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鋰離子電容器：替代效應(yīng)顯現(xiàn)
鋰離子電容器(LIC)是一種在新世紀(jì)推出的能量密度大大超過雙電層電容器(EDLC)的新型電源元件，具有廣闊的發(fā)展前景。鋰離子電容器在設(shè)計(jì)上采用了雙電層電容器的原理，在構(gòu)造上采用了鋰離子充電電池(LIB)的負(fù)極材料與雙電層電容器的正極材料的組合，同時(shí)又在負(fù)極添加了鋰離子，從而大大提高了電容器的...
2010-09-03
電容器 電源 鋰離子 市場(chǎng)
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Vishay發(fā)布新系列微芯片NTC熱敏電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的微芯片負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻。該熱敏電阻的最大物體檢測(cè)直徑非常小，只有1.6mm，在空氣和油中的響應(yīng)時(shí)間分別小于3s和0.7s。NTCLE305E4xxxSB器件能夠在寬溫范圍內(nèi)進(jìn)行精確測(cè)量，在+25℃～+85℃范圍內(nèi)的精度為±0.5℃，在-40℃～+125℃范圍內(nèi)的精度...
2010-09-02
熱敏電阻 NTC Vishay
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雙電流測(cè)量PCB安裝式電流傳感器
日前，全球領(lǐng)先的電量傳感器制造商LEM 推出了HXD系列的PCB安裝式電流傳感器，該系列傳感器采用一個(gè)PCB安裝式模塊測(cè)量雙路電流。這種新型傳感器的測(cè)量電流范圍可以覆蓋3 - 25 ARMS，可以分別測(cè)量2路電流，模塊結(jié)構(gòu)緊湊，安裝面積400 mm2，高12 mm。
2010-09-02
雙電流測(cè)量 傳感器 PCB 萊姆電子
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電子部件2010年秋季以后可能會(huì)較上年下滑
2010年7～9月的電子部件市場(chǎng)，大體上會(huì)維持高水準(zhǔn)的部件供貨。之后產(chǎn)品短缺問題將得到解決。電容器等部分產(chǎn)品依然需求旺盛、生產(chǎn)繁忙的狀況，不過電子部件整體的訂單，與上年相比呈現(xiàn)出增長放緩的趨勢(shì)。今年秋季后電子部件供需與上年相比有可能轉(zhuǎn)為負(fù)增長。
2010-09-02
電子部件 消費(fèi) 市場(chǎng)
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中國傳感器產(chǎn)業(yè)陷入死循環(huán)
近日，全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司（下稱“美新”）MTS副總經(jīng)理陳亮對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》感慨，預(yù)防地質(zhì)、氣候、水質(zhì)變化所帶來的風(fēng)險(xiǎn)和災(zāi)難，其實(shí)就是物聯(lián)網(wǎng)中感知中國的一部分。此前美新在香港就實(shí)施了一個(gè)山體滑坡監(jiān)測(cè)的項(xiàng)目，在一個(gè)易發(fā)生山體滑坡的山頭用水位、傾角傳感器和GPRS...
2010-09-02
傳感 物聯(lián)網(wǎng) 智能
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世界最大線路板基地再次擴(kuò)容
由無錫供電公司變電工程公司承擔(dān)施工任務(wù)的110kv健鼎電子芙蓉廠區(qū)變電所2號(hào)主變擴(kuò)建工程，日前一次送電成功，為健鼎公司擴(kuò)大再生產(chǎn)提供了電力保障。
2010-09-02
線路板 集成電路 IC
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2010年我國電子元件行業(yè)向暖
據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心統(tǒng)計(jì)推測(cè)，2010年1-6月，全國4000多家電子元件骨干企業(yè)共完成銷售收入4642億元，與去年同期相比增長30.61%；由于銷量和價(jià)格都有較大程度增加，1-6月，電子元件行業(yè)的利潤水平也有相當(dāng)程度增長，4000多家電子元件骨干企業(yè)共實(shí)現(xiàn)利潤總額297億元，同比增長77.5%。
2010-09-02
電子 元件 電子器件
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全球最大代工臺(tái)積電新建薄膜太陽能電池廠
臺(tái)積電新業(yè)務(wù)發(fā)展部的總裁蔡力行表示新工廠集中開發(fā)CIGS薄膜太陽能模塊,這是在今年1月購買臺(tái)灣最大太陽能制造商Motech工業(yè),茂迪20%股權(quán)之后的又一大舉措。茂迪于2007年己是全球第6大太陽能電池制造商。
2010-09-01
臺(tái)積電 太陽能 光伏 能源
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未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律
近來在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，明導(dǎo)國際董事兼執(zhí)行總裁阮華德表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動(dòng)能。
2010-09-01
半導(dǎo)體 IC 晶體管 制程
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
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- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
