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高頻時代的電源革命:GaN技術(shù)如何顛覆傳統(tǒng)開關(guān)電源架構(gòu)?
在電力電子系統(tǒng)對能效和功率密度要求日益嚴苛的背景下,氮化鎵(GaN)技術(shù)已成為推動開關(guān)模式電源(SMPS)發(fā)展的核心動力。相較于傳統(tǒng)硅基器件,GaN憑借其3.4eV的寬禁帶特性、更高的電子遷移率(990-2000 cm2/V·s)及更低的導通電阻(RDS(ON)),可將開關(guān)頻率提升至兆赫級,同時減少30%...
2025-06-09
電力電子系統(tǒng) 氮化鎵 GaN 開關(guān)模式電源
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隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
隔離式精密信號鏈是一種通過電氣隔離技術(shù)實現(xiàn)高精度信號采集與處理的系統(tǒng),其核心在于阻斷共模干擾的同時保持信號完整性。它由精密放大器、隔離柵、高分辨率ADC等模塊組成,通過變壓器、光耦或磁耦等技術(shù)實現(xiàn)輸入/輸出/電源的三端隔離,確保信號在工業(yè)噪聲、地環(huán)路等復雜環(huán)境中“純凈”傳輸。
2025-06-09
隔離式精密信號鏈
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專為STM32WL33而生:意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
面對物聯(lián)網(wǎng)設備對遠距離無線通信的嚴苛需求,意法半導體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片,以高度集成的設計思路,直擊行業(yè)痛點——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性,為智能表計、遠程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力,更...
2025-06-09
意法半導體 STM32WL33 芯片 無線通信
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聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈:西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
成都,這座被譽為“中國IT第四極”的城市,一場電子信息產(chǎn)業(yè)的饕餮盛宴正蓄勢待發(fā)。2025年7月9-11日,第十三屆中國(西部)電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心盛大啟幕。 緊扣“新動能 新生態(tài) 新西部”主題與成渝雙城經(jīng)濟圈戰(zhàn)略,位于9號館的測試測量專區(qū),將成為全場矚目的“創(chuàng)新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
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挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
在汽車引擎艙的200℃熱浪中,或在深地鉆探設備的極限工況下,集成電路(IC)的‘心臟’——半導體結(jié)溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結(jié)溫的差值每擴大10℃,芯片壽命可能縮短一半。安森美(onsemi)的Treo平臺的創(chuàng)新設計證明:通過材料革新(如SiC/GaN)與動態(tài)熱管理,高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成電路 IC設計 結(jié)溫
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Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新,共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來,從而使創(chuàng)新不受設備功耗或不同部署環(huán)境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上,Arm 的愿景實現(xiàn)再次得到體現(xiàn) —— 致力于確保微軟的整個軟件生態(tài)系統(tǒng)都能訪問
2025-06-09
Arm
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模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
模擬芯片作為電子系統(tǒng)中處理連續(xù)信號的核心組件,承擔著現(xiàn)實世界與數(shù)字世界“橋梁”的角色。從智能手機的音頻放大到工業(yè)傳感器的信號調(diào)理,其應用無處不在。然而,模擬芯片的設計與制造卻面臨高精度、低噪聲、長生命周期等獨特挑戰(zhàn)。本文將系統(tǒng)解析模擬芯片的定義、功能模塊、與數(shù)字芯片的本質(zhì)差異,...
2025-06-06
模擬芯片 集成電路
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