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一種設(shè)計高效和超寬輸入電壓DC-DC變換器的新方法
很多應用期望變換器能夠處理更寬的輸入電壓范圍，寬電壓產(chǎn)品相對窄電壓產(chǎn)品可以節(jié)省生產(chǎn)成本和降低庫存，變換器的效率和能夠處理的功率會隨輸入電壓范圍變寬而降低。將變換器的調(diào)整功能從其隔離功能中分離出來，SynQor兩級拓撲方案可以平衡寬輸入與性能。
2010-04-29
超寬輸入電壓 DC-DC變換器 SynQor
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借鑒日本泛在網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，探尋中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的商業(yè)化之路
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)作為“花瓣形”的新型產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將推動社會從信息時代向智慧時代演變。智慧社會是以知識網(wǎng)絡為核心，統(tǒng)知型企業(yè)和創(chuàng)知型企業(yè)將會獲得更多的商業(yè)機會。 日本橫須賀研究園 (YRP) 是于2008年專門設(shè)立了“u-Japan 特區(qū)”,從事物聯(lián)網(wǎng)無線通信等領(lǐng)域的研究及實驗。
2010-04-28
物聯(lián)網(wǎng) 國際物聯(lián)網(wǎng)大會 日本 cntsnew
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借鑒日本泛在網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，探尋中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的商業(yè)化之路
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)作為“花瓣形”的新型產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將推動社會從信息時代向智慧時代演變。智慧社會是以知識網(wǎng)絡為核心，統(tǒng)知型企業(yè)和創(chuàng)知型企業(yè)將會獲得更多的商業(yè)機會。 日本橫須賀研究園 (YRP) 是于2008年專門設(shè)立了“u-Japan 特區(qū)”,從事物聯(lián)網(wǎng)無線通信等領(lǐng)域的研究及實驗。
2010-04-28
物聯(lián)網(wǎng) 國際物聯(lián)網(wǎng)大會 日本 cntsnew
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泰科電子宣布推出全新IP67級小型SLIMSEAL SSL連接器
日前，泰科電子為滿足室內(nèi)外照明應用的需求，宣布推出全新SlimSeal固態(tài)照明（SSL）連接器。全新連接器產(chǎn)品完全以客戶需求為中心進行設(shè)計開發(fā)，是一款可應對各種嚴酷照明應用環(huán)境的小型密封單排LED連接器。
2010-04-28
泰科 SLIMSEAL SSL連接器 IP67密封 照明
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業(yè)
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業(yè)
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業(yè)
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半導體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設(shè)備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設(shè)備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設(shè)備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設(shè)備 半導體產(chǎn)業(yè) 芯片
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半導體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設(shè)備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設(shè)備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設(shè)備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設(shè)備 半導體產(chǎn)業(yè) 芯片
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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