-
四個(gè)方面，詳析面向伺服驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)控制解決方案
智能運(yùn)動(dòng)控制是高度敏捷且可持續(xù)制造的核心，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中從泵到傳送帶、擠壓沖床再到機(jī)器人，電機(jī)及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器起到舉足輕重的作用。電機(jī)在我們生活中已極其普遍，現(xiàn)安裝電機(jī)約有上億臺(tái)，每年新增部署約千萬(wàn)臺(tái)。
2024-06-01
伺服驅(qū)動(dòng)器 運(yùn)動(dòng)控制
-
擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過(guò)40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。
2024-05-31
瑞士微晶
-
羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長(zhǎng)，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡(jiǎn)稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
-
優(yōu)化汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)，利用藍(lán)牙低功耗和LIN技術(shù)如何快速實(shí)現(xiàn)？
在汽車(chē)行業(yè)，無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng) (PEPS) 的出現(xiàn)徹底改變了我們與汽車(chē)交互的方式。該系統(tǒng)通過(guò)安全的無(wú)線通信來(lái)自動(dòng)解鎖汽車(chē)，并支持一鍵啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)，無(wú)需實(shí)際操作車(chē)鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)不僅簡(jiǎn)化了進(jìn)入及啟動(dòng)車(chē)輛的過(guò)程，增加了便利性，而且還通過(guò)先進(jìn)的身份驗(yàn)證程序來(lái)防止未經(jīng)授權(quán)訪問(wèn)車(chē)輛，增強(qiáng)了安全性。
2024-05-31
汽車(chē) 無(wú)鑰匙 藍(lán)牙 低功耗 LIN技術(shù)
-
半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
-
如何借助單對(duì)以太網(wǎng)進(jìn)行通信升級(jí)？
實(shí)現(xiàn)凈零排放的一個(gè)基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國(guó)際能源協(xié)會(huì)(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實(shí)現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標(biāo)的進(jìn)展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標(biāo)是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔(dān)心，除非建筑行業(yè)采取具體行動(dòng)實(shí)現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
-
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布新首席執(zhí)行官Neville Meijers就任
負(fù)責(zé)監(jiān)管藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔(dān)任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
- 貿(mào)澤電子自動(dòng)化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫(kù)
- 隔離變壓器全球競(jìng)爭(zhēng)圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國(guó)建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- MBSE智控革命：汽車(chē)中控鎖安全開(kāi)發(fā)的新范式
- 光伏運(yùn)維數(shù)智化躍遷：AIoT如何重構(gòu)電站"神經(jīng)中樞"
- 算力革命：英飛凌PSOC C3重構(gòu)空調(diào)外機(jī)控制新范式
- 高頻PCB電源革命：三階去耦策略破解Gbps時(shí)代供電困局
- 雙芯智控革命：IGBT與單片機(jī)如何重塑智能微波爐
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
