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一文讀懂：為什么碰撞檢測是協(xié)作機器人的底層技術(shù)
傳統(tǒng)工業(yè)機器人體積龐大且安全系數(shù)低，因為作業(yè)半徑內(nèi)不允許有人。隨著精密制造、柔性制造等動態(tài)非結(jié)構(gòu)化生產(chǎn)需求增加，機器人與人、機器人與環(huán)境的共存對機器人設(shè)計提出了更高的要求，具備這種能力的機器人我們將其稱為協(xié)作機器人。
2023-12-13
碰撞檢測 機器人
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邊緣計算：節(jié)約能耗，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案
自21世紀(jì)初以來，傳感器經(jīng)歷了非比尋常的發(fā)展。受益于物聯(lián)網(wǎng)的誕生，可以連線通訊的智慧傳感器無所不在。預(yù)計到2030年，因5G的廣泛部署，物聯(lián)網(wǎng)裝置上數(shù)十億傳感器將負(fù)責(zé)30%的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量。這將顯著增加AI對于碳的影響。而由于其需要數(shù)據(jù)中心的運算資源來將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為洞察力和行動力，因此IoT和A...
2023-12-12
邊緣計算 節(jié)約能耗
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ADAS 前置攝像頭設(shè)計面臨的四大電源挑戰(zhàn)
前置攝像頭是高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的重要組件，尤其是鑒于現(xiàn)在的新車碰撞測試要求將自動緊急制動和正面防撞作為汽車的標(biāo)準(zhǔn)功能。前置攝像頭有助于實現(xiàn)其他 ADAS 功能，例如自適應(yīng)巡航控制、行人檢測、車道保持輔助和交通標(biāo)志識別。
2023-12-11
ADAS 前置攝像頭 電源
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徹底解決大眾焦慮的隱私與安全隱患？知名大廠入局這種生物識別技術(shù)
在當(dāng)今這個數(shù)字化、信息化的時代，由于互聯(lián)網(wǎng)上的大量信息交換，引發(fā)了前所未有的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。當(dāng)我們把極為敏感的個人數(shù)據(jù)、金融交易甚至國家安全都交給數(shù)字系統(tǒng)來處理時，對強大的數(shù)據(jù)保護措施的需求變得比以往任何時候都更加緊迫。生物識別技術(shù)已經(jīng)成為保障信息安全、提高工作效率和保護隱私的...
2023-12-06
隱私與安全 生物識別技術(shù)
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巨磁阻多圈位置傳感器的磁體設(shè)計
多圈傳感器本質(zhì)上是將磁寫入和電子讀取存儲器與傳統(tǒng)的磁性角度傳感器相結(jié)合，以提供高精度的絕對位置?！熬哂姓嬲想娔芰εc零功耗的多圈位置傳感器(TPO)”中描述的磁寫入過程需要使用特定的操作窗口來維持入射磁場。如果磁場過高或過低，可能會出現(xiàn)磁寫入錯誤。在設(shè)計系統(tǒng)磁體時必須小心仔細(xì)，并考慮...
2023-12-05
巨磁阻 位置傳感器 磁體設(shè)計
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從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化？
汽車芯片主要分為功能芯片、功率器件和傳感器三大類。在傳統(tǒng)燃油車中，平均芯片搭載量約為 500-600 顆/輛，而隨著前面提到的汽車電動化、智能化的演進，平均芯片搭載量已提升至 1000 顆/輛，在新能源車中更是超過了 2000 顆/輛，未來隨著電車智能化的升級，還有望提升至 3000 顆/輛，甚至更多。
2023-12-04
自動駕駛芯片 汽車
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利用低功耗 77GHz 雷達傳感器改善運輸和工業(yè)設(shè)計
77GHz 頻段的雷達傳感器通常用在盲點檢測和自動緊急剎車等高級駕駛輔助系統(tǒng)傳感應(yīng)用和工業(yè)液箱的液位變送器中。但如今，非公路用車輛、電動自行車、自行車和停車場道閘對接近和距離感測的需求正不斷增加。在上述應(yīng)用中，這些傳感器可以幫助實現(xiàn)更安全的工作環(huán)境，并提高操作過程中的舒適度和效率。
2023-12-04
雷達傳感器 駕駛輔助系統(tǒng)
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有關(guān)Matter的十個關(guān)鍵問題，你知道正確的答案嗎？
智能家居市場正在快速增長，越來越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來實現(xiàn)家庭自動化。然而，由于這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常運行在不同的通信協(xié)議上，極大地阻礙了智能家居系統(tǒng)內(nèi)的互聯(lián)互通，市場上幾乎沒有一家公司的產(chǎn)品能滿足所有智能家居市場的需求。 新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰(zhàn)而創(chuàng)建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時，虛擬原型可以用來分析架構(gòu)設(shè)計決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進行早期的分析驅(qū)動的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構(gòu)
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