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醫(yī)療穿戴

對前景不樂觀日企淡出OLED產(chǎn)業(yè)中韓積極投入

當所有人把目光聚焦在3D顯示領(lǐng)域時，下一代平板顯示技術(shù)的代表———OLED市場又活躍起來。近日，蘋果方面透露下一代iPad將采用OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏。與此同時，韓系兩大消費電子廠商三星和LG則宣布將于明年投產(chǎn)可供電視用的OLED面板。

2010-05-14

OLED

SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價市場

太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IEA預估，2010年全球太陽光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達到364億美元市場。中國積極開發(fā)太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領(lǐng)先其他各國。據(jù)傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔率，透過委外...

2010-05-14

SunPowe

羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD

羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。

2010-05-14

SiC SBD

ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器

Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導廠商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高絕緣電壓光電耦合器

電子元件細分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級關(guān)鍵

集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進的關(guān)鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎

應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高MDmesh V功率密度

功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)

英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。

2010-05-11

英飛凌 IGBT .XT技術(shù)

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