◆ 一般環(huán)境:125°C、50V以下|一般
在125°C、50V以下的普通環(huán)境中,推薦使用一般類型。
◆ 推薦高溫/高壓環(huán)境|高溫/高耐壓
推薦使用以最佳陶瓷材料制作的高溫、高壓類型產(chǎn)品來對應(yīng)高溫高壓環(huán)境。
◆ 降低機械壓力導(dǎo)致的風險|冗長設(shè)計
希望降低基板彎曲、掉落沖擊以及熱沖擊等機械壓力導(dǎo)致的風險時,推薦使用在端子電極上嵌有具備柔性的樹脂層以及金屬框架的"冗長設(shè)計類型"結(jié)構(gòu)。
◆ 降低機械壓力導(dǎo)致的風險+低電阻|冗長設(shè)計+低電阻
希望在抑制因機械壓力導(dǎo)致的風險的同時降低電阻時,推薦使用TDK通過獨有端子電極結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的"冗長設(shè)計+低電阻"型產(chǎn)品。
◆ 削減MLCC數(shù)量/雙串聯(lián)貼裝|冗長設(shè)計
希望減少串聯(lián)貼裝的MLCC數(shù)時,推薦使用在1個器件內(nèi)以串聯(lián)方式配置有2個電容器的雙串聯(lián)結(jié)構(gòu)類型結(jié)構(gòu)。
◆ 削減MLCC數(shù)量/去耦|低ESL
希望減少去耦用MLCC數(shù)時,推薦使用通過極富特點的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)低ESL、低阻抗的低ESL類型產(chǎn)品。
◆ 除去高頻噪音|低ESL
當無法除去高頻噪音時,推薦使用以特殊構(gòu)造實現(xiàn)低ESL、低阻抗的低ESL類型產(chǎn)品。
◆ 通過導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂貼裝|導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂用
在使用導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂進行貼裝時,推薦使用端子電極為Ag-Pd-Cu合金的導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂專用類型來對應(yīng)。