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IBM制造出基于硅材料的光放大器
IBM公司的研究人員表示，他們現(xiàn)在已經能夠通過使用更加便宜的標準硅工藝來生產用于其它應用的同類產品。
2010-08-11
IBM 硅材料 光放大器
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衛(wèi)星信號接收差的原因及解決方法
在調試接收衛(wèi)星電視中或在使用中常會發(fā)現(xiàn)所接收的信號質量不好的情況，我們該怎么去解決？請看本文的衛(wèi)星信號接收差的原因及解決方法
2010-08-11
衛(wèi)星信號 高頻頭 射頻電纜
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采用IGBT優(yōu)化軟開關應用中的損耗
IGBT技術進步主要體現(xiàn)在兩個方面：通過采用和改進溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念降低晶圓n襯底的厚度。本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200VRC-IGBT，并將探討面向軟開關應用的1,200V逆導型IGBT所取得的重大技術進步。
2010-08-11
IGBT 軟開關 FWD 逆導型IGBT
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電壓開關中的常見挑戰(zhàn)及解決方案
設計自動化的測試系統(tǒng)開關需要搞清楚要開關信號和要執(zhí)行測試的特點。例如，在測試應用中承受開關電壓信號的最合適的開關卡和技術取決于其涉及電壓的幅值和阻抗。本文就介紹電壓開關中的常見挑戰(zhàn)及解決方案。
2010-08-10
電壓開關 低壓開關 磁干擾
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基于BP2808的高效能LED照明電源設計
本文主要描述基于BP2808的高效能LED照明電源設計
2010-08-10
LED照明 電源設計 日光燈
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英飛凌CFO離職 不影響無線業(yè)務出售計劃
英飛凌周三宣布，公司首席財務官馬爾科施勒特（Marco Schroeter）已經離開管理層，原因是他與公司管理層在未來政策上存在意見分歧。但據(jù)知情人士透露，施勒特的離職不會影響到公司出售無線業(yè)務的計劃。
2010-08-10
英飛凌 無線業(yè)務 施勒特
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長7%，較去年第二季度增長40%，創(chuàng)下了歷史新高。
2010-08-10
硅晶圓 元器件 出貨
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