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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展，其核心動(dòng)力——系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續(xù)攀升。這直接導(dǎo)致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動(dòng)力的工業(yè)、汽車、服務(wù)器及通信設(shè)備中，電源設(shè)計(jì)已成為系統(tǒng)穩(wěn)定與能效的關(guān)鍵瓶頸。
2025-10-30
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高速背板連接器設(shè)計(jì)指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施中，背板連接器作為實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換的核心物理載體，其性能直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的帶寬與可靠性。它已從簡(jiǎn)單的機(jī)械連接件，演變?yōu)橛绊懶盘?hào)完整性的關(guān)鍵功能單元。
2025-10-23
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網(wǎng)絡(luò)電信號(hào)SPD安裝全攻略：數(shù)據(jù)中心與通信機(jī)房防雷保護(hù)實(shí)戰(zhàn)指南
在云計(jì)算、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)深度滲透的今天，數(shù)據(jù)中心與通信機(jī)房已成為支撐社會(huì)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的“數(shù)字心臟”。然而，當(dāng)我們享受著高速網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的便利時(shí)，雷擊、工業(yè)電涌等外部干擾卻像一把“隱形尖刀”，時(shí)刻威脅著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全。據(jù)國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）統(tǒng)計(jì)，全球每年因電涌造成的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備損失超過100億美元，其中數(shù)據(jù)中心占比高達(dá)35%——一臺(tái)核心交換機(jī)的損壞，可能導(dǎo)致數(shù)千臺(tái)服務(wù)器停機(jī)，給企業(yè)帶來(lái)數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)的經(jīng)濟(jì)損失。面對(duì)這一風(fēng)險(xiǎn)，安裝網(wǎng)絡(luò)電信號(hào)防雷電涌保護(hù)器（SPD for Network/Signal Systems，以下簡(jiǎn)稱“網(wǎng)絡(luò)SPD”），并配合完善的接地系統(tǒng)，成為保障網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的“第一道防線”。本文將從網(wǎng)絡(luò)SPD的作用原理、選型要點(diǎn)、安裝部署到維護(hù)管理，為你提供一套完整的防雷保護(hù)實(shí)戰(zhàn)指南。
2025-08-26
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告別拓?fù)渫讌f(xié)！四開關(guān)μModule穩(wěn)壓器在車載電源的實(shí)戰(zhàn)演繹
針對(duì)需支持寬輸入/輸出電壓范圍的電源轉(zhuǎn)換場(chǎng)景，ADI推出全集成四開關(guān)降壓-升壓型μModule穩(wěn)壓器，將控制器、MOSFET、功率電感及電容集成于3D封裝中，兼具緊湊設(shè)計(jì)、高功率密度與優(yōu)異效率、熱性能。該器件無(wú)需額外配置即可靈活適配降壓、升壓及反相輸出等多拓?fù)鋺?yīng)用，滿足云計(jì)算、工業(yè)控制等場(chǎng)景對(duì)寬電壓、高可靠電源的需求。
2025-07-23
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Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計(jì)算和 PC 未來(lái)
Arm 和微軟正攜手共筑未來(lái)，從而使創(chuàng)新不受設(shè)備功耗或不同部署環(huán)境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會(huì)上，Arm 的愿景實(shí)現(xiàn)再次得到體現(xiàn) —— 致力于確保微軟的整個(gè)軟件生態(tài)系統(tǒng)都能訪問
2025-06-09
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陶氏公司材料科技匯聚2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
以差異化產(chǎn)品和革新技術(shù)推動(dòng)AIoT生態(tài)下的電子、通信、云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心、可再生能源、汽車智能化等新行業(yè)綠色創(chuàng)新
2025-03-26
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意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)更高性能的云光互連技術(shù)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計(jì)算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計(jì)劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。
2025-02-21
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2025第六屆深圳國(guó)際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會(huì)
5萬(wàn)名專業(yè)觀眾和采購(gòu)商來(lái)自汽車、消費(fèi)電子、智能家居、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、信息通信、醫(yī)療、安防監(jiān)控、AI人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、國(guó)防軍事、航空航天等。
2025-01-16
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增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
得益于出色的深度計(jì)算和紅外(IR)成像能力，飛行時(shí)間(TOF)攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢(shì)，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會(huì)約束視場(chǎng)，從而限制獨(dú)立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機(jī)處理器而設(shè)計(jì)，無(wú)需云計(jì)算。該算法將來(lái)自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無(wú)縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像，該圖像具有超越獨(dú)立單元的擴(kuò)大視場(chǎng)。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)機(jī)器人應(yīng)用中特別有價(jià)值。
2025-01-06
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Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新
隨著人工智能 (AI) 技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。
2024-12-16
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優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的幾種不同方法
隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。
2024-11-01
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IOTE 2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請(qǐng)函
IOTE 2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，是一個(gè)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層、運(yùn)算與平臺(tái)層、應(yīng)用層，涉及RFID、傳感器、移動(dòng)支付、中間件、短距離無(wú)線通訊、低功耗廣域網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、云平臺(tái)、實(shí)時(shí)定位等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，展示在新零售、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、防偽、人員、車輛、軍事、資產(chǎn)、服飾、圖書、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的全面解決方案和成功應(yīng)用的高級(jí)別國(guó)際盛會(huì)。
2024-07-10
- 國(guó)產(chǎn)濾波技術(shù)突破：金升陽(yáng)FC-LxxM系列實(shí)現(xiàn)寬電壓全場(chǎng)景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構(gòu)
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 意法半導(dǎo)體與TSE達(dá)成15年太陽(yáng)能供電協(xié)議，為法國(guó)工廠注入“陽(yáng)光動(dòng)力”
- 瞄準(zhǔn)200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰(zhàn)略協(xié)議，GaN市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局生變
- 規(guī)避常見“坑”：科學(xué)匹配EliteSiC柵極驅(qū)動(dòng)，讓SiC器件發(fā)揮極致效能
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- 聚焦AI時(shí)代“芯”動(dòng)力，安謀科技亮相香港國(guó)際半導(dǎo)體峰會(huì)，與全球領(lǐng)袖同場(chǎng)論道
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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