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臺積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件
近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市。
2013-06-05
FPGA 臺積 賽靈思 芯片
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提高電動車鋰離子電池組安全性的方法
電動車的安全性是備受關(guān)注的，而我們主要通過提高電動車中鋰離子電池組的安全性達到這個電動車的相對安全，本文主要以Chevy Volt電動車為例，來說明利用光電耦合器來提高鋰離子電池組安全性的方法
2013-06-05
光電耦合 鋰電池組 電動車
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MEMS非接觸式溫度傳感器：可檢測靜止人、物
近年來，人感傳感器的需求正在不斷高漲，歐姆龍針對這一市場成功開發(fā)了能夠檢測靜止人物，具有90度廣視野范圍并可實現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測的16x16單元型非接觸式溫度傳感器，新技術(shù)首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。
2013-06-04
MEMS 非接觸 溫度傳感器
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性能測評：MEMS陀螺儀能否替代FOG技術(shù)？
MEMS因其優(yōu)異的性能在導(dǎo)航行業(yè)倍受青睞，以往以FOG技術(shù)為主導(dǎo)的市場也開始被MEMS搶奪，本文通過使用導(dǎo)航軟件和測試案例作為控制，對兩種技術(shù)進行對比，以確定MEMS是否真的能在戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)航性能水平上使用。
2013-06-04
MEMS 陀螺儀 導(dǎo)航 FOG GPS
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設(shè)計工程師們正在面臨著設(shè)計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關(guān)模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設(shè)計者降低設(shè)備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設(shè)計 模塊 Linear
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如何解決MOS管發(fā)熱問題
做電源設(shè)計，或者做驅(qū)動方面的電路，會經(jīng)常用到MOS管，然而MOS管發(fā)熱嚴重的問題，經(jīng)常困擾著廣大設(shè)計者與工程師。針對這一問題，本文探討MOS管發(fā)熱問題的原因及解決方法。
2013-05-28
MOS管 發(fā)熱問題
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英飛凌推出節(jié)約20%PCB面積的高壓IGBT門極驅(qū)動器
近日，英飛凌科技股份有限公司推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級驅(qū)動器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，與目前的解決方案相比可顯著節(jié)約高達20%PCB面積，可替代目前的解決方案中高達60%的分立元件，極大降低整體系統(tǒng)成本。使汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計出更具成本效益的HEV電力...
2013-05-28
英飛凌 IGBT門極驅(qū)動器 逆變器
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基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計
意法半導(dǎo)體（ST）的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設(shè)計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導(dǎo)航 Teseo II 芯片
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富士通世界首款360°全景3D視頻成像系統(tǒng)
一直以來，汽車的安全性都占據(jù)絕對重要的地位。富士通半導(dǎo)體的帶漸進物體檢測功能的世界首款 360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，可以讓駕駛員從任何角度在3D環(huán)境下查看整個環(huán)境，大大幫助提高汽車、家用和工業(yè)應(yīng)用的安全型、舒適性和安心性能。
2013-05-28
汽車 視頻 系統(tǒng) 富士通 3D
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