【導讀】據(jù)市場調(diào)查：隨著蘋果于 2016 年在應用處理器上采用“扇出型晶圓級封裝”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017年會有更多廠商將采用該技術，預估2020年FOWLP全球市場規(guī)模有望擴大至 1,363 億日元，將較2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。
隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP）”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大……
日本市場研調(diào)機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調(diào)查報告指出，隨著蘋果（Apple）于 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP）”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴大至 1,363 億日元，將較 2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。
臺灣大廠在FOWLP技術上的布局
富士總研指出，目前 FOWLP 的應用主要以移動設備為主，不過只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等移動設備以外的用途。富士總研并預估 2020 年全球半導體元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項；不含省電無線元件）市場規(guī)模有望較 2015 年（261,470 億日元）成長 11% 至 289,127 億日元。
日月光晶圓封測級WLP技術流程
富士總研表示，在半導體元件市場上，市場規(guī)模最大的產(chǎn)品為 CPU，其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正飽受服務器虛擬化、智能手機市場成長鈍化等因素沖擊，且因低價格帶智能手機比重上揚、導致 CPU 單價很有可能將走跌，故預估其市場規(guī)模可能將在 2019 年以后轉(zhuǎn)為負成長。
FOWLP與傳統(tǒng)嵌入式Die封裝技術對比
富士總研預估，2020 年 NAND 全球市場規(guī)模有望達 52,740 億日元，將較 2015 年大增 43.9%；可程序化邏輯陣列 FPGA 預估為 7,550 億日元，將較 2015 年（4,300 億日元）大增 75.6%；車用 SoC 預估為 2,563 億日元，將達 2015 年（1,211 億日元）的 2.1 倍；次世代內(nèi)存（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）預估為 923 億日元，將達 2015 年（274 億日元）的 3.4 倍。
FOWLP技術Roadmap
另外，2020 年做為半導體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC 基板／氧化鎵基板、GaN 基板／鉆石基板）全球市場規(guī)模預估為 9,919 億日元，將較 2015 年（8,841 億日元）成長 12.2%。 （注：1日元≈0.06元人民幣）
