng)論道：“如果說(shuō)當(dāng)初推出64位的A57有些匆忙，這一次A72是完全針對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行了優(yōu)化的，非常值得期待。”

 

對(duì)于2016年高端移動(dòng)終端的特點(diǎn)，ARM這樣描述道：“它將具有擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k 120幀分辨率的視頻內(nèi)容；主機(jī)級(jí)游戲的性能與圖形顯示；需要進(jìn)行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件；以及能原生運(yùn)行于智能手機(jī)的自然語(yǔ)言用戶界面（不需要云端處理）”。

 

此外，針對(duì)即將上市的全新的Google Android 5.0 Lollipop，ARM認(rèn)為，只有ARMv8-A架構(gòu)能夠助它發(fā)揮得更完美。“通過(guò)ARMv8-A架構(gòu)所帶來(lái)的好處，移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎(chǔ)上構(gòu)建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過(guò)程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。這為更多的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者開(kāi)啟一扇大門(mén)，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON技術(shù)）與浮點(diǎn)性能、保護(hù)消費(fèi)者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持等等特性，來(lái)提供下一代高端移動(dòng)體驗(yàn)。” ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton說(shuō)道。

 

 

此次只發(fā)布了64位大核Cortex-A57的替代者Cortex-A72，小核Cortex-A53的替代品暫時(shí)不清楚，ARM也不肯透露研發(fā)進(jìn)度。“將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE（大小核）處理器進(jìn)行配置，可以擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)。” ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton只是這樣說(shuō)道，他不愿意談新的小核。

 

據(jù)ARM的官方宣布，目前獲得Cortex-A72授權(quán)的公司有十家，但是ARM只愿意公布海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技和瑞芯微電子三家公司的名字。雖然它不肯公布其它廠商的名字，但是我們猜測(cè)高通肯定會(huì)在其中。那么，誰(shuí)會(huì)是Cortex-A72的首發(fā)？

 

讓我們來(lái)逐個(gè)分析。

 

高通與海思分別都已宣布4xA57+4xA53大小核的高端產(chǎn)品，高通的S810應(yīng)該是A57的首發(fā)，但是目前來(lái)看，采用20nm的S810功耗控制并不令人滿意。所以，據(jù)昌旭了解，2015年下半年高通驍龍620(8976)和618(8956)，可能分別用4A72+4A53和2A72+4A53，如果真是這樣，那么高通就是最早量產(chǎn)Cortex-A72的芯片公司。

 

但是值得注意的是，高通此次采用Cortex-A72的驍龍620(8976)和618(8956)并不是高通的S8系列高端產(chǎn)品，為什么會(huì)將Cortex-A72放在中端S6產(chǎn)品中呢？原來(lái)這里另有原因：此次驍龍620(8976)和618(8956)并沒(méi)有采用最新的TSMC 16nm工藝，而是沿用了之前的28nm工藝，看來(lái)是高通要趕首發(fā)的時(shí)間，而TSMC的16nm工藝來(lái)不及配合。不過(guò)，高通還有一招：今年下半年，高通還有一個(gè)高端的S820（8996）發(fā)布，據(jù)悉會(huì)采用三星的14nm工藝，當(dāng)然，這里的內(nèi)核應(yīng)該就是傳說(shuō)中的高通自定義架構(gòu)的64位內(nèi)核了，按過(guò)去的故事，應(yīng)該是針對(duì)Cortex-A72作了優(yōu)化，好似高通自有的Krait內(nèi)核針對(duì)A15的優(yōu)化。

 

這里，昌旭還八卦一下，高通之所以將將S8系列代工從TSMC轉(zhuǎn)移到三星，這里面一定又有好多故事：比如高通現(xiàn)在力助大陸的SMIC上新工藝，28nm已助SMIC量產(chǎn)，而聽(tīng)聞下一代的16nm 也已經(jīng)開(kāi)始，可以想象這些動(dòng)作，TSMC肯定不高興；另一方面，高通也要抓住三星這個(gè)最重量級(jí)的客戶。

 

海思呢？從上次發(fā)布會(huì)上透露出來(lái)的消息看，海思目前的4xA57+4xA53(麒麟Kirin950)將會(huì)在下半年采用TSMC的16nm FinFet工藝量產(chǎn)，并會(huì)成為首個(gè)TSMC 16nm Finfet量產(chǎn)的客戶。這樣，借助于新的工藝，Kirin950的功耗性能比可能會(huì)很不錯(cuò)。不過(guò)，由于海思要先推此款A(yù)57的產(chǎn)品，所以A72，他應(yīng)該不會(huì)搶首發(fā)了。

 

所以，大家已經(jīng)看出來(lái)了，采用16nm Finfet+最新工藝的Cortex-A72首發(fā)，基本上就可以肯定是MTK了。昌旭猜測(cè)MTK不會(huì)上A57的產(chǎn)品了，直接上A72，節(jié)約了時(shí)間，還直接彎道超車(chē)上高端，MTK這一次運(yùn)氣又很好。由于他在4G上的落后，開(kāi)始時(shí)一直定位在中端，所以沒(méi)有像對(duì)手那樣遭遇A57帶來(lái)的尷尬，現(xiàn)在A72來(lái)臨，他的4G MODEM也起來(lái)了，并且有了全模式，2016年，將是MTK近年來(lái)最好的年份。

 

盡管大家在緊鑼密鼓地上A72，但是，Pete Hutton表示，“今年會(huì)看到非常多A53、A57的產(chǎn)品面市。因?yàn)榭蛻裟玫轿覀兊腎P還需要研發(fā)整合，做成芯片，投產(chǎn)、量產(chǎn)。所以我們預(yù)估2016年才會(huì)看到大量A72產(chǎn)品面世。”他補(bǔ)充道，“不過(guò)，中國(guó)市場(chǎng)有著驚人的速度。比如國(guó)內(nèi)有一個(gè)客戶拿到我們的IP，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)上市只有9個(gè)月，而這幾乎是在國(guó)外公司3倍的速度。所以，這也是我每次來(lái)到中國(guó)市場(chǎng)感到非常興奮的原因。”