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LED價格壓力居高不下
集邦科技(TrendForce)旗下的LED產(chǎn)業(yè)研究機構LEDinside表示，根據(jù)該機構的最新價格調(diào)查報告，由于2010年第四季LED應用的需求仍不見回溫，包括大尺寸面板庫存調(diào)節(jié)持續(xù)及照明需求不如市場預期，使得LED價格壓力從第三季延續(xù)至今不見舒緩。
2011-02-16
LED價格 LED LED市場
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新政出臺 國內(nèi)光伏補貼兩年內(nèi)降四成
“目前的光伏補貼還是有的，但電站投資方的盈利空間并不大?！蹦彻夥M件企業(yè)高管朱先生對于光伏電站的補貼感慨萬千。2月初，有關部門再次頒布了有關光電建筑一體化的新政，補貼額度的大幅降低讓人未免對光伏市場有不少顧慮?！兜谝回斀?jīng)日報》了解到，按照新政下發(fā)的補貼額度計算，兩年內(nèi)中國的補貼額...
2011-02-16
光伏 光伏補貼 國內(nèi)光伏
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英飛凌第35億顆高壓MOSFET順利下線
英飛凌位于奧地利菲拉赫工廠生產(chǎn)的第35億顆CoolMOS? 高壓MOSFET順利下線。這使英飛凌成為全球最成功的500V至900V晶體管供應商。通過不斷改進芯片架構，使得CoolMOS? 晶體管技術不斷優(yōu)化，這為取得成功奠定了堅實基礎。
2011-02-16
英飛凌 高壓MOSFET 電子元件
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泰科電子推出雙向硅ESD保護器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2011-02-16
ESD保護器件 泰科 ChipSESD
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產(chǎn)品內(nèi)部的EMC設計技巧
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方，本文講述產(chǎn)品內(nèi)部的EMC設計技巧...
2011-02-16
EMC 印制電路板 接地
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USB3.0系統(tǒng)的可靠性設計方案
USB是當今最成功的PC接口，安裝數(shù)量超過60億，在PC和接口設備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸速度可滿足許多消費者現(xiàn)有的需求，但是與日俱增需求推動了SuperSpeedUSB(3.0)的發(fā)展。本文介紹USB3.0系統(tǒng)的可靠性設計方案...
2011-02-16
USB3.0 信號調(diào)節(jié) 線路損耗
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手機發(fā)射功率淺析
手機發(fā)射功率在PHS、GSM、cdma20001x、wcdma等協(xié)議中，被設計得越來越復雜，它的重要性已不言而喻，哪手機發(fā)射功率是大些好哪，還是小些好哪?本文為你詳細分析，詳見下文：
2011-02-16
手機 發(fā)射功率 PHS GSM CDMA
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