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FCI與德爾福單獨談判，擬出售MVL
全球領(lǐng)先的汽車連接器和連接系統(tǒng)制造商FCI，目前就出售其汽車事業(yè)部(MVL)與德爾福汽車系統(tǒng)公司(NYSE: DLPH)（以下簡稱“德爾?！保┻M(jìn)入獨家談判階段。德爾福是乘用車、商用車以及其他細(xì)分市場全球領(lǐng)先的電子元件和技術(shù)供應(yīng)商。
2012-06-01
FCI 德爾福 MVL
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靜電容量小于1PF的玻璃放電管選型指南
靜電容量小于1PF的玻璃反應(yīng)靈敏，吸收速度在納秒級,殘余電壓接近其直流轉(zhuǎn)折電壓，從而能及時有效地吸收瞬間高壓，動作速度明顯優(yōu)于普通氣體放電管和其它保安單元；放電管電流承受能力強(qiáng)，1000A（8×20μsec）、100A(10×700μsec)，且更新?lián)Q代容易，可直接替代LC濾波組件、熱敏電阻、壓敏電阻和普通氣體...
2012-06-01
玻璃放電管 電路保護(hù)
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ACS759：Allegro 推出面向汽車和工業(yè)市場的電流傳感器 IC
近日，Allegro MicroSystems 公司推出 全新電流傳感器 IC，為 3.3 伏供電應(yīng)用提供經(jīng)濟(jì)準(zhǔn)確的交流或直流電流感應(yīng)解決方案。該新型器件主要面向汽車和工業(yè)市場。典型應(yīng)用包括電動機(jī)應(yīng)用、負(fù)載檢測及管理、電源和直流-直流轉(zhuǎn)換器控制、換流器控制和過流保護(hù)。
2012-05-31
ACS759 Allegro 電流傳感器 IC
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2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓(xùn)
——主辦：Cadence 代理-科通集團(tuán)2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發(fā)理念，與客戶緊密合作，不斷開發(fā)升級Allegro&OrCAD 企業(yè)級設(shè)計平臺，從而滿足客戶越來...
2012-05-30
Cadence PCB 科通
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IR 600V車用COOLiR IGBT開關(guān)速度比肩MOSFET
國際整流器公司 (IR)推出600V車用IGBT平臺COOLiRIGBT，能夠以MOSFET一樣快的開關(guān)速度運行，適合電動車 (EV) 和混合動力車 (HEV) 中的各種高速開關(guān)應(yīng)用，包括車載直流-直流轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動器、電池充電器等。
2012-05-30
COOLiR IGBT 高速開關(guān) MOSFET IR
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IR新款PowIRaudio功率模塊集成音頻控制器IC和MOSFET
IR推出PowIRaudio集成式功率模塊系列，適用于高性能家庭影院系統(tǒng)及車用音頻放大器。新器件將脈沖寬度調(diào)制控制器和兩個數(shù)字音頻功率MOSFET集成至單一封裝，提供高效緊湊的解決方案，有助于減少零部件數(shù)量，縮小高達(dá)70% 的電路板尺寸，并能簡化D類放大器設(shè)計。
2012-05-30
PowIRaudio 功率模塊 音頻 MOSFET
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矢崎總業(yè)開發(fā)出按人體工學(xué)設(shè)計的電動汽車快速充電連接器
日本矢崎總業(yè)公司開發(fā)出根據(jù)人體工學(xué)設(shè)計的新一代電動汽車（EV）快速充電連接器。支持由日本汽車廠商和電力公司組成的“CHAdeMO協(xié)會”制定的快速充電規(guī)格“CHAdeMO1.0”，可以通過一觸式操作安全連接。計劃于2013年3月向日本及北美、歐洲等世界各地供貨。
2012-05-30
電動汽車 快速充電 連接器
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NXP業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器,支持48V供電系統(tǒng)
恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列，以支持汽車行業(yè)在未來的車型中采用48V供電電壓。新型48V FlexRay產(chǎn)品無需加裝昂貴的外部解耦器件即可支持即將普及的48V標(biāo)準(zhǔn)，在待機(jī)和休眠模式下功耗極低，在降低二氧化碳排放的同時還具有出色的ESD保護(hù)功能，并且耐壓性能可以達(dá)到+/-60V的產(chǎn)品。
2012-05-30
FlexRay收發(fā)器 車載網(wǎng)絡(luò) 汽車電子
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2012年臺灣封測產(chǎn)值優(yōu)于全球半導(dǎo)體表現(xiàn) 年成長率將達(dá)6%
2011年全球天災(zāi)人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導(dǎo)致惡化，進(jìn)而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發(fā)生水患，讓硬盤機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC應(yīng)用相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。
2012-05-29
半導(dǎo)體 封測產(chǎn)業(yè) PC市場
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