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從方波到矢量控制：BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
在新能源汽車電泵、變頻家電、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC） 憑借高效率、低噪聲、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)加速替代傳統(tǒng)有刷電機(jī)。而驅(qū)動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)——從基礎(chǔ)方波控制到無(wú)感矢量控制（FOC）——正成為性能突破的關(guān)鍵。本文將深入剖析BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)的核心架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)高集成方案的技術(shù)突破，以及多場(chǎng)景下的...
2025-07-11
BLDC無(wú)感FOC驅(qū)動(dòng) 國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 三相橋驅(qū)動(dòng)方案 過(guò)流保護(hù)設(shè)計(jì) 車規(guī)級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 低成本BLDC方案
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細(xì)化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴(kuò)展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護(hù)/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異。...
2025-07-11
力芯微ET6416 德州儀器TPS25xxx GPIO擴(kuò)展芯片 電子保險(xiǎn)絲 電源管理IC 折疊屏手機(jī)芯片
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EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導(dǎo)體正式發(fā)布新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過(guò)三大技術(shù)升級(jí)重塑支付體驗(yàn)：其一，賦予客戶更充裕的設(shè)計(jì)自由度，支持跨支付品牌定制化開(kāi)發(fā)；其二，集成智能調(diào)諧機(jī)制，動(dòng)態(tài)優(yōu)化與讀卡器的連接穩(wěn)定性；其三，采用前沿加密算法強(qiáng)化交易安全，提前適配未來(lái)更嚴(yán)苛的行業(yè)標(biāo)...
2025-07-11
意法半導(dǎo)體 STPay-Topaz-2 非接支付方案
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村田開(kāi)始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）今日宣布：公司已開(kāi)始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）
2025-07-11
村田
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安規(guī)電容技術(shù)全景圖：從安全設(shè)計(jì)到國(guó)產(chǎn)替代突圍
安規(guī)電容作為電子系統(tǒng)的安全防線，以金屬化聚丙烯薄膜或陶瓷介質(zhì)為核心，確保失效時(shí)絕不引發(fā)觸電風(fēng)險(xiǎn)。隨著新能源汽車800V平臺(tái)普及，新一代安規(guī)電容正向1000V耐壓與集成化濾波演進(jìn)，為光伏逆變器、EV充電樁等高危場(chǎng)景筑牢電氣安全基座。
2025-07-10
安規(guī)電容 X電容 Y電容 安規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn) EMC濾波設(shè)計(jì) 國(guó)產(chǎn)安規(guī)電容
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滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領(lǐng)域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質(zhì)的電容器類型。這種電容器通過(guò)將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經(jīng)卷繞工藝制成，具有獨(dú)特的電氣特性和物理結(jié)構(gòu)。根據(jù)電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結(jié)構(gòu)...
2025-07-10
滌綸電容 聚酯薄膜 高保真應(yīng)用
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灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度風(fēng)向標(biāo)——2025灣區(qū)半導(dǎo)體生態(tài)博覽會(huì)（灣芯展）正式開(kāi)放觀眾預(yù)登記！本屆展會(huì)將于10月15-17日在深圳會(huì)展中心重磅啟幕，預(yù)計(jì)匯聚超500家全球頭部企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝（Chiplet）、EDA工具等15大技術(shù)專區(qū)。即日起完成預(yù)登記的觀眾，可優(yōu)先參與中芯國(guó)際特色工藝論...
2025-07-10
灣芯展2025 深圳半導(dǎo)體展會(huì) 芯片設(shè)計(jì)峰會(huì) 第三代半導(dǎo)體應(yīng)用 晶圓制造設(shè)備展 先進(jìn)封裝大會(huì) 半導(dǎo)體人才招聘
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