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閃存儲(chǔ)存數(shù)組與硬盤成本差距越來越小，恐超預(yù)期
IDC的報(bào)告指出，閃存數(shù)組市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力，來自于越來越多廠商提供針對(duì)不同應(yīng)用、支持越來越高復(fù)雜度工作任務(wù)的多樣化產(chǎn)品；“該市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度高過于我們預(yù)期，” IDC分析師Eric Burgener表示，2014年市場(chǎng)對(duì)閃存儲(chǔ)存數(shù)組的需求成長(zhǎng)速度超過了他們?cè)鹊念A(yù)測(cè)，估計(jì)HFA與AFA產(chǎn)品在2014年的營(yíng)收分別可達(dá)1...
2015-02-21
閃存儲(chǔ)存數(shù)組 硬盤
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重磅推出新年福利：工業(yè)傳感器實(shí)用指南
傳感器可測(cè)量各種參數(shù)，如壓力、溫度、有毒氣體pH值等，它們應(yīng)用廣泛，使工業(yè)處理更安全、更高效，成本也更低。不過，各種類型的傳感器都有一組自己獨(dú)有的特性，從而帶來了一系列復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文分享了工業(yè)傳感器實(shí)用指南，供大家學(xué)習(xí)參考！
2015-02-20
工業(yè)傳感器 傳感器
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首曝三星14nm旗艦處理器，疑為蘋果A9
現(xiàn)在有外媒再次爆料稱，三星正在準(zhǔn)備下一代Exynos 7處理器，目前有Exynos 7890和Exynos 7650兩個(gè)型號(hào)，其中前者基于14nm架構(gòu)，而后者是三星第一款64位處理器。行業(yè)疑似為蘋果的A9處理器。
2015-02-20
三星 14nm處理器 蘋果A9
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專家剖析：氮化鎵技術(shù)將帶來怎樣的未來？
氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管可以分立晶體管和單片半橋的形式來供應(yīng)，其性能要比目前最好的商用硅MOSFET好10倍。但是，當(dāng)許多設(shè)備被整合在一起來開發(fā)系統(tǒng)單芯片時(shí)，會(huì)發(fā)生什么事呢？而當(dāng)這種芯片的性能要比硅芯片好上100倍時(shí)，又會(huì)發(fā)生什么事呢？
2015-02-19
氮化鎵 GaN 氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管 電力傳輸
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是貓是虎，真有比蘋果還好的指紋識(shí)別技術(shù)？
蘋果對(duì)于產(chǎn)品新功能都比較謹(jǐn)慎，通常經(jīng)過反復(fù)測(cè)試，確保用戶體驗(yàn)順暢才會(huì)上市，比如指紋識(shí)別功能。別小看這一塊小小的 Home 鍵，其背后的研究卻持續(xù)了好幾年，才能做到現(xiàn)在的效果?，F(xiàn)在有一家公司聲稱，他們的指紋識(shí)別將比蘋果還好。你信嗎？
2015-02-19
蘋果 指紋識(shí)別
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國(guó)產(chǎn)指紋識(shí)別芯片與蘋果的差異化對(duì)比
網(wǎng)絡(luò)上爆出系列"高仿iPhone6"的照片。從外觀看上去，普通的消費(fèi)者很難從外觀上區(qū)分其與真iPhone6的差別。其實(shí)不一樣，為此邁瑞微電子的首席科學(xué)家李揚(yáng)淵先生，希望可以從技術(shù)和專利的層面，給熱心網(wǎng)友們答疑解惑。
2015-02-18
指紋識(shí)別芯片 國(guó)產(chǎn) 蘋果
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縮短周期且可在線更新程序的DSP自舉模塊設(shè)計(jì)
本文提出了一種可在線更新程序的自舉模塊。用該模塊，用戶更新DSP程序代碼可完全在計(jì)算機(jī)上操作，無需了解自舉的具體細(xì)節(jié)，實(shí)現(xiàn)一鍵更新代碼；同時(shí)該自舉模塊可在短短數(shù)秒內(nèi)完成代碼更新，從而大大減輕了開發(fā)難度和縮短開發(fā)周期。
2015-02-17
DSP 自舉模塊 程序代碼
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工程師教你如何解讀手機(jī)“真八核”，防騙必知哦
手機(jī)作為一款工具類電子產(chǎn)品，相對(duì)于外觀設(shè)計(jì)而言，消費(fèi)者往往對(duì)性能更關(guān)心，這樣的話就不得不掰扯到手機(jī)的CPU（中央處理器）。如果一個(gè)手機(jī)的產(chǎn)品經(jīng)理足夠坦誠(chéng)，他也許會(huì)告訴你其實(shí)自己也看不懂手機(jī)的各種配置。但是很多時(shí)候消費(fèi)者根本不懂得！這里我們將教大家如何解讀智能手機(jī)“真八核”。
2015-02-16
手機(jī) 真八核
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工程師暢談MCU封裝：外部設(shè)計(jì)同樣重要
封裝通常是選擇MCU的首要因素。因?yàn)镸CU的使用場(chǎng)所無處不在，你可以想象它的封裝要求會(huì)無窮無盡各有不同。一名建造100個(gè)大型工業(yè)機(jī)器設(shè)備的工程師與某位建造1000萬個(gè)便捷式設(shè)備單元的工程師，肯定會(huì)有不同的需求。存在無數(shù)種不同的選項(xiàng)，決定哪一種封裝類型會(huì)更好，從信號(hào)通路到PCB層次的可焊性和可...
2015-02-16
工程師 MCU封裝 MCU
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