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細(xì)數(shù)2017年幾大電力和能源發(fā)展
從顛覆基礎(chǔ)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新材料(如寬帶隙電子器件),到新封裝、無源設(shè)計(jì)、供電拓?fù)?、替代電源技術(shù)以及先進(jìn)能源存儲(chǔ),電力行業(yè)正經(jīng)歷一場根本性變革,而影響社會(huì)的方方面面。過去的一年是技術(shù)和市場發(fā)生顛覆的一年,延續(xù)了近十年前開始的趨勢。在幾乎不可抗拒的融合力量的推動(dòng)下,我們的工具、車...
2018-02-03
產(chǎn)業(yè)前沿 電源管理 電源/新能源
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如何運(yùn)用中間電壓提高電源轉(zhuǎn)換效率?
對(duì)于將高電壓輸入轉(zhuǎn)換成低電壓輸出的電源轉(zhuǎn)換器,該如何提高效率?答案是,對(duì)于要求從高輸入電壓轉(zhuǎn)換成極低輸出電壓的各種應(yīng)用…
2018-01-31
電源 電壓 轉(zhuǎn)換率
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如何解決為濾波器選擇正確的放大器的困擾?
您對(duì)在設(shè)計(jì)中選擇了合適的元件有多大自信呢?如果在仿真前有個(gè)工具能精調(diào)您的選擇會(huì)怎么樣?模擬濾波器向?qū)Ь褪沁@樣一種用于現(xiàn)實(shí)運(yùn)算放大器的實(shí)用設(shè)計(jì)工具。
2018-01-29
濾波器 放大器
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深度解析特性阻抗
特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi),信號(hào)傳輸過程中,信號(hào)沿到達(dá)的地方,信號(hào)線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立,會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流,如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號(hào)在傳輸,就始終存在一個(gè)電流I,而如果信號(hào)的輸出電平為V,在信...
2018-01-25
無線通信 介電常數(shù) 特性阻抗
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在行業(yè)變革中引領(lǐng)創(chuàng)新——2018年CWIEME上海展高峰論壇預(yù)覽
CWIEME上海研討會(huì)以一系列高端前沿的主題演講以及聚焦行業(yè)技術(shù)、市場分析的會(huì)議為特色。在往屆的研討會(huì)中,來自國際工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的專家們針對(duì)電機(jī)、變壓器最佳設(shè)計(jì)性能;先進(jìn)的材料技術(shù)以及針對(duì)制造業(yè)更高要求的自動(dòng)化、成本節(jié)約等方面進(jìn)行了探討。
2018-01-23
行業(yè)變革 電機(jī) 變壓器 高峰論壇
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[聚焦]中電元協(xié)電子變壓器分會(huì)聯(lián)袂中國十佳品牌組展商,奉獻(xiàn)全國最大電子變壓器展
中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電子變壓器分會(huì)(簡稱:中電元協(xié)電子變壓器分會(huì))是由中國變壓器企(事)業(yè)單位自愿組成的一個(gè)全國性行業(yè)團(tuán)體。是政府部門和企(事)業(yè)之間的橋梁和紐帶,也是政府部門對(duì)變壓器行業(yè)實(shí)行行業(yè)管理的助手和參謀。
2018-01-19
中電元協(xié) , 變壓器 , 品牌組展商
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詳細(xì)解析ESP中傳感器及接口技術(shù)的電路
ESP(電子穩(wěn)定程序)是汽車電控的一個(gè)標(biāo)志性發(fā)明。不同的研發(fā)機(jī)構(gòu)對(duì)這一系統(tǒng)的命名不盡相同,如博世(BOSCH)公司早期稱為汽車動(dòng)力學(xué)控制(VDC),現(xiàn)在博世、梅賽德—奔馳公司稱為ESP;豐田公司稱為汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)(VSC)、汽車穩(wěn)定性輔助系統(tǒng)(VSA)或者汽車電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC);寶馬公司...
2018-01-19
ESP 傳感器 接口技術(shù)
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混合模塊開啟下一場芯片封裝革命
計(jì)算機(jī)主要組件的封裝幾十年來相對(duì)穩(wěn)定,但現(xiàn)在正經(jīng)歷一場革命。例如,在內(nèi)存和中央處理器(CPU)之間已經(jīng)達(dá)到散熱和帶寬極限的情況下,業(yè)界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年,引領(lǐng)這一追求的是混合內(nèi)存立方體(HMC)構(gòu)想...
2018-01-17
混合模塊 芯片
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資深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一種封裝形式,其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式(如單列、雙列直插、四列型)有一個(gè)優(yōu)勢,那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過線焊或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
- 貿(mào)澤推出針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
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